<![CDATA[『实时追踪 [IT区] 』]]> <![CDATA[三星半导体高管称绩效奖金拖累晶圆代工盈利进度 2nm良率改善仍难掩挑战]]>
　　三星DS（Device Solutions）事业群总裁韩镇满（Han Jin-man）近期在面向员工的会议上表示，晶圆代工业务在明年实现盈利的难度很大，更现实的时间点是2028年左右。在他看来，随着2nm制程订单预计增长约130%，三星显然希望通过新一代制程量产来回应外界对其良率和可靠性的长期质疑。

　　但韩镇满指出，阻碍三星按计划实现晶圆代工盈利目标的因素远不止技术成熟度，还包括绩效奖金制度、以手机为核心的业务结构、低利润率的接单模式以及欠佳的经营策略等。他透露，目前用于发放绩效奖金的金额约占公司年度营业利润的10.5%，这一支出正在拖慢晶圆代工业务尽快摆脱亏损并实现盈亏平衡的进程。

　　尽管如此，韩镇满并未主张为了提前实现盈利而彻底取消绩效奖金，而是提醒这种调整存在明显的双刃剑效应。在他看来，绩效奖金一方面激励员工提升产能和良率，另一方面又会侵蚀利润，如果贸然削减，极可能在内部引发强烈反弹，得不偿失。

　　人工智能浪潮让三星的整体半导体业务迎来一波“翻身机会”，其存储事业部借由高端DRAM等产品的强劲需求，已经重新回到高盈利状态。但这部分利润同样引发员工关注，工会方面曾威胁发起长达18天的罢工，要求公司从利润中拿出约300亿美元作为奖金，罢工一度导致生产停摆，最终才告一段落。

　　在晶圆代工业务方面，三星目前仍未被市场视为可与台积电正面抗衡的一线选择，而更多被客户视作“备胎”或备援产能，主要依靠其在先进制程方面的布局维持存在感。若要真正从台积电手中争取更多大客户订单，业内普遍认为三星必须将先进制程的良率提升至至少70%左右才有机会扭转口碑和客户结构。

　　三星内部也寄望即将量产的Exynos 2700成为展示其顶级制程能力的重要窗口，希望借助这代自研旗舰移动芯片在性能和能效上的提升，讲出一段有说服力的“翻身故事”。不过，高通方面据称正通过向三星提供更具吸引力的Snapdragon SoC折扣报价，努力阻止三星在旗舰手机中大规模采用自家Exynos芯片，从而给三星的晶圆代工盈利路径再添一重变数。

　　总体来看，在2nm良率改善和AI带来的需求回暖支撑下，三星晶圆代工业务正一步步向盈利目标靠拢，但绩效奖金、业务结构和接单策略等内部因素，正使这条道路变得更加漫长而复杂。韩镇满与管理层接下来如何在激励员工与改善利润之间取得平衡，将直接影响三星能否按计划在2028年前后交出一份让市场满意的答卷。
]]> <![CDATA[传苹果未彻底解决机身掉色问题 iPhone 18 Pro或重演“变色”风波]]>
　　去年上市的iPhone 17 Pro部分机型曾遭遇“变色门”，其中宇宙橙（Cosmic Orange）版本尤为典型。上市仅数周，不少用户就反馈称，这一配色的机身外观会逐渐从橙色向偏粉色转变，引发网络热议，并让希望手机长时间保持原始颜色的消费者感到不满。有用户在社交平台晒出机身从亮橙色变为粉色的照片，相关图片迅速在社区传播。

　　目前苹果方面并未就这一问题给出正式的技术说明，但业内普遍认为，问题很可能与机身铝合金的阳极氧化工艺有关。报道指出，在铝材阳极氧化完成之后，如果密封工序不到位，或者在密封过程中受到水分、手指油渍等污染，就可能在后续使用中出现氧化异常，引发布色、变色等现象。对消费者而言，这类问题并非使用不当所致，而更像是工艺控制和质量管理上的隐患。

　　从常理推断，外界普遍期待苹果能够在iPhone 18 Pro上吸取iPhone 17 Pro的教训，针对涂层与阳极氧化流程进行改进，避免类似投诉再次出现。然而，定焦数码的说法却暗示，相关配色在新一代机型上仍可能存在褪色风险，这也被解读为“苹果或并未完全解决问题”。如果这一传闻属实，选择类似配色的新机用户，或将面临与上一代机型相同的颜色稳定性困扰。

　　目前关于iPhone 18 Pro的配色方案以及最终量产工艺尚未公开确认，爆料内容也尚无法通过其他渠道佐证，因此仍需保留一定观望态度。不过，从iPhone 17 Pro宇宙橙机型在市面上引发的争议来看，颜色可靠性已成为部分用户购机时的重要考量因素。在新品正式发布前，供应链进一步消息以及苹果官方后续举措，仍将是观察这一“变色”问题能否彻底得到解决的关键。
]]> <![CDATA[LPDDR6将成为面向数据中心的主力内存标准 单条容量最高512GB]]>
　　根据JEDEC公开的LPDDR6初步规范，LPDDR6被定位为面向数据中心的“主力”内存标准，将在保持功耗优势的基础上继续提升容量与带宽。LPDDR6采用更窄的x6单颗粒接口设计，辅以非二进制接口和额外的x6子通道，使得单颗DRAM芯片可堆叠出更高容量，整体带宽相较现有LPDDR5/LPDDR5X预计提升约10%–20%，但设计重点更加偏向密度扩展而非极限带宽。

　　JEDEC表示，其目标是在现有LPDDR5X SOCAMM2模块最高256GB的基础上，将LPDDR6 SOCAMM2模块容量提升至512GB，从而满足不断膨胀的AI训练与推理内存需求。在数据中心算力持续上升的今天，内存容量已经成为影响大模型训练规模与推理吞吐的关键瓶颈之一，更高密度的LPDDR6模块可在有限机架空间内堆叠出更大的有效内存池。

　　从产业落地节奏看，三星、SK海力士与美光等主流存储厂商此前均以2028–2029年为LPDDR6商用时间窗口，但在代理式AI带来的强劲需求推动下，业界普遍预期相关产品和平台可能会提前上市。JEDEC此次披露的LPDDR6与SOCAMM2技术路径，也被视作为新一代AI服务器平台铺路的重要信号。

　　在服务器平台生态方面，NVIDIA已在其Vera系列CPU上采用LPDDR5X SOCAMM2方案，而AMD则在面向推理场景优化的Verano系列CPU中引入LPDDR5X，以提高机架级性能功耗比。随着LPDDR6的推进，业界预计NVIDIA、AMD等厂商将顺势升级至更高密度、更高能效的LPDDR6 SOCAMM2模块，为未来的AI工厂和推理集群提供更大的内存带宽与容量冗余。

　　值得关注的是，JEDEC同时推进的LPDDR6-PIM（Processing/Programming In Memory）技术，将进一步扩展LPDDR6在数据中心领域的应用边界。通过在内存侧集成PIM控制器，LPDDR6模块可在本地执行部分计算任务，将部分数据处理工作从CPU端卸载到内存内部，有望降低数据搬运开销并改善整体能效表现。在AI训练和推理高度依赖大规模矩阵运算和张量操作的场景中，这类“存算一体”技术被视为应对功耗与带宽墙的重要发展方向。

　　从能效特性来看，LPDDR标准一向以低电压、低功耗著称，相较传统服务器DDR内存可在大规模部署时显著降低数据中心整体能耗。JEDEC指出，随着AI与数据中心功耗指标日益受到重视，LPDDR6及其配套的SOCAMM封装正快速吸引云服务商与超大规模数据中心客户的关注。

　　总体而言，LPDDR6被视为面向下一代AI数据中心的核心内存技术之一，将在代理式AI推动下迎来需求高峰。凭借最高512GB模块容量、更优的功耗表现以及PIM等创新特性，LPDDR6有望在未来数年内成为AI服务器平台的主流内存标准，为大模型训练和推理提供更高效的基础设施支撑。
]]> <![CDATA[英特尔或将于2028年推出集成NVIDIA显卡的新一代处理器]]>
　　英特尔此前曾有过从第三方采购高性能集成GPU的先例，例如第七代酷睿“Kaby Lake-G”采用多芯片封装形式，在同一封装内集成了4核“Kaby Lake”CPU Die与AMD Radeon RX Vega M GPU，但该产品线当时仅为小规模限量出货。这次传出与NVIDIA合作，被视为英特尔在集成显卡策略上的又一次重要尝试。

　　在当前的技术路线下，英特尔已经在客户端处理器上全面采用基于Chiplet的拆分设计，通过多个小芯片（Tile）组合完整的平台功能，并在部分SoC Tile上采用台积电工艺生产。因此业内推测，这款整合NVIDIA图形核心的新处理器，很可能会以“Panther Lake”或“Nova Lake”的衍生版本为基础，将英特尔自家的计算Tile与经过裁剪的SoC Tile，与来自NVIDIA的独立GPU Tile进行组合。与英特尔自研的Graphics Tile不同，NVIDIA的GPU Tile预计还将同时集成显示输出引擎和多媒体编解码加速单元，从而在显示和视频处理等方面提供高度一体化的解决方案。

　　除了与NVIDIA在集成GPU领域可能展开合作外，Özüağ还透露，苹果目前正与英特尔就其18A制程工艺进行深入磋商，评估在部分Apple Silicon芯片上采用英特尔18A作为代工节点的可行性。如果相关合作最终落地，意味着英特尔在向外部客户开放先进制程的代工业务上，或将迎来一位份量极重的旗舰客户。
]]> <![CDATA[AMD宣布收购专注于AI内存优化技术的公司MEXT]]>
　　根据AMD公布的信息，MEXT的核心技术是利用AI驱动的预测式内存管理，将闪存“伪装”成更接近DRAM行为的存储资源，从而在尽量保持性能与能效的前提下，显著扩展系统可用内存容量。这一思路试图打破传统“DRAM容量决定上限”的架构瓶颈，让更多数据常驻在类内存介质中，减少高成本DRAM的堆叠依赖。

　　AMD表示，通过整合MEXT技术，数据中心客户有望在三个层面直接受益：一是基础设施成本下降，即在同等或相近性能下使用更具性价比的存储介质；二是资源利用率提升，通过更智能的内存访问与数据布局，提高每瓦功耗、每美元成本对应的有效算力；三是通用计算与AI工作负载在规模化部署时的弹性进一步增强。对于正在扩张AI集群规模的企业而言，这意味着可以在相同机架、电力与散热条件下承载更大规模的模型与数据。

　　AMD强调，现代数据中心架构正在快速演进，而“内存访问”已经成为云与企业环境中普遍存在的关键瓶颈。随着AI模型、数据分析、虚拟化以及高性能计算等工作负载体量不断扩大，内存子系统的成本、延迟与带宽限制正直接决定应用的性能与经济性。在这一背景下，谁能在内存层面给出更具优势的解决方案，谁就更可能在下一阶段的AI基础设施竞争中占据有利位置。

　　通过此次收购，AMD为其数据中心产品线进一步补齐了“全栈”布局中与内存紧密相关的一环，从x86与加速芯片到系统级平台，再到AI软件生态，叠加MEXT的内存优化能力，AMD认为有望为企业客户提供更具差异化的一体化算力方案。官方表述称，MEXT的预测式内存技术将被整合进AMD数据中心组合产品中，帮助用户在现有基础设施投资上“挖掘更多价值”，并加速AI部署节奏。

　　除了技术本身，AMD也特别提到MEXT团队在内存系统与AI基础设施领域的深厚经验与人才储备。这些工程与架构人才被视为推动AMD在未来数据中心建设关键难题上持续创新的重要力量。在业界对DRAM价格波动、供给紧张以及容量扩展成本不断攀升的担忧之下，引入擅长“用算法和架构做文章”的团队，对于AMD在长期竞争中保持技术主动权同样具有战略意义。

　　当前，从云计算到企业级IT，再到大模型训练与推理集群，对内存的需求正在所有类别的企业计算场景中快速增长。AMD表示，通过结合自身在高性能计算和数据中心平台领域的积累，与MEXT在内存优化方面的技术，将进一步帮助客户在更高效率、更低成本以及更大规模三个维度上推动工作负载部署。在AI与数据驱动的时代，内存不再只是“配角”，而是影响整个数据中心TCO与业务扩张速度的关键变量，而AMD显然希望通过这笔收购在这一关键维度上占据主动。
]]> <![CDATA[德国DDR5内存价格持续飙升 较2025年7月高出惊人的419%]]>
数据显示，德国DDR5内存价格在今年2月一度冲高至440%的指数水平，随后在3月回落到约410%，但此后又重新进入上涨通道。虽然当前价格尚未重返1月与2月的峰值，但与2025年7月相比，整体涨幅依然坚挺地维持在400%以上。最新统计覆盖多家德国零售渠道，显示6月DDR5内存平均价格指数由上月的414%再度抬升至419%。

本轮涨价的“带头大哥”是2×32GB DDR5-6000 CL28套条，该产品在短短一个月内价格几乎上涨了22%。这款套装在2025年7月的售价仅为208欧元，而在数月前已逼近1000欧元的高点，如今价格再度回到峰值附近。此外，2×32GB DDR5-6400 CL32等高端套装同样录得小幅上涨，而大部分主流容量与频率的套条价格则相对持平。

整体来看，多数DDR5产品本月价格波动在1%–3%之间，既有小幅上调也有轻微回落。个别型号甚至出现了约10%的降价，例如2×16GB DDR5-6000 CL28套装从上月的464欧元降至目前约417欧元。不过，从均价层面看，单一高需求型号的显著涨价仍然将整个DDR5市场的平均价格向上推高。

