[硬件资讯]Google Tensor G5 芯片关键细节泄露 [复制链接]

　　来自Android Authority的一份新报道详细介绍了即将推出的Pixel 10系列的定制Tensor G5芯片组，这证实了之前的说法，即G5将由Google设计，由台积电（TSMC）制造，而不是三星。 fi+}hGj(r  

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　　Google Tensor G5将在台积电的3nm级节点上制造，使用Arm Cortex CPU内核。G5最大的不同是，Google将选择Imagination Technologies的GPU，即IMG DXT取代Tensor G4的Arm Mali-G715 MP7。 rK3kg2H  
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　　另一个值得注意的变化是完全定制的图像信号处理器（ISP），它将取代前代产品的部分定制设计，前代产品依赖的是经过修改的三星ISP和Google设计的模块。自从改用Tensor芯片后，Google就没有在其Pixel手机中使用过完全定制的ISP，因此这一改变对相机性能来说应该是一个重大的改变。 6j#JhcS+  
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　　预计Google还将使用定制的内存控制器、系统级缓存和电源模块。 d} >Po%r:  
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　　在其他方面，Google将放弃其定制的"BigWave"AV1视频编解码器和三星的MFC（多格式编解码器），转而采用Chips&Media的WAVE677DV，它支持AV1、VP9、HEVC和H.264格式的编码和解码。 k,h602(  
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　　预计Tensor G5还将采用第三方USB、PCIe和I3C组件，以及用于DSI（显示器）、DisplayPort、闪存和内存（LPDDR5x）的第三方接口。 mHD_cgKN  

Google Tensor G5芯片细节泄露，期待其强大性能与创新能力！