IBM已经推出了Power11 CPU架构，该架构基于强大的核心架构，配备大型、宽频的SIMD引擎，并专注于提供端到端数据带宽。Power 10基于三星早期的7nm制程技术，但IBM在Power11中并未采用5nm制程，而是根据客户的需求采用了增强型7nm制程节点，因为客户更注重速度而非密度。
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:i ?c IBM在Hot Chips 2025上详细介绍了其Power11 CPU，带来了2.5D堆叠、更高的时钟速度和支持AI加速的内存。
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8v;T_VN 该公司还扩大了与三星的合作伙伴关系，不仅利用了三星的制程技术，还利用了三星的封装技术iCube SI Interposer，该技术可实现2.5D堆叠。这使得IBM能够在中介层上构建系统，从而优化和改善电力传输。
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R<h0RKiM@ Power11的主要重点是提升速度和线程强度。因此，Power11保留了与Power10类似的结构，在一块硅片上集成16个核心和160 MB缓存。双插槽CPU系统现在可以从40个处理器核心扩展到60个，速度也从4.0 GHz提升到4.3 GHz。
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#@5 jOi 每个IBM Power11 CPU核心都具有核心内MMA（乘法矩阵累加器），而外部ASIC或GPU则支持Spyre加速器。
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GEb)nHQq 这些变化，加上架构层面的改进，使小型系统的性能提升了50%。中端系统的性能提升约为30%，而高端系统的平均性能提升则达到14%。
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6 d 8n1_ Power11还引入了Quantum Safe Security，为量子计算时代做好准备。该功能已在IBM Z大型机系统中启用。
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8>:2li 内存是IBM带来重大变革的另一个领域，单个插槽上提供了32个DDR5端口。与上一代配备8个DDR5端口的系统相比，这使其容量和带宽分别提升了4倍。IBM采用了一种特殊的DIMM外形，位于铜质散热器下方。此外，IBM还强调了DDR6在未来Power系统中的应用。
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pm;g)p? IBM的内存系统也完全与硬件无关，并支持DDR4和DDR5接口。该公司再次表示，未来可能会提供DDR5和DDR6兼容性。
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7x IBM Power11 CPU与Power10相比，OMI内存架构的一些改进包括：
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?Z7C0u#wd WqU$cQD" 2x容量/插槽：8 TB DRAM
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`0 F"zu 展望未来，IBM透露了其下一代Power CPU，它将采用三重架构，而从未来CPU设计中借鉴的创新之一就是散热创新。
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