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[业界新闻]英特尔提升良率细节:40 多年芯片分级再进化,减少晶圆边缘差异增加产出 [复制链接]

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2026-06-01
只看楼主 正序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2026-04-30 14:36:38
科技媒体 Tom's Hardware 昨日(4 月 29 日)发布博文,报道称英特尔通过优化晶圆边缘良率分布,成功提升单晶圆营收,进一步提高了利润空间。 @ L\-ZWq  
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英特尔公布 2026 年第 1 季度财报,营收为 136 亿美元(注:现汇率约合 930.08 亿元人民币),同比增长 7%,连续第六个季度超出预期。而得益于提升产量、改善良率以及市场需求旺盛,其客户端与数据中心处理器销量显著增长。 l!\1,J:}Z  
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英特尔代工负责人 Naga Chandrasekaran,图源:英特尔 B`LD7]ew  
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TechInsights 副主席 Dan Hutcheson 表示,虽然分级(binning)和统计过程控制(SPC)已是英特尔约 40 年的标准实践,但自 2024 年底英特尔代工负责人 Naga Chandrasekaran 加入后,公司重点转向减少晶圆边缘相关差异,从而收紧晶圆整体的良率分布。 vkd *ER^  
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Hutcheson 解释称,在制造领域,实现此类显著变革通常需要一两年时间。英特尔自 20 世纪 80 年代以来一直采用批次分级策略,晶圆从中心到边缘的良率分布始终存在差异。 n49;Z,[~  
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Naga Chandrasekaran 的良率管理工作成功缩小了晶圆边缘的良率分布范围,让公司能够以极低成本获取更多单晶圆营收。 %'$f ?y  
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这一改进的核心优势在于其独立于具体工艺节点,具有广泛的适用性。通过减少边缘变异性,英特尔将原本可能被废弃的边缘芯片转化为可销售产品,直接贡献于营收增长。 \'[3^/('