苹果在其设备上采用自家无线芯片的转型始于iPhone 16e的C1芯片,当然也会希望拓展至其他领域,据称其整个iPhone 17系列都将采用该公司定制的Wi-Fi芯片。然而,这家库比蒂诺公司并不仅限于在手机上使用其自主研发的硬件,它还将在其他设备上使用。
$btk48a 7 \~:_h#bW 泄露的代码显示,同一款无线芯片将于明年应用于M5 MacBook Air系列。
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MJcWX|(y 苹果计划采用更高效、更节省空间的方法来打造其自主研发的无线芯片已有时日。早在2023年,苹果就已公布了宏伟计划,将Wi-Fi、蓝牙和蜂窝芯片整合到一个封装中,以增加可用空间,同时还能节省电量。目前,将这些组件单独焊接到逻辑板上会增加生产成本,并抵消了下文重点介绍的优势,但预计iPhone 17的发布将迈出第一步。
`_.(qg \x~},!l 下一阶段,苹果计划将相同的自研Wi-Fi芯片引入M5 MacBook Air系列。 aaronp613在X上提到,这款产品将采用与M4 MacBook Air系列相同的13英寸和15英寸尺寸,这表明苹果不会对即将推出的机型进行任何设计上的改变。
z4s{a(Tsd QqB9I-_ 早在三月份,我们就提到过,这家科技巨头已经开始研发新款便携式Mac,根据该公司最初的发布时间表,我们预计它们将在2026年第一季度上市。目前尚不清楚苹果是否会在M5 MacBook Air机型上直接集成定制的Wi-Fi芯片,还是会将芯片与蓝牙集成在一起。
jY$3 :w26d-QR( 文章似乎暗示两款芯片将集成在同一块芯片上,但考虑到苹果在特定转型过程中循序渐进的倾向,我们认为13英寸和15英寸M5 MacBook Air机型将率先搭载自主研发的Wi-Fi芯片,后续机型将采用更先进的封装技术。预计这款定制部件的性能将与iPhone 16e的C1芯片类似,利用苹果紧密集成的技术来优化性能和效率,从而延长M5 MacBook Air系列的电池续航时间。
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