业内分析指出，本轮DDR5内存持续高企，与上游厂商在2027年之前只能满足约六成DRAM需求的预期密切相关，长期短缺格局正在被锁定。在AI服务器与高性能算力系统大量吞噬内存产能的背景下，消费级DDR5模块被挤压到供应边缘，导致零售端价格迟迟难以下调。如果当前趋势延续，德国DDR5价格指数在今年年底逼近500%的可能性并不低，普通PC用户和游戏玩家面临的装机成本压力将进一步放大。
]]> <![CDATA[比特币价格距离历史高点近乎腰斩 市场再掀价值之争]]>
晨星公司ETF与被动投资策略研究副总监Daniel Sotiroff在接受CNBC采访时表示，他并不认为这次下跌意味着比特币在结构性层面发生了根本变化，更像是“加密资产一贯的波动性在再次上演”。这一观点点出了问题的核心：剧烈波动几乎已经成为这种资产类别的“固有特征”，每一轮大涨之后的明显回调，都会迫使持有者重新回答同一个问题——“我为什么要持有比特币？”。

部分投资者在此前上涨中获利颇丰，选择在当前价位落袋为安；另一些投资者则担心高利率环境可能会持续更久，从而给包括比特币在内的高风险、高投机属性资产带来更大压力。与此同时，资金也在从比特币等传统加密资产，转向人工智能等近年来最受关注的高成长主题，这既是资金“轮动”的结果，也反映了市场对于未来技术趋势的重新排序。

比特币在投资组合中的定位问题，也因此再次被摊到台面上反复审视。支持者长期以来强调，比特币与股票、债券等传统资产的相关性较低，可在理论上扮演“分散风险”的角色。Sotiroff也表示，他听到的最有说服力说法，就是将比特币视为一类“多元化工具”。这种说法在直觉上并不难理解：如果其价格走势与传统资产明显不同，那么在其他资产承压时，理论上可以在一定程度上对冲回撤。

但从历史数据来看，比特币并非总能在市场波动时发挥“缓冲垫”的功能。在多次全球风险偏好急剧收缩的阶段，比特币往往与科技股等风险资产同步下跌，而不是反向运行，这让“稳定的分散化工具”这一论点变得不那么牢靠。至于将比特币视为“可靠的价值存储”或“通胀对冲工具”的说法，在专业机构眼中更具争议性。Sotiroff指出，相比价格大幅、频繁波动的比特币，通胀保值型国债（TIPS）等成熟工具，在对冲通胀方面要更具可解释性和操作性。

近期的剧烈波动，也迫使投资者重新审视自己的预期与假设。Sotiroff坦言，很难对比特币的价格方向做出负责任的判断，这种不确定性本身，就是其风险属性的直接体现。这种“不可预测”，也成为理财顾问普遍建议降低配置比例的重要依据。

在资产配置实践中，多数理财规划师倾向于将比特币划归“有限配置”而非“核心持仓”。理财顾问公司The Watchman Group的注册理财规划师Andrew Herzog建议，将比特币的配置控制在整体投资组合的1%至5%区间，既保留潜在上行空间，又避免其波动对整体资产净值造成过大冲击。这一建议区间与业内普遍观点基本一致：即便2024年起现货比特币ETF的推出降低了个人投资者入场门槛，但比特币本身的高波动性并未因此收敛，反而更强调了在资产配置上保持纪律和克制的重要性。

Sotiroff进一步指出，当配置比例超过低个位数区间时，投资组合整体波动率会明显上升。对某些投资者而言，这种大起大落的波动恰恰是吸引力所在——他们更看重长期潜在收益，对短期浮亏有较高容忍度。但这同时也划出了两类持有者的分界线：一类是事先有清晰策略、愿意承受周期性回撤的长期持有者；另一类则是在价格上涨过程中“追涨”入场的动量投资者。

Tax Alpha Companies的注册理财规划师Matt Chancey直言，一轮大幅回调，往往能清晰暴露谁是真正有计划的投资者，谁只是顺势跟风的投机者。如果买入比特币的唯一理由是“因为它在涨”，一旦涨势中断，这样的投资逻辑就不再成立，而原本的论据也从未坚实。

在比特币是否适合作为投资资产的问题上，质疑声从未消失。与股票、债券或房地产不同，比特币本身不产生现金流或分红，这让传统估值方法难以适用，也让很多学者和专业人士更愿意将其视作纯粹的投机标的。克瑞顿大学金融学教授Robert Johnson就表示，严格意义上讲，人们无法“投资”比特币，只能对其价格进行“投机”。

即便是对加密资产持开放态度的分析人士，也普遍承认比特币在估值层面存在天然局限。Sotiroff引用的一个比喻颇为形象：比特币更像一种“收藏品”，其价值在很大程度上由下一位买家愿意支付的价格决定。这一类比突出了比特币与传统生产性资产的差异，也解释了为什么在情绪驱动强烈的情况下，其价格可以在相对短时间内出现大幅拉升或深度回调。

在当前阶段，比特币仍被困在多种叙事之间：部分持有者将其视为可以长期配置的“数字资产”，另一部分参与者则将其看作高波动的短线交易工具，市场情绪在其中发挥着极大作用。随着人工智能等新兴技术主题不断吸引资金和关注，资本如何在这些不同赛道间重新排序，势必会继续影响比特币的边际角色。但可以确定的是，即便比特币的定位和用途仍在演变，其高波动特征在可预见的未来都不太可能消失，这也意味着围绕其价值的争论，在未来一段时间内仍将持续升温。
]]> <![CDATA[AMD再度捡起Zen2 / Zen+架构 推出三款面向入门与OEM市场的新处理器]]>
报道指出，Zen+ 架构最早于 2018 年推出，而 Zen2 则在 2019 年登场，如今在 2026 年以全新型号回归，体现出 AMD 在低端与长周期平台上继续盘活旧架构的策略。

其中，Ryzen 7 4700LE 采用 Zen2 架构，配备 8 核 16 线程，基准频率为 3.6 GHz，最高加速频率可达 4.2 GHz，TDP 为 65 W，面向 AM4 插槽平台。 该产品被列为 OEM 专用型号，不面向零售市场，且与多数 Renoir 桌面 APU 不同，AMD 规格页中并未提及集成显卡配置，意味着其更接近一款纯 CPU 产品。

在移动端产品方面，AMD 为 Ryzen 3000U 系列新增两款基于 Zen+ 架构、代号 Picasso 的处理器，分别是 Ryzen 5 3501U 与 Ryzen 3 3100U。 Ryzen 5 3501U 采用 4 核 8 线程设计，基准频率为 2.1 GHz，最高加速至 3.7 GHz；而 Ryzen 3 3100U 则为 2 核 2 线程，基准频率 1.9 GHz，最高加速至 3.2 GHz，定位更偏向基础入门与超低成本平台。



两款 Ryzen 3000U 新型号在图形与平台支持方面规格完全一致，均集成 Radeon Vega 8 核显，拥有 8 个计算单元，频率为 1200 MHz。 内存方面支持 DDR4-2400，封装形式为 FP5，默认为 15 W TDP，OEM 可根据系统散热与设计需求在 12 W 至 35 W 区间进行配置，以适配不同薄型本、迷你主机或嵌入式系统的功耗目标。

根据 AMD 公布的产品页面信息，这两款 Ryzen 3000U 处理器计划于 2026 年第二季度上市，明确面向 OEM 渠道。 报道同时指出，Ryzen 7 4700LE 将主要供给 OEM 台式机平台，而 Ryzen 5 3501U 与 Ryzen 3 3100U 则更有可能出现在低成本笔记本电脑与嵌入式设备中，目前 AMD 尚未公布相关产品的官方定价。
]]> <![CDATA[英特尔启动开源项目Intel Performance Skills 利用AI提升Linux性能调优效率]]>
据介绍，Intel Performance Skills 项目在最近数周内逐步成形，其核心思路是为各类 AI 代理提供多步骤、结构化的性能分析与优化工作流，用于执行代码性能剖析、识别源代码中的性能反模式等任务。这些“技能”可与 GitHub CLI / Copilot、Claude Code、OpenAI Codex、Gemini CLI 以及 OpenCode 等工具配合使用，为不同生态中的开发者提供统一的性能优化辅助能力。

在具体功能上，Intel Performance Skills 能够识别并建议修复多类常见的性能相关代码模式，例如窄 SIMD 指令使用导致的向量化不足、串行累加器模式、旋转锁（spinlock）模式、伪共享（false sharing）等问题。通过自动检测这些模式并给出相应修复建议，项目希望帮助开发者更系统地消除性能瓶颈，提升应用在现代 CPU 上的运行效率。

该项目还集成了 Linux 下的性能分析工具 perf，用于自动完成性能数据采集并为后续分析提供基础。借助 perf 的分析结果，AI 代理可以在更精细的粒度上了解程序在不同代码路径上的性能表现，从而提出更具针对性的优化方案。此外，Intel Performance Skills 也与 Phoronix Test Suite 实现了原生集成，能够直接调用这一知名的基准测试套件，对软件在应用优化前后的性能表现进行对比验证。

在项目展示的基准测试案例中，开发者通过 Intel Performance Skills 所提供的分析与建议，在某个软件程序上实现了高达 16 倍的性能提升。虽然英特尔未公布具体软件名称，但这一示例被用来说明该项目在挖掘潜在性能优化空间方面的实际效果，对希望充分发挥硬件性能的开发团队具有一定参考价值。

目前，Intel Performance Skills 已在 GitHub 上公开托管，项目地址为
intel/intel-performance-skills：

https://github.com/intel/intel-performance-skills

感兴趣的开发者及性能工程师可以直接获取源代码并参与贡献。英特尔方面表示，希望通过这一项目，为 AI 驱动的性能调优提供可复用的“技能组件”，在开源社区及各类开发工具中推广更自动化、更智能的 Linux 性能优化流程。
]]> <![CDATA[Google Earth飞行模拟器上线网页版 浏览器即可“翱翔全球”]]>
Google Earth 桌面版自 2007 年起就内置了一个相对“隐蔽”的飞行模拟器模式，如今该模式被整合进 Google Earth 网站，并且入口更为直观、易于访问。 用户只需打开 Google Earth 官网，点击页面右上角附近的“Explore Earth”（探索地球）按钮，即可进入主体验界面。 随后，在站点顶部菜单栏的 Tools（工具）一栏中，最后一个选项即为“Flight Simulator”（飞行模拟器）模式。

在开始飞行前，Google建议用户先选择一个足够有看点的地区进行探索，因为默认载入的位置可能会出现在一片毫无特征的海面上，影响体验。 此外，用户还应将 Google Earth 的底图类型从“Map”（地图）切换为“Satellite”（卫星），以获得更加接近真实世界的照片级视觉效果。

Google同时提供了专门的帮助页面，详细说明如何通过键盘或鼠标来操控飞机，包括俯仰、滚转、推力和视角切换等基础操作。 虽然这一飞行模拟器在复杂度和真实感上不及《微软飞行模拟》等专业级游戏，但要想稳定控制飞机航向、避免失速或坠机，仍然需要一定时间练习。 如果飞行中不慎与地形“硬着陆”，模拟器会自动暂停，并给出将飞机重置到安全高度的选项，方便用户快速重新起飞。

Google还在 YouTube 上发布了介绍视频，展示网页版 Google Earth 飞行模拟器的实际操作画面和景观效果，帮助新用户快速上手。 通过这一更新，飞行模拟器从小众隐藏功能转变为任何浏览器用户都能轻松尝试的在线体验，为虚拟旅游和地理学习提供了一种更加直观、有趣的方式。]]> <![CDATA[微软推出搭载Snapdragon X2 芯片的Surface Laptop 8和Surface Pro 12]]>
　　这次更新并非只换芯片，还带来了新的配色与更高的配置上限。Surface Pro 12提供13英寸规格，可选10核X2 Plus与12核X2 Elite处理器；Surface Laptop 8则提供13.8英寸和15英寸两个尺寸，同样提供X2 Plus与X2 Elite组合。两款产品标配16GB内存，其中Surface Pro 12起步为256GB存储，Surface Laptop 8起步则为512GB SSD。


　　在外观方面，13.8英寸的Surface Laptop新增了新的颜色选择，但15英寸版本仅提供铂金和黑色两种配色。微软还将推出面向企业市场的X2版本Surface Laptop 8与Surface Pro 12，预计7月14日上市，企业版起售价为1649.99美元。

　　微软同时强调，新一代X2 Surface的图形性能明显提升，同时仍能保持出色的续航表现，并宣称最长可达15.5小时。
]]> <![CDATA[iOS 27 重新设计应用图标：液态玻璃层次更锐利 动态图效大幅收敛]]>
液态玻璃是在 iOS 26 中首次登场的视觉设计语言，当时苹果几乎重绘了全部第一方应用图标，通过多层玻璃质感营造出轻微纵深感。 不过，这套设计随即引发不少用户批评，认为实际呈现偏“模糊”，局部高光过重，以至于玻璃高光压过了图标本体的内容细节，整体呈现偏“泛白”“失真”。 图标随设备倾斜而产生的闪烁动画，在日常使用中也引发了广泛讨论：由于高光分布不对称，一些用户会误以为图标存在轻微“歪斜”，形成视觉错觉。 面对这些反馈，苹果并未在 iOS 27 中回撤液态玻璃路线，而是选择在原有基础上继续加码并精细化调整。

在 iOS 27 的新设计中，最核心的变化在于：液态玻璃被拆分为多层并直接嵌入到图标绘制中，每一层都拥有相对独立的材质与折射表现，而不再是统一覆盖的“厚玻璃罩”。 通过这种方法，图标的主体形状与细节得到更明显的轮廓分离，整体对比度与清晰度提升明显，玻璃质感则被弱化为更精致的“表面处理”，而不再喧宾夺主。 同时，不同层之间的折射效果也变得更加“按需调用”，只在适合的区域呈现，从而减少视觉干扰。

