[业界新闻]小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片，9 月正式上市 [复制链接]

　　在今天下午举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布了玄戒O3芯片，同时宣布小米18 Fold折叠屏手机将首发玄戒O3芯片，将于9月正式上市。同时，小米平板9 Pro Max也将同步搭载玄戒O3。 A7P`lJgv  

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　　玄戒O3是小米为最高端产品打造的「AI旗舰SoC」，安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。CPU采用十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。GPU首发G2-Ultra NX图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升85%，功耗降低64%。 }xFi& <  

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　　玄戒O3还是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。 iQ^: ])m>  
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　　官方称，玄戒O3 NPU架构全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。 +dkS/b  
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　　不仅拥有强大的NPU，玄戒O3更将全模块All in AI。CPU增加双SME2加速单元、GPU新增8颗NX神经网络加速器、ISP内置AINR单元、DPU内置硬件AI超分辨率单元、ADSP内置AI引擎，不论端侧AI性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒O3都将全面进化。 XtBMp=7Oa