三星电子韩国当地时间今日在瑞草总部举行了SAFE Forum（三星先进晶圆代工生态系统论坛）2026首尔场，活动上三星晶圆代工公布了其最新规划。
　　三星晶圆代工确认2029年量产第一代1.4nm工艺制程SF1.4的计划没有改变，而其改进版本SF1.4+则将在2030年面世。而在2nm家族方面，继SF2P后的SF2P+调整到2027~2028年导入，后续则是保持IP兼容性的SF2X。
　　三星电子强调了合作生态系统的力量：2nm能效与性能改进中的一半来自DTCO（设计工艺协同优化），而随着逻辑节点的演进，DTCO的重要性还将进一步提升；三星晶圆代工目前正与合作方一道扩展其4nm IP阵容，并开发基于下代2nm工艺的众多新IP。