论坛风格切换
 
  • 帖子
  • 日志
  • 用户
  • 版块
  • 群组
帖子
购买邀请后未收到邀请联系sdbeta@qq.com
  • 131阅读
  • 0回复

[硬件资讯]极客湾 Geekerwan 分析高通第五代骁龙 8 至尊版芯片性能:常规升级 [复制链接]

上一主题 下一主题
 

发帖
10293
今日发帖
最后登录
2025-12-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2025-09-25 14:02:01
@极客湾Geekerwan 今天(9 月 25 日)发布博文,分析了高通第五代骁龙 8 至尊版芯片的性能,并称:“做完 SPEC 单核分析,拉完能效曲线后,我们可以说,这就是一代稳步前进的常规升级,没有大的创新但也没有翻车”。 'bSWJ/;p)  
ry=8Oq&[~  
在 CPU 方面,高通第五代骁龙 8 至尊版芯片改进了超大核,改善了内核后端执行单元的利用效率,在架构方面并没有显著变化,GPU 缓存增大 50% 至 18MB,整体核心面积和前代保持一致。附上相关图片如下: S1Od&v[R  
dhnX\/  
U!uJ)mm  
基于 SPEC 2017 测试的 CPU 单核能效曲线,相比较高通骁龙 8 至尊版,第五代骁龙 8 至尊版大核在 IPC 上提升明显,INT 整数部分 IPC 提升 8%,浮点部分 IPC 提升 11%。 esBv,b?*  
S5ai@Ks f  
bfZt<-  
JA9NTu(  
(GpP=lSSeY  
&oHr]=xA  
oQm XKV+[v  
在 GeekBench 6 跑分上,高通第五代骁龙 8 至尊版的单核成绩为 3836 分,多核成绩为 12352 分。多核问鼎 2025 年旗舰手机芯片之王,而单核由于 SME2 指令集,达到了仅次于 A19 系列水平。 W#NZnxOX"  
hE`d@  
GPU 方面,高通第五代骁龙 8 至尊版芯片在 3DMark Steel Nomad Light 测试中得分 3143 分,介于天玑 9500 和苹果 A19 Pro 之间。 ]a&riPh"  
'/6f2[%Y"  
在 3DMark Solar Bay Extreme 测试中,高通第五代骁龙 8 至尊版芯片为 1416 分,比天玑 9500 和苹果 A19 Pro 低了几乎 1000 分。 `5wiXsNjLY  
^9LoxU-  
AA=rjB9  
该频道总结认为高通第五代骁龙 8 至尊版芯片只是发挥前代大改后新架构的潜力,而不是革命性的一代,并没有令人惊喜的新特性。 hHVAN3e  
H' /V<%  
该频道认为苹果的 A 系列芯片、高通的骁龙芯片、联发科的天玑芯片在 2025 年已经进入白热化阶段,综合评价为苹果 A19 Pro 芯片单核冠绝群雄,联发科的天玑 9500 芯片 GPU 表现不错,而高通是三者中比较平衡的那个。 *C+[I  
F {L#  
以上图源:@极客湾 Geekerwan q. Jx|x