用户此前颇有争议的动态闪烁效果同样经历了明显重做。 在 iOS 26 中依赖陀螺仪实现的高光随设备角度移动的交互，被发现会在图标角落形成不对称高光区域，从而造成图标倾斜的错觉。 在 iOS 27 首个开发者测试版中，这套“随动高光”机制已被完全移除，取而代之的是固定在图标上下缘的高光带。 这些高光虽然仍然存在，但亮度与范围都大幅收敛，不再随着设备晃动而变化，也不再制造明显的倾斜幻觉。

配合系统层面的调整，苹果为开发者提供的图标设计工具 Icon Composer 也已更新，以支持基于多层液态玻璃结构来搭建图标。 新版工具加入了标注与注释功能，方便设计师为不同图层添加折射效果或精细调整图标内容表现。 工具内还提供交互式预览界面，可以实时查看在新渲染管线下，图标的最终呈现方式。

这轮图标更新并非孤立改动，而是苹果在 WWDC 2026 上公布的一系列液态玻璃优化的一部分。 在系统层面，iOS 27 新增了全局透明度滑块，并改进了材质扩散效果，目的是在保留视觉质感的同时强化界面可读性。 对于希望全面了解液态玻璃在 iOS 27 中变动细节的用户，苹果生态媒体也已推出专门的深度解析，集中梳理了图标、界面材质和系统交互等多方面的变化。

]]> <![CDATA[2028年的高端iPhone将首发1.4nm A22 Pro芯片 考虑由台积电与英特尔共同代工]]>
目前的 iPhone 17 系列采用的是台积电第三代 N3P 3 纳米工艺，而预计在 2026 年 9 月发布的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及折叠屏 iPhone，则将首次转向下一代 2 纳米工艺。 预计 2027 年发布的芯片将继续基于 2 纳米节点，直到 2028 年苹果才会在部分高端机型上升级到 1.4 纳米工艺。

台积电已为 1.4 纳米节点研发多年，其 A14 制程相较于 2 纳米 N2 工艺，预计可在同等功耗下提升最多约 15% 性能，或者在维持相同性能的前提下实现高达 30% 的功耗节省。 不过，制程每推进一代，制造难度与成本都会显著增加，先进产能也更加有限。

目前，来自包括英伟达在内的 AI 服务器厂商，对高性能、高能效芯片的需求非常旺盛，进一步挤压了面向智能手机等消费类设备的产能。 在最近一次财报电话会议上，苹果 CEO Tim Cook表示，由于无法从台积电获得足够的 A19 和 A19 Pro 芯片，iPhone 17 系列在该季度出现了供应受限情况。

为降低对单一代工厂的依赖，苹果近年来一直尝试推动芯片供应链多元化，并被曝与英特尔展开合作，探索由英特尔代工其自研的 Arm 架构芯片。 过去，苹果曾在 Mac 产品线上使用英特尔自研处理器，而在新的合作模式下，英特尔将转而负责以苹果设计为基础的代工生产。

目前的传闻显示，英特尔在苹果芯片代工中的角色，初期将主要集中在 iPad 和 Mac 等产品所使用的较低端芯片上。 不过，英特尔 CEO 谭礼富（Lip‑Bu Tan）正试图通过押注更先进的制程节点，重振公司制造业务。

英特尔正在开发面向 1.4 纳米工艺的 14A 节点，预计将在 2028 年进入量产阶段。 更早的市场传言指出，从 2028 年起，英特尔也有可能为苹果代工部分非
]]> <![CDATA[苹果筹备推出20周年纪念版iPhone 计划与第二代折叠屏同台发布]]>
报道指出，苹果将推出两款 20 周年纪念版 iPhone，机身尺寸与将在今年 9 月发布的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 接近。当前预测认为，iPhone 18 Pro 系列整体尺寸将与现有 iPhone 17 Pro 系列保持一致，这意味着纪念版机型很可能提供约 6.3 英寸和 6.9 英寸两种尺寸选择。

苹果计划在发布 20 周年纪念版 iPhone 的同时，同步推出第二代折叠屏 iPhone。这三款新机都将搭载基于 2 纳米工艺打造的 A21 芯片。此外，苹果也在开发 iPhone 19 系列，但该系列将配备不同版本的 A21 芯片，预计为相对基础的标准版，而非 Pro 级版本。

按照当前规划，今年即将发布的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将首次采用基于 2 纳米制程的 A20 Pro 处理器。这将成为苹果旗舰 iPhone 多年来首次完成制程节点升级，标志着其从 3 纳米芯片正式过渡到 2 纳米平台。

报道同时提到，今年秋季发布周期中将不会出现标准版 iPhone 18。苹果计划将该机型延后至 2027 年春季推出，并为其配备性能相对较弱但同样基于 2 纳米工艺制造的 A20 芯片。

]]> <![CDATA[苹果首款带摄像头的AirPods产品有望2027年底亮相]]>
报道指出，新款 AirPods 虽然配备了摄像头，但并非面向拍照或录制视频，而是用于捕捉佩戴者周围环境的信息并实时发送给 Siri，以支持更智能的场景识别和问答能力。 用户可以就身边看到的物体或场景向 Siri 提问，例如询问某个物品是什么、如何使用，或在行走时获取更精准的步行导航指引等。 借助环境视觉信息，Siri 也有望提供更智能的情景提醒等功能。

目前，苹果已经在 iOS 中通过“视觉智能”（Visual Intelligence）提供类似体验，用户拍摄照片后可以让 Siri 分析画面内容并给出解释。 在 iOS 27 中，“视觉智能”进一步整合进相机应用，当用户通过新增的 Siri 模式拍摄或取景时，系统可以直接基于画面信息给予反馈。 未来，配备摄像头的 AirPods 将把这一能力从“拍完再看”扩展为“实时识别”。

外观方面，这款新 AirPods 被描述为与现有 AirPods Pro 3 形态相近，但在耳机柄上嵌入了摄像头。 为了应对隐私与安全方面的担忧，苹果计划在机身上加入指示灯，当摄像头正在向 Siri 传输画面数据时，旁人可以通过灯光获知设备正在工作，从而提升佩戴者与周围人群的透明度和信任感。

此前包括彭博社在内的多方消息一度称，摄像头版 AirPods 最早有望在 2026 年发布。 不过最新报道显示，由于苹果在人工智能领域的整体推进不如预期，以及仍需时间训练足够成熟的视觉识别模型，以可靠识别用户周围的各类物体和场景，该产品的发布时间被推迟到了 2027 年末。

彭博社还提到，摄像头版 AirPods、20 周年纪念版 iPhone 以及下一代折叠屏 iPhone 目前都在基于 iOS 28 进行测试，但具体发布时间“仍存在变数，可能继续调整”。 这意味着上述新品的发布时间表尚未完全锁定，仍将取决于软硬件整体准备情况。

除摄像头版 AirPods 外，苹果还在推进智能眼镜项目，目标时间点“最早可能是明年年底”。 如果进展顺利，届时苹果有机会在接近同一时间窗口内同时推出智能眼镜与摄像头版 AirPods，构建更完整的可穿戴 AI 设备组合。
]]> <![CDATA[台积电押注玻璃基板优化CoWoS封装散热表现 但量产仍需时日]]>
消息指出，台积电目前接触的合作伙伴，主要是其味之素积层材料（Ajinomoto Buildup Film，ABF）以及面板类产品的既有供应商。台积电通过与这些厂商共享开发规划，希望在高性能运算（HPC）芯片不断提高功耗与规模的背景下，提前解决未来封装中可能出现的散热、讯号传输以及封装翘曲等关键课题。

来自《电子时报》的报告显示，推动台积电加大投入玻璃基板的重要原因之一，是封装“翘曲”（warpage）指标的改善。以测试结果来看，在采用玻璃基板方案的样品中，整体封装翘曲指标下降约 16%，而线性热膨胀系数、阻抗以及电感等关键参数也分别改善约 19%、27% 与 42%，显示玻璃基板在尺寸稳定性与电性特性方面相较传统有机基板具有明显优势。不过，供应链也强调，目前玻璃基板距离真正大规模量产仍有一段距离，整体产业链尚处于导入与验证阶段。

业内人士进一步指出，从这些数据来看，玻璃基板在高端 AI GPU 封装上的适用性正不断提升，包括 NVIDIA Rubin、Blackwell 等新一代高性能 GPU 都被视为潜在应用对象。玻璃基板在热特性方面更接近硅材料，可在高热密度环境中提供更好的温度分布与形变控制，而传统有机基板在热膨胀与机械稳定性方面更易成为限制因素。

据报道，台积电当前测试样品为采用玻璃核心结构的封装基板，测试中并未出现显著翘曲或剥离等会影响良率的问题。不过，由于玻璃本身并非导体，如何在玻璃基板中高密度布设垂直导通通道（vias），并兼顾可靠性与成本，仍是产业导入玻璃基板必须跨越的主要技术门槛之一。

这则供应链消息也呼应了台积电高层此前在欧洲技术研讨会上的公开表态。根据 Tom’s Hardware 报道，台积电负责技术开发的资深副总 Kevin Zhang 在会上强调，尽管业界对面板级封装（如 CoPoS）寄予厚望，但在几何复杂度、芯片数量与尺寸等多维度约束下，CoWoS 仍将是未来一段时间内，先进 AI 处理器与大型运算芯片的主力封装技术路线。换言之，台积电现阶段对玻璃基板的导入，将优先用于增强 CoWoS 技术能力，而非短期内全面切换到面板级封装。

总体来看，台积电通过与面板及 ABF 供应商协同推进玻璃基板开发，希望在 AI 与 HPC 带动封装需求持续升级之前，提前建立完整供应链与制造 know-how。尽管玻璃基板在封装翘曲控制与热特性方面已展现出接近硅材料的表现，但在导电路径设计、可靠性验证以及量产良率控制等方面仍需要时间成熟，因此距离真正大规模应用于商业芯片封装仍“有利可图但不急于一时”。]]> <![CDATA[英特尔14A工艺良率在试生产前取得关键进展]]>
对英特尔而言，这一数据表明 14A 仍处于爬坡初期，但先前关于 14A 在相同开发进度上已经超越 18A 的说法得到了印证。 英特尔规划在 2027 年第一季度将该节点的缺陷密度进一步压低至 0.1–0.2 左右，并以此为节点，开始内部测试芯片流片和面向自家产品的小规模量产爬坡，随后在 2028 年进入风险试产阶段，并在 2029 年切入大规模量产。

在当前量产产品方面，英特尔最新的 “Panther Lake” SoC 采用多小芯片封装方案，其中用于运算核心的计算芯片（compute tile）基于 18A 工艺制造，其裸片尺寸约为 8.004 × 14.288 毫米，面积约 114.304 平方毫米。 文章以此为参考，假设在保持裸片面积不变、但晶体管密度提升并迁移至 14A 工艺的前提下，在当前 D0=0.5 的条件下，这一尺寸的设计在 14A 工艺上的理论良率可达到约 56.45%。 需要强调的是，18A 目前已经处于高产能量产阶段，因此在实际良率上仍优于尚在爬坡期的 14A，但从统计估算来看，14A 以现阶段工艺成熟度就能达到这一水平，被认为是一个颇为积极的信号。 这一估算基于高数值孔径（High-NA）EUV 设备半场曝光模式下的生产条件，反映出英特尔 14A 正处在可持续优化的早期阶段。 摩根士丹利在报告中也提到，目前用于验证的测试芯片良率约在 40% 左右，考虑到测试芯片的裸片尺寸很可能显著大于“Panther Lake” 计算芯片，这一数据与上述模型预估并不矛盾。

从中长期目标来看，如果英特尔能将 14A 的 D0 缺陷密度成功压缩至 0.1–0.2，那么对于面积在 100 平方毫米左右的芯片设计，其理论良率有望提升至 80%–90%，具体水平则取决于实际电路结构和版图实现方式。 报道指出，这一预测主要基于经典的 Poisson 良率模型，业界还存在多种不同的推算方法；此外，还必须区分“缺陷良率”和“参数良率”——前者关注芯片是否能够点亮并工作，后者则考量芯片能否在功耗、频率等各项指标上完全满足产品规格。 参数良率通常属于高度敏感的内部数据，外界很难获得关于 14A 在这方面的详细信息。

在设计支持和客户生态方面，英特尔 14A 目前对应的是 0.5 版本的工艺设计套件（PDK）。 按照计划，等到 0.9 版本 PDK 释出时，晶圆代工客户才会在该平台上最终敲定量产规模、具体产品设计以及其他关键参数。 英特尔董事会成员、业界资深投资人谭仲良（Lip-Bu Tan）此前将 0.9 版 PDK 称为该节点的“圣杯”，并预计该版本将于今年 10 月对外开放。

在产线装备和工艺能力上，英特尔与 ASML 的合作已完成 14A 节点对应的 High-NA EUV 光刻机在英特尔代工业务产线的验收测试，以提升整体晶圆出片能力。 当前部署的 TWINSCAN EXE:5200B 是 ASML 第二代 High-NA EUV 扫描设备，继承并升级自此前用于 14A 试跑的 TWINSCAN EXE:5000 平台。 借助这些新一代设备，英特尔曾在单季内完成超过 3 万片晶圆的加工实验，并通过减少特定工艺层所需的光刻步骤，将部分层的制程由原先的约 40 步缩减到不足 10 步，从而显著缩短了工艺循环时间，简化了整体制造流程。

在全球晶圆制造竞争格局趋于白热化的背景下，英特尔 14A 工艺良率的阶段性突破，不仅为公司自身未来产品路线打下基础，也为其代工业务在 High-NA EUV 时代争取潜在大客户订单提供了重要筹码。 报道引用的良率估算模型来自 SemiAnalysis 提供的晶圆与裸片良率计算工具，进一步佐证了目前对于 14A 产能和良率前景的分析判断。
]]> <![CDATA[Android 17 正式发布：全新多任务工具上线 Gemini能力全面扩展]]>
这一版本再度体现了Google通过 Android 和 Pixel 设备“先吃螃蟹”，率先落地自家前沿 AI 技术的产品策略。 与此同时，竞争对手苹果则计划在今年 9 月面向公众推出升级版 Siri 和 iOS 27，以加速在 AI 领域的追赶。 相比之下，Android 17 则更加突出 Gemini 在内容创作、通讯以及系统交互等方面的核心角色。

