最新泄露的信息揭示了AMD的下一代Medusa Halo APU,该APU将于2027年作为公司的顶级芯片推出。Moore's Law is Dead分享的信息表明,Medusa Halo将采用台积电尖端N2P工艺制造的Zen 6 CPU芯片,而I/O芯片将采用N3P工艺制造。
o++Hdvai H<"j3qt 基础款Medusa Halo APU具有12个Zen 6核心和2个节能的Zen 6 LP核心,而高端版本可能包含一个额外的12核Zen 6 CCD。这意味着AMD将为Medusa Halo APU提供24个CPU核心(甚至可能多达26个核心)。
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Kw|`y %~ 对于图形,Medusa Halo APU将配备48个基于RDNA 5架构的计算单元(CU)以及20 MB的L2缓存。这比目前Strix Halo APU的40个计算单元有了显著提升,图形处理能力应能与NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti相媲美,这对于内置GPU而言是一大进步。内存支持也将大幅提升,Medusa Halo将提供384位LPDDR6或256位LPDDR5X内存控制器。这将提供高带宽,以满足升级后的GPU需求。
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m/AN*`V 据称,AMD还在准备一款用于笔记本电脑和紧凑型系统的Medusa Halo Mini版本。这款精简型号预计将包含4个Zen 6核心、8个Zen 6c核心和2个Zen 6 LP核心(共14个),搭配24个RDNA 5计算单元和10 MB二级缓存。据报道,它将使用128位LPDDR5X内存控制器,并有可能升级到192位LPDDR6。
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