苹果计划在2026年推出的iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max上首次采用屏下Face ID方案，同时将前置摄像头移至屏幕左上角的小开孔位置，从而彻底取消现有机型顶部的药丸形“灵动岛”硬件挖孔设计。不过，消息人士称，新机整体外观风格仍将与前一代iPhone 17 Pro系列保持相似，只是在正面观感上更加接近完整一块屏幕。
　　报道指出，除了正面设计的重大调整，苹果还计划在iPhone 18 Pro系列至少一颗后置摄像头上引入机械光圈结构，实现可变光圈功能。知名分析师郭明錤此前也表示，iPhone 18 Pro的4800万像素主摄预计将支持可变光圈，让用户可以根据拍摄需求调节进光量，进而获得更灵活的景深控制和画面效果。目前iPhone 14 Pro至iPhone 17 Pro的主摄均采用固定光圈ƒ/1.78，镜头始终以最大光圈工作，而在感光元件尺寸受机身空间限制的前提下，可变光圈在实际成像上的提升幅度仍有待观察。
　　在性能方面，iPhone 18 Pro系列被普遍认为将搭载基于台积电最新2nm工艺打造的A20 Pro芯片。最新消息称，苹果计划在该芯片上采用台积电的晶圆级多芯片封装（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）技术，把RAM直接集成在与CPU、GPU以及神经网络引擎同一晶圆上，而不是像以往那样通过中介层连接外置内存。这一封装变革有望带来更高的整体性能表现和AI“Apple Intelligence”计算效率，同时改善功耗与散热表现，并缩小芯片占用空间，为机身内部其他元件留出更多余量。
　　据悉，配备屏下Face ID、可变光圈相机以及A20 Pro 2nm芯片等新特性的iPhone 18 Pro系列，预计将按惯例于2026年9月正式发布。