据财联社今日(1月19日)报道,有消息人士称,小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺(第三代3nm工艺),而非台积电最新的2nm制程。
Mtn{63cK @*WrHoa2N 该消息人士还称,小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中,进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中,平板先行,PC和汽车随后。
DIgur}q)@ e@PY(#ru 在2025年5月的小米15周年战略新品发布会中,小米发布了时隔多年的自研手机SoC芯片“玄戒O1”,该芯片采用第二代3nm工艺制程、十核四丛集CPU,性能跻身第一梯队。
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fsWPU]\) 小米玄戒O1处理器安兔兔跑分超过了300万分,拥有190亿个晶体管,采用了3nm工艺,芯片面积仅109mm²。
&Y3ZGRT c=re( 架构方面,小米玄戒O1采用了十核四丛集CPU,拥有双超大核、4颗性能大核、2颗能效大核、2颗超级能效核,超大核最高主频3.9Hz,单核跑分超3000分,多核跑分超9500分。
)U{\c2b $&s V.fGu GPU方面,玄戒O1采用了Immortalis-G925 16核图形处理器,支持动态性能调度技术,性能超苹果A18 Pro,且功耗更低。
9&s>RJ 6Q_ZP#oAV 小米创办人、董事长兼CEO雷军曾透露,2026年,小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”。
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