在最新一轮 Pixel Drop 中，Android 的 Quick Share 文件共享功能将与苹果 AirDrop 实现兼容，适配较早的 Pixel 8a 和 9a 设备。 用户还可在 Gemini 对话中直接对视频进行编辑，而基于 Lyria 3 的能力，用户可以在 Gemini 应用内通过文本或图像提示生成音乐作品。 此外，Pixel 10a 将获得基于 AudioLM 的优化语音到语音翻译体验，提升跨语言沟通效率。

除 AI 能力外，本次更新也面向通话及消息场景带来多项实用功能。 用户现在可以为来电录制个性化语音留言，在无法接听时自动播放给对方。 Google此前推出的“代接留言（Take a Message）”功能也将扩展至更多国家和地区，为全球更多用户提供智能来电处理体验。

面向可穿戴设备，本次 Pixel Drop 还将紧急检测能力引入 Google Pixel Watch。 当手表检测到车祸、跌倒或无脉搏等异常情况时，将自动拨打当地紧急服务电话，并同步通知用户预设的紧急联系人。 Google希望借此进一步强化 Pixel Watch 在健康与安全方面的定位。

在系统层面，Android 17 引入了全新的“气泡栏（bubble bar）”用户界面元素，为多任务处理提供更高效的入口。 该功能允许用户将近期应用以气泡形式收纳在屏幕底部，便于集中管理、拖动和快速切换，以加速应用间的跳转与多应用协同工作流程。

针对内容创作者和社交媒体用户，Android 17 新增“同框录制”类功能，允许前置自拍摄像头与手机屏幕同时录制画面。 用户可以一边录制自己的反应，一边捕捉屏幕内容，用于在 TikTok、YouTube、Instagram 等平台发布“屏幕反应视频”等形式的内容。

家长控制与安全隐私也是本次系统升级的重要方向之一。 Google在 Find Hub 中加入“标记为遗失（Mark as Lost）”功能，并引入 Live Threat Detection 等实时威胁检测机制和补充防护工具，以提升设备与数据安全。 此外，家长可在无需绑定Google账号的前提下，通过 PIN 码设置时长限制和内容过滤规则，对儿童设备进行更灵活的使用管理。

针对折叠屏终端，Android 17 带来新款“折叠游戏模式”，提供 50/50 分屏布局以及动态游戏手柄界面。 该模式旨在更好地利用大屏与多形态形态结构，为游戏场景提供专门优化的操控体验。

在可穿戴生态方面，Pixel Watch 现已支持从手机应用镜像推送的实时更新，提升手表与手机之间的信息联动。 智能手表还将更好地协同Google即将推出的 AI 眼镜以及其他硬件产品，如耳机等，构建多设备联动的智能体验。

Google同时宣布，今年夏天 Wear OS 将迎来更多 Gemini Intelligence 能力。 用户只需通过自然语言描述，即可自动生成个性化表盘组件（小部件），使手表信息展示更贴合个人需求。 依托对Google应用及聊天记录的整合，Gemini 还将提供“个人智能（Personal Intelligence）”服务，为用户带来更加上下文感知的辅助体验。

在续航与效率方面，Google表示，新版 Wear OS 将带来最高约 10% 的电池续航提升，并支持多步骤自动化操作。 借助自动化能力，用户可以为特定场景设置一系列触发条件和动作，例如在开始锻炼时自动调整勿扰模式和音乐播放等，从而让设备在后台更智能地协同运作。

]]> <![CDATA[高通发布新一代旗舰级 XR 芯片 Snapdragon Reality Elite]]>
与上一代旗舰 Snapdragon XR2+ Gen 2 相比，Snapdragon Reality Elite 在图形、通用计算和 AI 能力方面都有显著提升。 高通宣称，新芯片 GPU 性能提升约 60%，CPU 性能提升约 30%，而用于机器学习任务的 NPU 性能提升达 160%，算力可达 48 TOPS。 此外，芯片内部的 EVA（视觉分析引擎）模块得到扩展，能够加速更多计算机视觉任务，包括 3D 环境重建。

在影像与功耗方面，高通表示 Snapdragon Reality Elite 可带来更高质量、更低延迟的摄像头透视体验。 相较 XR2+ Gen 2，新芯片在“光子到光子”链路上的延迟进一步降低 10%，在相同工作负载下功耗降低约 33%，并集成更先进的图像噪点抑制算法。 同时，整体系统功耗优化也使其在相同负载下续航时间延长约 20%，在满载时芯片温度最高可降低约 12 摄氏度，这被认为是使其适合放在用户口袋中使用的关键因素之一。

存储与连接方面，Snapdragon Reality Elite 支持更高速的 UFS 4.0 存储以及最高 4.2 GHz 的内存频率，相比上一代的 3.2 GHz 有明显提升。 接口配置上，芯片原生支持最多 2 个 USB 3.1 接口，并首次集成对蓝牙 6.0 的支持，为 XR 设备连接外设和无线配件提供更高带宽和更低延迟的基础。

高通认为，NPU 性能的跃升将为“全新一代本地生成式 AI 体验”提供算力基础，从逼真的数字化身到本地运行的大语言模型代理，以及快速的实时 3D 对象生成等应用。 官方举例称，一款拥有 30 亿参数的大语言模型可在 NPU 上实现每秒约 45 个 token 的生成速度，而分辨率为 512×512 的大型视觉模型也可以在约 1.7 秒的时延内完成推理。

面对业界对于视觉分析能力的关注，高通在接受问询时表示，从芯片能力角度看，经扩展的 EVA 模块可以在没有深度传感器的前提下，为头显提供高效的实时连续场景网格重建等功能，但这类能力最终能否在具体产品中落地，还将取决于设备厂商和应用开发者的实现。

在产品落地节奏上，Xreal 已确认其 Aura Android XR 设备将在今年秋季开售，并采用配套计算单元方案，将 Snapdragon Reality Elite 置于外接的“puck”中，为头显提供算力支持。 另一家 XR 品牌 Play For Dream 也公开表示，其下一款旗舰级设备将采用 Snapdragon Reality Elite 作为核心平台，进一步扩大这款芯片在高端 XR 市场的覆盖。

当被问及将芯片放在用户口袋中的计算盒中使用时，是否会因散热条件不如内置主动风扇的头显而导致性能受限，高通并未给出直接回答。 公司仅重申 Snapdragon Reality Elite 的设计初衷就是覆盖多种形态，具体散热与性能调度策略将由各个整机厂商根据自身产品形态来决定。
]]> <![CDATA[英特尔发布18A-P工艺节点 率先用于“Diamond Rapids”]]>
英特尔表示，该工艺已进入风险试产阶段，并将率先用于其下一代 Xeon 服务器处理器“Diamond Rapids”。

为实现上述指标，英特尔对 18A 工艺从物理结构和设计库两方面进行了调整与扩展。在标准单元库方面，公司在 180HP 和 160HD 两大库中新增了多种单元选项，以覆盖更宽的产品功耗与性能区间：面向低功耗设计，新增 W1 与 W1.5 单元；面向高性能场景，则推出采用“双接触”（dual contact）设计的 W3P 单元，在不增加占板面积的前提下，相比现有 W3 单元进一步推高性能表现。

在热管理层面，英特尔在晶圆前端集成了一种新的导热材料，大幅降低芯片正面的热阻，从而改善热量从晶体管层到封装及散热系统的传导效率。同时，英特尔还对其 EDA 设计工具进行了更新，引入了对温度分布更为敏感的版图与布局能力，使设计团队能够在物理设计阶段就对发热点和散热路径进行更精细的优化，从结构上提升产品在高负载场景下的稳定性与持续性能输出。

首款采用 Intel 18A-P 工艺的产品，将是下一代 Xeon 7 级别的“Diamond Rapids”服务器处理器，其核心计算晶粒（Compute Tile）将全面基于这一新节点打造。“Diamond Rapids”在整体架构上延续了当前高端服务器 CPU 日益普及的“小芯片”思路，与 AMD EPYC 相似：将大量 CPU 核心拆分在多个采用先进工艺的计算小芯片上，再通过集中化的 I/O 资源进行互联，以此实现更为均衡、接近一致的内存访问延迟，并便于在同一封装内扩展到更高的核心数量与带宽配置。

在封装内部，“Diamond Rapids”配置了四个计算小芯片（Compute Tile），英特尔也将其称为“核心构建模块”（Core Building Block，CBB）。每一块计算小芯片基于 18A-P 工艺，内部集成 48 个代号为“Panther Cove”的性能核心（P-core），并配备本地化的三级缓存（L3 Cache）。在四块计算小芯片叠加之后，整颗处理器封装内的 CPU 总核心数达到 192 个。与不少过去的 Xeon 设计不同，这一代核心并未启用超线程技术，因此整个平台为 192 核 / 192 线程配置，主打通过单线程性能与核心堆叠来满足高密度服务器与云计算负载的需求。

在 I/O 与内存子系统方面，“Diamond Rapids”采用了与计算芯片分离的设计：四块计算小芯片通过互连与两块 I/O 与内存枢纽（IMH，I/O and Memory Hub）小芯片相连。这两块 IMH 小芯片预计将采用相对成熟的工艺节点（如 Intel 3），以在成本与能效之间取得平衡。每块 IMH 小芯片都集成一个 8 通道 DDR5 内存控制器，因此整颗处理器封装合计支持 16 通道 DDR5 内存，为高带宽、高容量内存场景提供支撑。

扩展总线方面，“Diamond Rapids”将成为英特尔首款正式引入 PCI Express 6.0 的服务器处理器平台。与当前广泛部署的 PCIe 5.0 相比，PCIe 6.0 在双向带宽上实现翻倍，为高性能加速卡、存储设备以及高速网络接口等提供更充裕的链路能力。不过，英特尔尚未公开该平台具体的 PCIe 通道数量与分配方案，预计将在后续产品发布或平台简报中进一步披露。

由于集成了多块大规模计算与 I/O 小芯片，并在封装内部通过复杂的互连与供电网络进行整合，“Diamond Rapids”采用了面积更大的封装基板，并引入全新的 LGA9324 处理器插槽。LGA9324 拥有极高的触点数量，以满足处理器在供电、内存通道、PCIe 通道以及其他高速接口上的需求，也预示着这一平台主要面向高端数据中心与企业级服务器市场。

按英特尔当前给出的时间表，Xeon 7“Diamond Rapids”家族预计将在 2027 年正式推向市场，届时将与业界其他采用最新制程工艺和小芯片架构的服务器处理器展开竞争。对于英特尔而言，18A-P 工艺以及以“Diamond Rapids”为代表的产品，不仅是其制程路线图中的关键一环，也被视为在数据中心与服务器领域重整旗鼓、正面应对对手的重要筹码。
]]> <![CDATA[Mozilla Firefox发布六月新版浏览器及未来路线图]]>
Mozilla 称，近年来 Firefox 围绕 Project Nova 全新设计、全局 AI 控制、内置隐私保护及分屏等功能持续迭代，目标是让用户“把时间花在真正的线上任务，而不是管理浏览器本身”。 现在上线的 Firefox 路线图网页，则将这些工作以公开透明的方式集中呈现，并展示后续计划重点。 负责 Firefox 的负责人 Ajit Varma 指出，许多优秀点子来自用户社区，而路线图为用户提供了一个更早了解、反馈和影响产品方向的新渠道。

在刚刚发布的 Firefox 152 中，移动端体验迎来重要更新。 其一，桌面端广受好评的标签组功能正式登陆 Android 平台，帮助用户将相关标签页归类为可命名、可配色的“线程”，便于在大量标签中迅速找到重点内容，iOS 版本预计在年内跟进。 其二，Firefox 设置页面完成重设计，用户可以更轻松地查找所需选项、发现此前未注意到的控制项，同时原有偏好不会被修改，仅在结构上更为清晰有序。 此外，全新的“已阻止追踪器”组件可以直观展示浏览器在后台拦截的追踪行为数量和类型，让隐私防护从“看不见”变为“可感知”。

除当前版本更新外，Mozilla 也通过路线图对外披露了多项在研功能。 其中包括广受“重度用户”期待的可自定义键盘快捷键，用户将能根据个人习惯或无障碍需求，对常用操作进行重新映射，从而进一步契合各自的工作流。 Firefox内置 PDF 能力也将增强，未来用户可直接在浏览器中完成 PDF 文档的拆分、合并与重新排序，无需依赖外部工具。

在隐私和多身份管理方面，Firefox 准备把深受欢迎的 Multi-Account Containers 扩展纳入浏览器“原生体验”。 这一功能允许用户为不同线上生活场景（如工作、个人等）划分独立空间，避免账号与数据相互“串场”，此次整合将降低使用门槛，让更多用户无需额外安装扩展即可使用这一特色工具。 同时，Firefox 免费内置 VPN 也将扩展至移动设备，帮助用户在旅行、公共 Wi‑Fi 或异地上网时获得持续的网络加密保护。

在 AI 方向上，Firefox将推出“Quick Answers”等新特性，让用户可通过语音向浏览器发问，并在页面内直接获得由 AI 生成的简明回答，同时提供来源链接以便深入了解。 Mozilla 还在持续构建名为 Smart Window 的可选私密 AI 浏览体验，旨在辅助用户理解当前正在阅读的网页内容、对比信息并获取答案。 官方表示，用户目前已经可以直接试用 Smart Window，无需再加入候补名单。 此外，Firefox 也计划在移动端引入“省电模式”，自动识别并削减最耗资源标签页的影响，在尽量不打扰用户的前提下延长设备续航。

