科技媒体 Wccftech 昨日(6 月 30 日)发布博文,报道称在 5G 基带领域,苹果自研 C 系列芯片和高通之间依然存在差距,泄露文件称 C2 芯片暂不支持 mmWave 毫米波。
Xl7aGlH C;+(Zp 注:在 5G 通信领域,存在 mmWave 毫米波和 Sub-6GHz 两大核心技术频段,前者具备超高速率、超低延迟和超大连接量,但射程较短,信号覆盖上存在挑战;而 Sub-6GHz 波长较长,信号传播得远,穿透力也更强,但速度上不如毫米波。
^)!F9h+ ^$>XW\yCs 根据塔塔电子最新流出的照片,美版 iPhone 18 Pro 会配备高通芯片,型号覆盖:
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M2x[" xqXDxJlns 而除了美版之外,在其它国家和地区销售的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将会配备 C2 自研芯片,最高依然支持 Sub-6GHz。
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G.R 曝光的主板细节,左侧为苹果自研 C2 芯片,右侧为高通 X80 系列版本
p(xC*KWB `~eX55W 在无线通信方面,泄露文件显示,苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 依然会采用 N1 芯片,暂不升级到 N2 芯片。
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