工商时报昨日（10月28日）发布博文，报道称苹果计划在其首款折叠手机、2026年推出的iPhone18系列上，全面换用其自研的第二代5G基带芯片C2，不过会继续采用台积电4纳米（N4）工艺量产。
nTxeV % AB<|iJC 消息称苹果在发布iPhone16e后不久，便着手研发C2芯片，目标是在iPhone18上彻底实现基带芯片的自给自足。这也意味着iPhone17系列将是最后一代使用高通5G基带的机型。
_ #]uk&5a V)#se"GV 援引博文介绍，与将采用台积电最新2纳米工艺的A20和A20Pro芯片不同，C2基带芯片将采用成熟的4纳米（N4）工艺进行量产。
,5^XjU3c= \ cmt'b 对于为何选择旧工艺，天风国际证券分析师郭明錤此前曾作出解释。他认为，基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，因此对先进制程的需求不如芯片迫切。
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同时，自研基带芯片的投资回报率并不高，盲目追求先进工艺也未必能直接带来传输速度的提升。因此，该媒体认为对于苹果这样的4万亿美元巨头而言，选择4纳米工艺，并非资金问题，更多是出于技术策略和成本效益的综合考量。
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x~p8Mcv 该消息源还指出，C2芯片虽然沿用台积电N4工艺，但会成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz两种5G网络频段的自研基带芯片。相较于前代C1和C1X，这一整合将极大地提升网络连接速度和适用范围。
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