Mozilla 强调，路线图不仅是一个展示页面，更是一份公开邀请，希望用户参与讨论并提出建议。 用户可通过 Mozilla Connect 等渠道试用最新功能、查看后续计划并提交反馈。 官方还宣布将于 6 月 24 日在 Reddit 上举办“问我任何问题”（AMA）活动，由 Firefox 产品团队成员直接回应社区提问，进一步强化与用户之间的沟通链路。
]]> <![CDATA[配备英特尔Wildcat Lake处理器的戴尔XPS 13笔记本开售]]>
此次上市的戴尔 XPS 13 采用了一颗 6 核心处理器，规格为 2 大核 + 4 小核，其中高性能核心基于 Cougar Cove，小核为 Darkmont LP-E 架构，最高加速频率可达 4.6GHz，配备 6MB 缓存并集成 Xe3 架构核显。 新机预装 Windows 11 Home 系统，并向用户提供 30 天的 Microsoft 365 试用服务，明显针对学生与日常办公用户的需求场景。

在屏幕方面，戴尔 XPS 13 配备了一块 13.4 英寸触控显示屏，最高支持 120Hz 刷新率，亮度最高可达 500 尼特，分辨率为 1440p，兼顾流畅度与清晰度。 机身内置 8GB LPDDR5X 内存，运行速率为 7467MT/s，并配备 512GB M.2 PCIe NVMe 固态硬盘，满足日常多任务与文件存储需求。

延续 XPS 系列一贯的轻薄设计，新款 XPS 13 机身厚度约 12.7 毫米，重量约 1 千克，定位“超轻薄便携”，非常适合经常出差或需要随身携带设备的用户。 机型在无线连接方面升级到英特尔 Wi-Fi 7 网卡，并支持蓝牙 6.0，以适配新一代无线网络环境和外设连接。

续航方面，戴尔 XPS 13 内置 52Wh 电池，在处理器仅 15W TDP 的前提下，有望在日常使用场景下提供较长的电池续航时间。 官方将该产品定位为一款兼顾性能、轻薄和续航的主流价位轻薄本，为用户提供相对均衡的移动生产力体验。

根据戴尔公布的价格信息，符合条件的学生用户可享受 599 美元的专属优惠价，而其他消费者购机价格为 699 美元，当前已可在戴尔官方网站下单购买。随着这款机型正式开售，基于英特尔 Wildcat Lake 平台的轻薄本产品线进一步扩充，为希望以较低预算获得新平台体验的用户提供了更多选择。

]]> <![CDATA[苹果被曝在App Store搜索中记录用户每一次击键 且无从关闭]]>
这项发现最早由安全研究团队 Mysk 在 6 月 9 日通过社交平台 X 披露。研究人员分析了 App Store 应用在用户搜索时回传给苹果的分析数据，并展示了一张示例截图，内容是输入“Tim Cook”这一搜索词的完整过程被拆分成十条带有时间戳的记录，每条记录对应用户输入的一个字母，精确到小数秒级别。 通过这些数据，苹果不仅可以看到用户从“T”“Ti”一路到“Tim Cook”的每个中间状态，还能够据此推算出用户输入一个单词所花费的总时间以及各字符之间的间隔，从而间接推断打字速度等行为特征。

除逐字击键外，这些记录中还包含用户当时所在的 App Store 标签页信息，以及设备所运行操作系统版本等环境数据。 Mysk 在回应外界疑问时强调，这些数据属于发送给苹果的应用分析信息，并不是用于实时返回搜索联想结果的接口数据，换言之，苹果收到的是用户输入过程本身的完整拷贝，而非搜索结果列表。 研究人员同时指出，用户可以通过苹果隐私网站申请导出这类与自己账号关联的 App Store 数据，从而验证其内容。

从功能角度看，部分数据采集被认为“有一定必要性”。 在用户于 App Store 输入搜索词时，应用会根据当前已输入的部分字符串实时生成搜索建议，从第一个字母开始，每次字符串变更都会刷新建议列表，这要求系统必须了解用户当前输入的具体文本。 然而，研究人员认为，问题在于这些逐字变化的输入记录不仅被实时使用，还被以高度颗粒度的形式长期存储，并且与具体用户关联，这是在实现搜索联想之外“并非必需”的数据保留。

Mysk 同时指出，用户目前没有办法关闭这项行为分析数据的上传，也无法通过设置绕开相关数据存储。 在欧盟等部分市场之外，由于缺乏强制性第三方应用商店选项，许多用户在获取 iOS 应用时只能依赖苹果官方 App Store，自然也就无法通过更换应用分发渠道来规避这类数据采集机制。 在拥有第三方应用商店的地区，不同平台会有各自的隐私政策和数据采集规则，但在绝大多数只允许使用苹果官方商店的国家和地区，用户基本处于“别无选择”的境地。

从整体数据利用角度来看，报道认为，相较于更具商业化色彩的互联网广告平台，这一问题在苹果庞大的数据收集与分析版图中仍属“相对次要”层级。 苹果目前并不像某些依赖广告变现的公司那样，直接通过出售或细分用户数据作为核心营收来源，这在一定程度上削弱了外界对其利用这类细粒度数据从事商业定向的担忧。 不过，苹果能够据此精确推断并保存每位用户的打字速度、搜索节奏等细微行为特征这一事实，仍令隐私倡导者感到不安，在隐私保护的长期博弈中，这被视为又一处需要持续关注的潜在隐患。
]]> <![CDATA[Silicon Motion明年推PCIe 6.0 SSD控制器]]>
慧荣科技高级副总裁 Nelson Duann 近日在接受媒体采访时透露，公司首款消费级 PCIe 6.0 SSD 控制器代号为“Neptune”，预计将于明年正式面市。 这款新一代主控将用于 PCIe 6.0 接口的消费级固态硬盘，带宽相较当前的 PCIe 5.0 方案有望实现翻倍，为高端 PC 用户提供更高吞吐性能。

然而，Neptune 可能在一个“高性能但高成本”的市场环境中登场。 Duann 预计，受 AI 数据中心持续扩张驱动，到 2027 年时，全球多达 70% 至 80% 的 NAND 闪存产能将被数据中心端消耗。 在这种挤压下，面向普通消费者和 PC 市场的 SSD 供给将日益趋紧，价格水平不仅难以下降，甚至可能在未来几年持续走高。 报道指出，这将直接抬升整机装机成本，也会推高大量依赖 NAND 闪存的消费电子产品价格。

在 AI 大模型和高性能算力集群的带动下，过去半年多时间里，DRAM 与 NAND 市场出现了明显“向数据中心倾斜”的资源重分配，被业界称为“内存/存储浩劫”延续版。 在消费级 RAM 和 SSD 价格尚未回落的背景下，行业普遍认为 2026 至 2027 年的供需矛盾仍将进一步恶化。

有意思的是，需求紧张一方面给终端用户带来更高成本，另一方面却推高了主控厂商的业务增长。 随着越来越多 OEM 厂商在缺货和成本压力下转向独立 SSD 制造商，对第三方主控方案的需求反而水涨船高。 报道称，慧荣目前在企业级 SSD、PCIe 5.0 客户端固态硬盘以及智能手机用 UFS 存储等业务线均实现了强劲增长。

在产品形态方面，慧荣的消费级 PCIe 6.0 控制器正评估采用 8 通道设计，以在功耗、成本与性能之间寻找平衡。 与之对应，面向企业级市场的 PCIe 6.0 控制器则将使用 16 通道架构，以最大化吞吐能力，满足数据中心对极致性能和超大容量的需求。

业内分析认为，即便 PCIe 6.0 固态硬盘在带宽和响应速度上将代表未来数年的“性能天花板”，但在 NAND 产能被 AI 市场大量“吞噬”的前提下，普通消费者想要以亲民价格享受到这些高性能产品的难度将显著提升。 在企业级和云计算客户持续以高利润订单“锁定”大部分产能的情况下，消费级 SSD 市场可能不得不长期面对高价、低供给的局面。
]]> <![CDATA[苹果计划上调多款硬件售价 Tim Cook称内存成本“已不可持续”]]>
库克表示，苹果一直试图通过内部消化成本、优化供应链等方式，来对冲上游记忆体厂商转嫁而来的巨幅涨价，并尽量为用户“挡在前面”，但随着供应端紧张加剧，公司已难以继续完全吸收这部分成本压力。 他强调，苹果将“尽最大努力”控制涨幅，但为了维持产品供应和长期可持续经营，公司不得不做出提价决定。

目前，库克并未透露具体的调价时间表，也未说明哪些型号和配置会率先受到影响。 不过，苹果今年以来在部分产品线上的调整，已经被外界视作为全面涨价“预热”。 今年 3 月，苹果已经停止提供可选 512GB 内存配置的 Mac Studio 机型，市场普遍认为，这与高阶内存成本猛增有关。 此后，苹果又将 Mac mini 的起售价从此前的 599 美元上调至 799 美元，同时下架了价格较低的入门版本，进一步压缩了低价选择空间。 分析人士蒂姆·库尔潘则预测，苹果可能会停产部分 MacBook Neo 的基础配置，仅保留起售价 699 美元、配备 512GB 存储的版本，以减少在高成本存储器上的压力敞口。

业内普遍将本轮涨价压力与全球范围内的“内存荒”联系在一起。 随着人工智能公司在大型数据中心中大规模部署模型，对高带宽内存和高容量存储的需求急剧攀升，上游供应商难以在短期内有效扩产匹配需求。 这导致 DRAM 和闪存价格全面走高，进而推高了从智能手机、笔记本电脑到游戏主机等一系列下游终端产品的物料成本。 过去一段时间内，游戏主机、笔记本电脑以及诸如树莓派等消费级开发板等设备价格，均已因存储成本上涨而上调，整个消费电子市场正在经历一场围绕内存的“涨价潮”。

“在消费者对新设备需求依旧旺盛的同时，市场上实际可用的内存供应反而在收紧，而内存厂商正在大幅向整机厂商转嫁价格上涨。”库克在采访中指出。 他表示，苹果希望内存价格和供应最终能够回到更“合理、稳定”的水平，以维持消费级电子产品的价格可接受区间。

市场也在关注，今年晚些时候苹果即将发布的新一代 iPhone 是否将直接受到本轮内存短缺和成本飙升的影响。 目前，尚不清楚该系列新品最终的定价策略是否会因为存储和内存成本问题而出现明显上调，但在全球“RAM 缺货”的背景下，外界普遍预期，苹果在新机定价上将面临前所未有的成本考验。
]]> <![CDATA[索尼发布首款LOFIC手机影像传感器Lytia 910 单次曝光实现100dB动态范围]]>
根据索尼公布的数据，Lytia 910在单帧曝光条件下可实现100dB动态范围，而此前同属Lytia系列的Lytia 901若要达到同等动态范围，则需要多帧合成方式实现。新传感器还支持“三重转换增益”（Triple Conversion Gain， TCG）HDR模式：每个像素在一次曝光后，以低、中、高三档转换增益分别读出，最终合成一张高动态范围图像。

这种单次曝光多增益读出的方案，有助于规避传统多帧HDR容易出现的运动伪影等问题，同时也非常适合视频拍摄场景。索尼表示，Lytia 910可实现4K 60帧HDR视频录制，并且由于LOFIC架构在处理频闪光源方面更具优势，该类传感器也已在车载摄像头等领域获得应用。

在弱光场景下，Lytia 910则通过集成“超高转换增益”（Ultra High Conversion Gain）电路进一步压低噪点。索尼称，相比上一代传感器，新方案可将随机噪声降低约30%，从而在暗光和高感场景下带来更干净的画面表现。

规格方面，Sony Lytia 910为1/1.28英寸、5000万像素传感器，采用Quad Bayer像素排列，单个像素尺寸为1.22µm×1.22µm。官方计划于今年夏季启动量产，预计首批搭载该传感器的智能手机将于第四季度面市。

需要说明的是，Lytia 910并非业内首款LOFIC手机影像传感器。早在2024年，荣耀 Magic6 至臻版就已搭载来自豪威科技的5000万像素OV50K LOFIC主摄，而小米 17 Ultra 则采用了同为豪威出品的5000万像素Light Fusion 1050L LOFIC传感器。

在产业层面，LOFIC正成为高端手机影像的新一轮竞争焦点，多家厂商已经布局相关方案。此前有爆料称，vivo X500 Pro Max 将采用一枚来自索尼的5000万像素、1/1.28英寸LOFIC主摄，如今看起来极有可能正是这枚Lytia 910。与此同时，三星也被曝正在研发自家LOFIC传感器，首发机型有望是未来的Galaxy S27 Ultra。
]]> <![CDATA[苹果在Xcode 27中引入AI代理 让“氛围编程”落地]]>
苹果在位于乔布斯剧院录制的一段近 90 分钟的演示视频中，系统展示了 Xcode 27 及其 AI 集成功能，重点强调所谓“代理式编码”（agentic coding）的各种实际应用场景。 在苹果高管公开承认人们担心被人工智能取代的背景下，公司试图把 Xcode 的 AI 能力定位为开发者的“强力延伸”，而不是简单的替代者。

根据苹果的说法，Xcode 27 中的代理式 AI 旨在在编码过程中向开发者提供有意义的帮助，其核心特征是“用 Swift 思考、用 Swift 理解代码”，而非在现有 IDE 之上简单“贴上一层”通用聊天机器人界面。 苹果强调，AI 已经成为 Xcode 的核心组成部分，而不是附加功能。

在基础架构层面，苹果推出了新的 Core AI 框架，让开发者可以更轻松地调用本地运行的 AI 模型，通过现代化 Swift API 获取高性能体验。 与此同时，开源 MLX 框架也得到升级，方便开发者进行 AI 模型的实验和微调。

在具体能力上，Xcode 27 能够通过单条提示，对整个代码库进行联动修改，跨多个文件自动完成编辑和重构，从而把传统上耗时的全局性修改交给 AI 处理。 系统还支持引入第三方 AI 模型，包括来自 Anthropic、OpenAI 和 Google 等厂商的模型，为开发团队提供更灵活的选择空间。

交互方式方面，开发者可以直接在 Xcode 27 工具栏中与 AI 展开对话，其界面风格与新版 Siri AI 的对话体验颇为相似。 Xcode 支持同时维护多段独立的 AI 对话，使开发者可以围绕不同任务或模块并行与多个 AI 会话交互。

在此次演示中，苹果重点展示了 AI 代理如何帮助开发者完成从“想法到 App”的整个过程。 AI 可以基于文字提示和开发者提供的图标等素材，提出应用构想和界面设计建议，实质上是官方拥抱了开发圈中流行的“vibe coding（氛围式编码）”概念。 在演示中，苹果甚至现场展示了一个由 AI 生成的完整应用，以突出这一工作流的可行性。

更重要的是，在 App 初版构建完成之后，开发者仍然可以通过与 AI 对话的方式持续修改产品：从背景、特效、动画，到功能点和多语言翻译，都可以通过自然语言交代给 AI 代理执行。 对于需要在短时间内快速迭代 UI 或功能的团队来说，这种“对话式改版”有望显著降低成本。

苹果还引入了插件机制，并采用了 Anthropic 的插件格式，允许开发者将各类插件集成到 Xcode 27 的 AI 工作流中。 同时，开发者可以调用 Siri 和 App Intents，为应用开发加入对自然语言理解、网页搜索以及视觉智能（Visual Intelligence）等能力的支持。 这意味着未来的应用可以更顺畅地利用 Siri AI 在第三方应用内执行操作，如设置计时器、闹钟等，从而打通更多系统级场景。

除了 Xcode 之外，苹果在本次 WWDC 期间同时宣布，Game Porting Toolkit 4 也加入了对代理式编码的支持，为游戏开发者提供类似的 AI 辅助能力。 苹果显然希望通过面向开发者工具链的 AI 升级，构建一个从游戏移植到 App 开发都充分利用 AI 的一体化生态。

总体来看，Xcode 27 中围绕 AI 的一系列增强，被苹果描述为“让 App 开发变得前所未有地简单”。 不过，苹果在台上用“氛围式编码”现场生成整款应用的展示，也与软件工程实际生产流程之间存在一定张力。 这在一定程度上与 Craig Federighi 此前强调的“AI 不会取代人与人之间的互动”的表态形成微妙反差。

目前尚不清楚开发者群体会以多快的速度拥抱这套新工具，也无法预判未来会有多少依托“vibe coding”完成的应用涌入 App Store。 但可以确定的是，随着 Xcode 27 及相关框架落地，AI 已从辅助性工具，转变为苹果官方开发环境中的核心角色，开发工作流正在迎来一轮以代理式 AI 为代表的新变革。

]]> <![CDATA[SK海力士开始送样新一代48GB HBM4E高带宽显存]]>
在生成式 AI 和大模型推动下，全球数据中心对高带宽存储器的需求急剧上升，迫使 DRAM 厂商加快新一代产品研发节奏。 SK hynix 此次在 HBM4E 送样时间上与竞争对手三星展开“抢跑”，希望率先向合作伙伴提供用于下一代 AI 数据中心平台的解决方案。 报道指出，这些 HBM4E 将主要面向包括 NVIDIA Rubin Ultra、AMD Instinct MI500 在内的高端 AI 加速平台，它们被视为未来 AI 服务器市场的重要营收引擎。

据介绍，SK hynix 在今年 Computex 2026 上曾预览过这代 HBM4E，展示了最高 48GB、12 层堆叠封装、单引脚最高 16Gbps 速率等关键规格。 与此前一代产品相比，HBM4E 在性能与能效上都有明显提升，旨在进一步缓解 AI 训练和推理过程中的内存带宽瓶颈。 与此同时，三星也在展会期间展示了其 HBM4E 及后续 HBM5 技术路线，并提出通过 HPB（Heat Path Block）等新型散热路径设计提升高带宽显存在极高功耗场景下的稳定性。

根据文中给出的对比数据，在 48GB 容量等级下，HBM4E 采用 12-Hi 堆叠结构，而 HBM4 峰值规格对应为 16-Hi，HBM3E 为 12-Hi。 新一代产品在堆叠密度和效率方面均有提升：在 48GB 12-Hi 方案中，单颗堆叠密度提升约 1.5 倍，带宽效率亦有明显改善。 表格显示，HBM4E 在保持 1.2V 工作电压的同时，实现了更高的每引脚带宽和整体带宽目标，以满足更重型的 AI 工作负载需求。

SK hynix 在一份新闻稿中表示，公司已按计划向主要客户交付 12 层堆叠的 HBM4E 样品，这得益于其在高带宽显存开发和量产方面积累的经验。 公司强调，将与合作伙伴紧密协作，确保在合适的时间节点实现 HBM4E 的量产投放，以顺应 AI 基础设施升级节奏。 官方资料称，这一代产品在每引脚数据处理速度上可达 16Gbps，整体功耗效率较前代提升逾 20%，有助于提高 AI 训练与推理过程中单位功耗下的有效算力。

在接口和电路设计上，HBM4E 通过最新一代接口规范与优化后的内部架构降低了数据传输时延，同时保证在极高带宽环境下的稳定工作。 对云端 AI 数据中心和大规模高性能计算系统而言，这意味着在相同机柜与散热条件下可以承载更高密度、更高速度的 AI 加速卡部署，从而提高整体算力密度。

在封装工艺方面，SK hynix 为 HBM4E 引入了 Advanced MR-MUF 技术，使其在 12 层堆叠结构中实现 48GB 容量，并兼顾封装结构稳定性。 官方介绍称，相比前一代 HBM4，HBM4E 在耐热性能方面提升了约 17%，这对持续高负载运行的 AI 节点至关重要，有助于在更高温环境下维持显存芯片的长期可靠性。 结合更高的热容忍度和更紧凑的堆叠设计，新产品更适配当前日益密集的 AI 服务器系统设计趋势。

SK hynix 此前已经在 HBM3、HBM3E 以及 HBM4 的量产和供应上积累了丰富经验，为多家云服务商及 GPU 厂商提供定制优化的高带宽存储解决方案。 公司表示，将在此基础上继续通过 HBM4E 支持下一代 AI 基础设施建设，并协同产业链伙伴共同缓解 AI 系统中普遍存在的内存带宽瓶颈问题。 在全球生成式 AI “算力军备竞赛”愈演愈烈的背景下，HBM4E 被视为未来数年 AI 专用芯片和数据中心平台竞争的关键底层技术之一。
]]> <![CDATA[Oracle和CoreWeave等头部云服务商开始部署英伟达Vera Rubin NVL72]]>
据报道，Vera Rubin 平台已进入量产阶段，而首批整机系统已送抵各大 AI 云厂商机房，其中包括 Oracle 和 CoreWeave 等公司。在此之前，英伟达已于上月向多家头部 AI 企业交付了首批 Vera CPU，为这一新平台的生态奠定基础。

Oracle 云基础设施部门执行副总裁 Mahesh Thiagarajan 在社交平台上首次公开了 Vera Rubin NVL72 机架系统的实物照片，展示了这套由 72 颗 Rubin GPU 与 36 颗 Vera CPU 组成的庞大机柜集群。官方将其定位为当前面向 AI 工作负载的顶级 GPU 与 CPU 组合，目标是在 Grace Blackwell 之后，成为英伟达 AI 产品线的又一里程碑级平台。


Thiagarajan 表示，Oracle 是首批在云端引入 Vera Rubin NVL72 系统并开展验证测试的云提供商之一，双方将紧密协作，在大规模云环境中向企业客户提供新一代加速计算能力。从现场图片来看，NVL72 机柜体积庞大、布线与冷却结构复杂，凸显其面向超大规模数据中心的设计取向。

除 Oracle 外，云计算公司 CoreWeave 也宣布完成首套 Vera Rubin NVL72 系统的上架安装，并公开了整机从运输车辆卸载到机房部署的完整视频。从画面显示，单一机柜的安装即需要 3 至 4 名工程师协同操作，这在一定程度上体现出该系统在体积与重量上的“数据中心级”规格，也暗示着未来在 AI 数据中心中，类似机柜可能会成百上千地部署。

CoreWeave 同时强调，自己不仅是首批引入 Vera Rubin NVL72 的云服务商之一，更率先完成了软硬件全栈的联调和验证工作。该公司为此打造了自家的软件定义液冷系统与统一机柜控制方案，分别命名为 Valvey 与 Racky，用于对整柜 Vera Rubin 平台进行液冷管理与统一调度，并通过“CoreWeave Mission Control”实现对机柜集群级别的运营监控。

在英伟达 CEO 黄仁勋提出的“AI 是一块五层蛋糕”的架构观中，Vera Rubin NVL72 只是其中的硬件一层，其背后还依赖包括供电、散热、互连、网络等在内的精密基础设施，以及构建多年的软件栈支持。英伟达以 CUDA 及面向 AI 工作负载的 CUDA-X 生态为核心，通过软硬件一体化，使得竞品厂商至今仍难以在生态成熟度和广泛采用程度上形成正面竞争。

性能方面，报道指出，Vera Rubin 平台在专家混合（MoE）模型训练场景中，仅使用四分之一数量的 GPU，即可达到与上一代 Blackwell 系统一样的训练速度，同时在推理阶段的每 Token 成本则可降至 Blackwell 的十分之一。这意味着在大规模模型与 Agentic AI 工厂级别部署时，Vera Rubin 有望在算力密度与能效比上带来显著优势，为云厂商控制成本和扩展规模提供关键支撑。

目前，Vera Rubin 平台已进入全面量产阶段，英伟达计划在今年第三季度正式启动首批面向客户的生产性运行任务。随着 Oracle、CoreWeave 等头部云服务商率先完成上架和验证，行业普遍预期 Vera Rubin 将很快成为新一代 AI 数据中心基础设施的核心构件之一，推动“Agentic AI 工厂”和更复杂大模型应用的落地。

]]> <![CDATA[Google被曝正评估从中国长鑫采购存储芯片]]>
目前尚不清楚Google若与长鑫达成合作，所采购的中国 DRAM 将具体用于哪些产品或业务，可能的方向包括 Pixel 智能手机、自研 AI 加速芯片 TPU 或 Google Cloud 云基础设施等。考虑到 Pixel 系列出货规模相对有限，同时在云基础设施中大规模采用中国存储芯片在监管和安全审查方面的敏感性更高，有观点认为，这笔潜在采购更大概率是为下一代 TPU——代号“Humufish”的新一代Google AI 专用芯片配套。此前报道曾指出，Google计划到 2028 年底为这一代定制 AI 芯片备货约 350 万颗，芯片本身对高带宽、高容量 DRAM 的需求极为迫切。

这则传言出现的时间点，也与长鑫自身扩产和资本运作节奏高度重合。长鑫目前正筹备首次公开募股（IPO），同时大幅拉升产能，计划在今年年底前把每月晶圆产能从约 20 万片提升至 30 万片，以抢占全球 DRAM 市场新增需求。在 AI 算力浪潮推动下，HBM 等高端存储产品供不应求，整体存储产能吃紧，为包括长鑫在内的中国厂商提供了切入全球供应链的窗口期。

另一方面，地缘政治和监管环境为这一潜在交易蒙上了不确定性阴影。据路透社此前报道，美国政府去年曾准备将中国 AI 公司 DeepSeek、长鑫以及大约一百家其他实体列入黑名单，但最终选择暂缓，以避免与北京方面的紧张关系进一步升级。在美国《芯片法案》及相关出口管制框架下，美国本土和盟友国家企业在采用中国高端半导体产品时面临越来越复杂的合规约束，这也意味着即便Google最终与长鑫达成采购协议，相关产品在美国市场的应用范围和形式也很可能受到限制。

推动Google考虑“出圈”寻找中国 DRAM 供应商的一个直接诱因，则是存储价格飙升已经开始实质冲击整机厂商的成本结构。苹果 CEO Tim Cook当天公开表示，当前内存价格在稀缺性驱动下已变得“难以为继”，并警告苹果产品“不可避免”将面临涨价压力。在 AI 训练和推理对高带宽存储的需求急剧扩张的背景下，大型云服务商和设备厂商都在争抢有限产能，使得 DRAM 与 HBM 价格持续上扬，进一步加剧产业链紧张。

如果Google最终选择从长鑫采购内存芯片，不仅意味着其在供应链多元化上的一次重大调整，也可能为其他大型科技公司与中国存储厂商合作打开闸门。一旦美系与全球互联网、云计算巨头开始在非美国市场广泛采用中国 DRAM，现有“三巨头”在定价和供给上的主导地位势必遭遇挑战，全球存储产业的价格体系、产能布局以及技术路线选择，都可能因此发生连锁反应。不过在这则传言尚未得到Google或长鑫方面公开证实之前，一切仍停留在“评估”和博弈阶段，后续走向将取决于市场供需、监管态度以及相关各方在成本与风险之间的权衡。
]]> <![CDATA[苹果A21 Pro或将独享台积电改良版2nm N2P制程 标准版保持N2工艺]]>
面向基础款 iPhone 20 的 A21 标准版，预计会继续采用台积电 2nm N2 制程，该工艺也被认为将用于前一代的 A20 和 A20 Pro，从而在一定程度上摊薄开发与生产成本。在晶圆成本持续攀升、存储器供应吃紧且价格高企的背景下，苹果即便身为市值数万亿美元的科技巨头，也不得不在高端制程导入节奏上做出取舍，以避免利润率被进一步侵蚀。

从性能层面来看，N2 与 N2P 之间并非“代际飞跃”。报道援引业内信息称，在相同频率下，N2P 相较 N2 的性能提升大约只有 5%，并不会立刻在终端体验上拉开巨大差距。加之苹果在芯片架构设计上的积累深厚，即便沿用 N2 制程，也可以通过架构优化和能效调校弥补一部分制程差距，而不必完全依赖最先进的光刻工艺来换取性能。

以 A19 Pro 为例，该芯片上的四个能效核心在架构优化后，可以在“零额外功耗”的前提下实现最高约 29% 的性能提升，显示出苹果在微架构层面的深度挖潜能力。由此推测，苹果在 A21 标准版上完全有可能通过类似的架构改进，将制程不升级所带来的影响控制在相对可接受的范围之内。

另一方面，为维持在高端市场的话语权，苹果仍有动力将 A21 Pro 迁移到 N2P 制程，以在核心数、频率和能效比等方面与采用相同工艺的高通、联发科旗舰芯片正面竞争。随着时间推移，N2P 量产工艺的成熟度提升，台积电晶圆成本有望逐步回落，也会在一定程度上缓解苹果在高端制程上的成本压力。

苹果计划在 2028 年让 A22 Pro 率先导入台积电 1.4nm 制程，这将是苹果第一次跨入亚 2nm 时代，不过目前尚未有标准版 A22 是否同步升级的线索，A21 系列也并未被纳入这一规划讨论。从 A21 到 A22 的路线图可以看出，苹果似乎在旗舰 Pro 芯片上优先引入最新制程，再视成本与市场反馈决定是否下放到标准款型号。

需要指出的是，《工商时报》在相关爆料上的准确度记录并非总是完美无缺，因此消息本身仍存在不确定性，后续走向还有待更多渠道印证。报道本身也强调，读者应对这一系列关于 A21 与 A22 制程规划的传闻持保留态度，静待后续产业链和苹果官方的进一步消息。
]]> <![CDATA[折叠屏iPhone Ultra最新渲染曝光：更薄机身、更宽屏幕比例或将九月亮相]]>
这段由 YouTuber Jon Prosser 旗下频道 Front Page Tech 发布的视频展示了据称为 iPhone Ultra 的最新渲染效果。 从视频中可以看到，这款折叠屏 iPhone 目前仅呈现白色和黑色两种配色，有爆料称这也将是苹果在首发阶段提供的唯一两种颜色选择。

在影像方面，渲染图显示，折叠屏 iPhone 采用双后置摄像头方案，并搭配一颗 LED 闪光灯。 整个相机模组被安放在一块类似 “iPhone Air 风格” 的相机平台上，与机身背板形成一定的高低落差，强化了后盖的视觉层次感。

屏幕与结构设计则是此次爆料的另一大看点。 有传闻称，这款折叠屏 iPhone 将采用比大多数Android折叠屏手机更宽的屏幕纵横比，展开后的显示比例更接近传统直板机，以改善日常使用与应用兼容体验。 其内屏使用柔性显示面板，爆料称屏幕折痕几乎难以察觉，而这在很大程度上得益于一套被形容为 “过度设计”（over‑engineered） 的折叠铰链结构。

在机身厚度方面，新视频也强调了该机的纤薄特性。 据称，iPhone Ultra 在展开状态下的厚度仅为 4.5 毫米，比目前厚度约 5.6 毫米的 iPhone Air 还要更薄一截，使其有望成为苹果产品线中最薄的机型之一。

配置规格部分，目前的爆料信息同样给出了较为清晰的方向。 据悉，这款折叠屏 iPhone 将搭载苹果自研的 C2 基带、A20 Pro 芯片，并配备 12GB 运行内存，同时还将支持苹果近期开启推广的专用相机控制按钮（Camera Control button）。

在发布时间节奏上，最新传闻称，苹果计划在今年九月与 iPhone 18 Pro 系列同步发布这款折叠屏 iPhone Ultra。 此前也有消息试图否认所谓 “项目延期” 的说法，强调这款折叠屏新品仍按原定时间表推进，整体节奏与新一代 iPhone 旗舰保持一致。
]]> <![CDATA[Epic Games发布新版商店客户端：启动速度最高提升 6.5 倍]]> Epic Games 近日正在对旗下 PC 平台 Epic Games Store（EGS）进行大幅升级，目标是更好地与 Steam 竞争，其中即将推出的 Epic Games Launcher 2.0 将为桌面端带来显著性能改进。

根据最新曝光的信息，EGS 启动器 v2 的整体运行速度预计将比当前版本快约 5～6.5 倍。 在实际体验中，全新版本在“冷启动”时的打开速度将提升约 5 倍，从系统托盘恢复到游戏库界面的响应时间也有望平均加快约 6.5 倍，这对于长期忍受卡顿菜单和缓慢页面加载的玩家而言，被视为一次意义重大的提升。

除了底层性能优化外，Epic 还借此机会重新定位 Epic Games Store 的平台角色，希望通过提高平台黏性来留住玩家。 新版商店界面将围绕“个性化主页”展开，提供更直观的快速访问分类，并加入可滚动的大幅推荐区域，帮助玩家更快捷地发现与自身偏好相关的游戏内容。 产品详情页也将从以往仅展示标题、价格与评分的基础信息，扩展为更重视叙事元素、社区活跃度以及在适用情况下体现玩家个人进度的综合信息页。 Epic 期望通过这些调整，部分回应前 Epic 员工曾提出的批评——EGS 在“限时免费游戏”活动期间虽有活跃用户短暂飙升，但玩家在领取免费游戏后往往又回流至 Steam 的现状。

从整体市场格局来看，如果 Epic 想在 PC 游戏发行平台领域扮演更重要的角色，就绕不开与 Valve 旗下 Steam 的直接竞争。 据彭博社报道，Epic Games Store 的 PC 月度活跃用户已创下 7800 万的新高，但这一数字在 Steam 平台上通常只需两到三天就能达到，可见双方在用户规模与使用频率上仍存在巨大差距。 在此次泄露的内部路线图中，Epic 为未来 12 个月规划了长线更新清单，涵盖从底层架构到社交体验在内的一系列改动。

在近期优先事项上，Epic 将首先推进 Launcher 2.0 的私测、商店前端架构重构以及游戏库管理体验的改进。 同期还包括针对《堡垒之夜》的“分块安装”优化，以缩短游戏下载与更新时间，以及引入原生第三方游戏更新说明显示功能，让玩家更方便了解补丁细节。 此后，Epic 计划逐步上线玩家个人资料、头像系统、用户评价与搜索体验优化等一系列功能。 在商业与社交层面，路线图还列出了由发行商出资的优惠券机制，以及消息、语音聊天、跨游戏组队等社交工具，以试图补齐当前平台在社区与互动功能上的短板。

目前看来，Epic 正试图通过性能和产品体验上的双重升级，扭转外界对 Epic Games Store “只靠免费游戏拉新”的刻板印象，并在与 Steam 的长期竞争中找到新的突破口。 本次有关 Launcher 2.0 性能与路线图的消息来自社交平台 X 用户 @LukaOnIndeed 公开分享的相关资料截图。
]]> <![CDATA[微软确认Windows 11 26H2将于今秋发布 支持周期与硬件要求公布]]>
自 2024 年发布 Windows 11 24H2 以来，微软已经连续两个年度放弃传统意义上的“大型功能更新”。 2025 年推出的 Windows 11 25H2 基于与 24H2 相同的底层平台代码，因此 24H2 与 25H2 在功能和体验上几乎完全一致，用户能获得的功能改进更多依赖每月累积更新，而非年度版本号升级。 不过，由于版本号更新重置了生命周期，25H2 的支持时间被延长了一年：24H2 将于 2026 年 10 月 13 日结束支持，而 25H2 则可持续获得更新至 2027 年 10 月 12 日。

按照最新公布的节奏，2026 年的 Windows 11 26H2 将再次复制这一做法。 早在今年 2 月，微软就已在预览版本中加入 26H2 相关引用，形式仍为启用包 eKB，体积在 200KB 左右，安装过程对系统的实际变更非常有限。 微软在最新面向企业与 IT 管理员的文档中表示，26H2 将作为“下一次年度更新”，继续聚焦“可预测、低干扰”的更新体验，尤其是为组织和企业环境降低维护复杂度。

在发布时间上，微软一贯偏好在 10 月正式推送年度更新，但也不排除在 9 月最后一周提前释出，或在 10 月末尾才面向更多设备开放的可能。大多数终端预计仍会在假日季期间陆续收到推送。 对已经运行 Windows 11 24H2 或 25H2 的设备而言，升级到 26H2 的过程几乎“无感”：启用包的大小通常不超过 500KB，安装时间在多数场景下仅需 2 分钟左右，全程只需要一次重启，并且升级前后用户几乎看不到任何可见界面变化。

在支持周期方面，26H2 仍沿用 Windows 11 近年的标准政策。针对家庭版、专业版、专业教育版以及工作站专业版，Windows 11 26H2 的支持将持续到 2028 年 10 月。 对企业版本用户而言，包括 Windows 11 企业版、教育版和 IoT Enterprise 在内的版本，则可获得至 2029 年 10 月的扩展支持，比消费级版本多出一年。 换言之，消费级用户可获得 24 个月支持，而企业和教育场景则可享受 36 个月的生命周期。

硬件需求方面，如果设备已经能够运行 Windows 11 24H2 或 25H2，那么升级到 26H2 不会遇到任何额外门槛。 微软确认，26H2 不会引入新的硬件门槛，仍要求至少 4GB 内存、64GB 存储空间，以及主频 1GHz 或更高的 64 位双核处理器，同时满足 Windows 11 既有的安全与平台要求。 这意味着现有符合条件的 Windows 11 设备，在 26H2 发布后可以顺畅完成升级，而无需考虑硬件更新。

值得注意的是，微软还在规划另一条分支版本——Windows 11 26H1。 这一版本基于全新的平台内核，面向新一代 PC 平台，对硬件提出了更高要求，包括英伟达 N1（RTX Spark）以及高通 Snapdragon X2 等新硅平台。 不过从功能层面看，微软强调 26H1 并不会提供独占的系统特性，因此现有 24H2、25H2 或未来 26H2 用户并不会在体验上“缺课”，更多是平台架构和面向新硬件优化层面的差异。

在更新策略上，26H2 的存在更多是版本号与支持周期的延续，而非功能迭代的主要载体。 微软近两年已经将大量关键变更转移到每月累积更新之中，而不是集中打包进年度功能更新里。 例如，一个即将到来的“补丁星期二”更新将为 Windows 11 引入可移动任务栏支持，而不必等待 26H2 正式版才体验到相关改动。 此前，微软也通过常规更新为系统加入了“低延迟配置文件”（Low Latency Profile），这类以往往往被视作“年度大版本特性”的功能，如今均随月度更新逐步下放。

面对外界关于“连续两年不做大版本更新”的疑问，微软方面给出的解释是，这一策略主要是为了让客户——尤其是企业用户——更容易管理和部署系统。 对许多组织而言，频繁的大版本切换往往意味着更重的测试与验证成本，而启用包形式既能提供版本号和支持周期的更新，又能最大限度降低环境变更带来的风险。 至于这一趋势是否会延续到 2027 年的 Windows 11 27H2，微软目前既没有确认也没有否认，显然仍为后续策略调整保留空间。

总体来看，Windows 11 26H2 标志着微软在 Windows 更新策略上的进一步收紧和“服务化”：年度版本更像是生命周期和合规层面的节点，而真正影响用户体验的功能变化则被分散进全年多个累积更新中。 对普通用户而言，只要设备已经在 24H2 或 25H2 轨道上，就可以在今年秋季轻松获得 26H2，并在未来数年内持续通过每月更新获取新功能和性能优化，而无需承担频繁系统大升级的成本。
]]> <![CDATA[微软确认所有受支持Windows版本存在回收站文件名显示错误]]>
根据微软说明，在安装 6 月“星期二补丁日”更新（如 Windows 11 的 KB5094126）之后，用户在回收站中尝试永久删除文件时，会看到确认对话框内显示的是文件的“内部名称”，而非用户在资源管理器中看到的实际文件名。举例来说，一个名为 “abc.png” 的文件，在删除确认对话框中会被显示为 “$Rxxxxx.png”，这容易让用户误以为删除的是其他文件。

目前来看，该问题的影响范围仅限于删除确认对话框中的显示错误，回收站列表视图依然会显示正确的文件名，文件被还原后在原位置也会以正确名称出现。换言之，文件本身的内容与实际名称并未被篡改或损坏，只是在删除确认环节出现了混淆性的内部命名字符串。

根据已公开的信息，这一回收站显示错误波及范围极广，涵盖几乎所有仍在支持期内的 Windows 客户端与服务器版本。客户端方面，包括 Windows 11 26H1、25H2、24H2、23H2，以及 Windows 10 22H2、Windows 10 企业版 LTSC 2021、LTSC 2019 和 LTSB 2016 等版本。服务器方面，则涉及 Windows Server 2025、2022、2019、2016 以及更早的 Windows Server 2012 R2 和 2012。

微软表示，正在为这一问题开发正式修复方案，计划通过后续的 Windows 更新向用户推送，但尚未明确会选择在下一次“星期二补丁日”中统一发布，还是通过“非安全性、非定期”的带外更新（OOB 更新）提前下发补丁。对于普通用户而言，在补丁发布前并无简便的本地配置项可以绕开该问题，只能在删除回收站文件时格外留意列表中的实际文件名。

值得注意的是，对于企业与机构等商业客户，微软已经提供了临时性变通方案，但需要通过 Microsoft Support for Business 渠道联系支持团队以获取具体操作步骤与配置指引。这意味着大型组织如果担心该问题在内部流程或合规审核上造成困扰，可以在正式修复推送前先行部署官方推荐的方式，以降低误操作风险。

从整体来看，此次回收站文件名显示错误相较近期被频繁报道的 OneDrive、Dropbox 访问异常、BitLocker 恢复密钥锁定以及蓝屏等严重问题，影响等级相对较低，但同样反映出近期补丁质量备受质疑的现状。在微软尚未发布修复补丁之前，建议用户在执行“从回收站永久删除”操作前，优先以列表中显示的真实文件名为准，避免仅凭对话框中的内部名称做出判断。
]]> <![CDATA[Linux 7.2将exFAT切换至IOmap后性能明显提升]]>
长期维护 Linux 内核 exFAT 文件系统代码的开发者 Namjae Jeon 同时也是新 NTFS 驱动的维护者，他在本轮合入中完成了 exFAT 驱动对 IOmap 的适配工作。 目前，Linux 上的 exFAT 驱动已经迁移为使用 IOmap 处理缓存 I/O（buffered I/O）、直接 I/O（direct I/O），以及 LLSEEK 中的 SEEK_HOLE/SEEK_DATA 等操作。 IOmap 是 Linux 内核中用于将文件逻辑偏移映射到物理存储块的通用框架，目标是取代此前在内核中使用的 buffer head 机制，并统一处理多个文件系统中的常见文件操作逻辑。

根据提交到内核邮件列表的补丁说明，本次将 exFAT 常见操作改为依托 IOmap 后，在性能基准测试中取得了“非常不错的性能提升”，官方也以“性能提升十分可观”来概括测试结果。 虽然具体的数值细节并未在新闻中展开，但从基准测试的整体表现来看，新版 exFAT 在多种典型场景下的吞吐与响应都有明显改善。

这组已经被合入 Linux 7.2 的 exFAT 补丁不仅包含 IOmap 转换，还包括多项错误修复和代码质量改进。 对于在 Linux 上频繁使用 exFAT（例如 U 盘、移动存储卡等可移动介质）的用户而言，仅从 IOmap 带来的性能收益来看，就足以成为升级到 Linux 7.2 的重要理由之一。
]]> <![CDATA[AMD因用户强烈反弹将为Ryzen处理器恢复TSME内存加密功能]]>
　　此前，这一功能通常在消费级Ryzen处理器上默认启用，却在今年4月通过一版新的AGESA微代码（随主板固件/UEFI更新下发）被悄然关闭，实际效果是把TSME实际使用范围限制在Ryzen PRO商用处理器、Ryzen Threadripper WX工作站处理器以及EPYC服务器处理器等高端与企业级产品线上。作为对比，英特尔在消费级Core处理器上同样提供类似的全内存加密功能TME‑MK（Total Memory Encryption‑Multi‑Key），并不仅限于商务定位的Core vPro型号，这也在舆论场上进一步放大了AMD这一调整的负面观感。

　　AMD表示，此次决定“基于社区宝贵反馈”，公司将通过新的UEFI固件更新，为受影响的消费级Ryzen用户恢复TSME相关选项，预计从2026年7月起陆续由各主板厂商发布对应BIOS更新。TSME本质上是一项硬件级安全特性，通过集成在芯片中的固定功能模块对系统内存内容进行透明加密，为平台提供额外一层安全防护。由于AMD在消费级Ryzen与商用Ryzen PRO产品之间共享相同的IOD（I/O Die）设计，这一功能在消费级处理器上从硬件层面一直是“物理存在”的，只是能否在BIOS中启用、以及默认策略如何配置，一直掌握在AMD与主板厂商手中。

　　AMD重申了对Memory Guard（TSME）在Ryzen PRO产品线上的长期支持承诺，称这项技术是Ryzen PRO桌面与移动平台的“基础性安全功能”，目前以及未来都没有计划在PRO系列上移除这一支持。同时，AMD也首次正面回应了消费级Ryzen 9000系列桌面处理器上相关选项被撤下的争议，表示此前在部分非PRO Ryzen 9000桌面处理器上确实提供了可在BIOS中开启Memory Guard的选项，但这一选项已在近期更新中被移除，如今公司将“基于社区宝贵反馈”在7月发布的新BIOS中重新加入这一选项。

　　此次风波源于TechPowerUp此前的一则报道，指出AMD通过AGESA更新“静默”移除了消费级Ryzen处理器上的TSME支持，引发用户和媒体对其安全策略与产品区隔策略的质疑。批评声音集中指向：在数据安全风险不断上升的当下，削减已经存在且对性能影响有限的安全功能，与业界“加强终端安全防护”的大趋势背道而驰，同时也让自家平台在安全规格上落后于仍在消费级产品上开放内存加密的竞争对手。在舆论与用户压力之下，AMD最终选择回退这一决策，重新为消费级Ryzen处理器开放内存加密开关，并将具体落地交由即将发布的主板BIOS更新完成。
]]> <![CDATA[Windows 11 26H2延续了微软向“小步快跑”更新模式的转变]]>
　　Windows 11 26H2将不会像传统“功能更新”那样引入大规模新特性，而是与25H2一样，以“启用包”的形式向已安装24H2或25H2的设备推送。对大多数用户而言，安装过程仅是下载一个体积不到500KB的小型补丁，重启一次即可完成，桌面界面几乎看不到明显变化。微软从2024年10月发布的Windows 11 24H2起，就不再更换底层平台架构，而是将后续版本维持在同一平台之上，25H2和此次的26H2更重要的意义在于“刷新支持时间”，而非“扩展功能边界”。

　　在新的更新模式下，功能创新不再集中绑定在年度版本号上，而是被拆分到每月的累积更新中持续投放。最近的月度更新已经带来了诸如低延迟配置文件（Low Latency Profile）等新能力，且可移动任务栏等界面调整预计也会通过即将到来的“补丁星期二”推送，而不是等待26H2正式版到来。这意味着，年度版本号更像是系统生命周期上的“里程碑标记”，真正能改变用户体验的功能，更多是在月度补丁中逐步落地。

　　微软在面向企业和IT管理者的公开说明中，将这种模式定位为“可预测、低干扰”的更新体验，尤其适合对稳定性要求极高的组织环境。启用包本身仅负责“打开”已经隐藏在系统中的新代码，由于底层平台不变，安装过程比传统大版本升级更快，兼容性风险和中断时间也相应降低。对于版本号的含义，这一转变同样带来变化：从24H2升级到26H2不再意味着“换代”，而是在维持既有代码基线的同时，延长该安装实例所获得的官方支持期限。

　　根据目前公布的信息，Windows 11 26H2家庭版、专业版、专业教育版以及专业工作站版的支持周期将延续至2028年10月。企业版、教育版和物联网企业版则会获得更长的支持期，更新将持续到2029年10月，延续微软一贯的生命周期策略。硬件要求方面，26H2沿用现有标准：只要设备能够运行Windows 11 24H2或25H2——至少4GB内存、64GB存储空间以及64位双核处理器——便可直接升级，无需额外的硬件投入。

　　除26H2外，微软还准备了一个面向新一代芯片平台的Windows 11 26H1版本，主要针对如NVIDIA N1、Snapdragon X2等新架构处理器。它基于不同的平台基线，但并不提供面向普通用户的“独占”前台功能，因此对于大多数现有用户而言，这一版本并不构成实际升级动力。整体来看，Windows的演进正在从过去“几年一次大翻修”，转向依靠稳健、连续的小幅更新来推动系统前进，而年度版本更多承担“保证平台与支持”的角色。

　　至于这种节奏能否延续到2026年之后，微软目前尚未在公开文件中给出明确承诺，也未确认未来可能到来的27H2是否继续沿用同样的模式。不过，从24H2以来的连续三个版本可以看出，微软当下已基本定型了一种以小体量、快速部署为核心的更新节奏，并在不断强化其在企业与专业用户群体中的可预期性。
]]> <![CDATA[骁龙8 Elite Gen 6标准版封装尺寸与前代相同 2nm工艺推动成本大幅上升]]>
　　根据爆料者Reptalica公布的信息，骁龙8 Elite Gen 6标准版的封装面积预计为126.2平方毫米，与骁龙8 Elite Gen 5保持一致。业内分析认为，高通通过复用近似尺寸甚至相同模组，有望在芯片设计与封装环节压缩部分成本，但这也意味着标准版在缓存容量、GPU区域等方面的扩展空间受到限制。

　　与之对比，骁龙8 Elite Gen 6 Pro版本被曝将拥有高通迄今为止最大规模的共享二级缓存，以进一步降低延迟、提升功耗效率，同时在GPU总线带宽上实现约50%的提升。这些差异均源于Pro版本拥有更大的封装与芯片布局空间，使其在图形性能与系统响应方面具备明显优势。

　　不过，即便高通在设计上试图通过维持封装尺寸来控制骁龙8 Elite Gen 6标准版的制造成本，其最终售价仍很可能显著高于前代，而原因集中在代工厂台积电的2nm工艺节点上。爆料提到的是台积电首代N2工艺，这与此前多次传言所指的更高规格N2P工艺略有出入，后者被认为能为高通在与苹果的竞争中提供额外优势。

　　一种可能的策略是，高通在标准版骁龙8 Elite Gen 6上采用N2工艺，以在保证性能提升的前提下进一步压低晶圆成本，将N2P留给更高端的Pro版本。不过，目前关于具体工艺划分的细节尚未获得官方确认，现阶段仍停留在产业链传闻层面。

　　值得注意的是，高通手机芯片业务近期因存储市场状况持续承压，其旗舰平台的定价策略愈发敏感。在此背景下，如何在台积电2nm高成本节点上，为骁龙8 Elite Gen 6标准版制定足够有竞争力的价格，被视为高通重振高端手机业务收入的重要一步。
]]> <![CDATA[微软再砍Edge功能 Drop文件共享将下线 AI成浏览器核心]]>
据报道，Edge 虽然整体市场份额有限，但依靠一批 Chrome、Firefox 上没有的独家功能，积累了一批忠实用户，其中包括可在网页一侧运行迷你 Web 应用的侧边栏，以及便于整理网页内容的收藏集。 在 Edge 149 中，这两项功能已被统一“清场”，微软表示侧边区域将由 Copilot 独占，方便后续围绕 AI 进行统一交互设计。

Drop 则是此次“下线名单”中的最新一员，它曾被视为 Edge 上最好用的跨设备文件与文本同步工具之一。 通过 Drop，用户只需在桌面端浏览器中拖拽文件或输入文本，即可在使用同一账号的其他设备（包括 Android 和 iOS 手机上）中即时接收，无需再依赖 Phone Link 配对或给自己发送邮件。

根据微软介绍，Drop 的底层存储完全依托 OneDrive，文件在上传后会自动同步至云端，并在手机等设备上以通知形式提醒下载。 用户可以上传体积较大的文件，且如果免费 OneDrive 空间用尽，只需手动清理旧文件即可继续使用。 微软曾强调，Drop 不会对文件进行压缩或额外处理，理论上可降低数据在传输过程中被恶意拦截的风险，同时也不会擅自删除用户文件，除非用户自行清理。

不过，Drop 功能的关闭并非“完全无感”。微软在最新 Canary 版本中弹出提示，明确表示“Drop 即将退役”，并提醒用户，过去通过 Drop 共享的文件仍安全保存在 OneDrive 中，但文本笔记内容不会自动留存，需要单独导出。 浏览器界面中新增的“下载文本”按钮，会将此前通过 Drop 发送的剪贴板文本批量打包为一个 .txt 文件保存，功能彻底下线后，将无法再访问这些历史文本记录。

Drop、侧边栏和收藏集的相继“被退休”，折射出 Edge 在微软内部的角色变化：这款浏览器如今被纳入 Microsoft AI 业务线，由 Copilot 负责人统一统筹，管理层更关注的是如何在 Edge 中深度整合和强化 AI 能力。 此前有迹象显示，微软正围绕“AI 时代的 Edge”进行重新设计，目标是让 Edge 与 Copilot 之间的界面与交互边界进一步模糊。

微软已经公开表示，未来 Edge 与 Copilot 将更紧密融合，浏览器外观和交互会越来越接近 Copilot 应用本身。 这不仅是简单叠加 AI 功能，而是尝试以 Copilot 的设计系统反向改造 Edge，使浏览器的组件、布局和交互可以在 Copilot 以及其他 AI 产品中复用，从而形成统一的 AI 产品体验基础。

对于习惯使用 Drop、侧边栏和收藏集的 Edge 用户而言，这一轮“AI 优先”的产品策略意味着必须在功能便利性与新一代 AI 体验之间做出取舍。 目前来看，微软并未给出 Drop 的直接替代方案，用户只能依赖 OneDrive、Phone Link 或第三方工具继续实现跨设备文件与文本同步，而 Edge 的差异化优势则在向 Copilot 所代表的 AI 能力集中。
]]> <![CDATA[英伟达黄仁勋链博会致辞：中国是世界重要科技产业中心之一，工程师表现卓越]]>
黄仁勋表示：“链博会所关注的是世界上最重要的体系之一：供应链。供应链连接着能源、工厂、物流、企业和客户，进而连接着整个世界。中国是世界上重要的科技与产业中心之一，这里的工程师表现卓越，开发者行动敏捷，企业也以非凡的规模实现发展。再次祝贺 2026 年链博会开幕，祝愿本届博览会取得圆满成功！”

黄仁勋曾多次夸赞中国工程师和 AI 研究人员，表示中国的企业家、工程师、技术专家和 AI 研究人员都是世界顶尖的。

黄仁勋还称，中国市场既有活力，又有创新能力卓越的优秀工程师，中国计算机科学家数量是全球最多的之一，唯一能与之比肩的只有美国，而且终端消费者群体规模极其庞大。

第四届链博会共设置数智科技、先进制造、绿色农业、健康生活、智能汽车、清洁能源等六大链条和供应链服务展区。

本届链博会共吸引 676 家中外链主企业、专精特新企业和行业机构参展，来自 85 个国家、地区和国际组织，世界 500 强及行业龙头企业占比超过 65%。连同参展商带来的产供链上下游合作伙伴，实际参展商有望超过 1200 家。

人工智能是本届链博会的一大亮点，数智科技链首次设立人工智能专区，汇聚了中外人工智能领域的领军企业。
]]> <![CDATA[AI 热潮重塑韩国股市格局：SK 海力士市值一度超越三星电子成韩国最具价值企业]]>
　　据Chosun报道，当地时间6月22日盘中交易时段，SK海力士市值史上首次超越三星电子。中午12点40分数据显示，SK海力士总市值达2090万亿韩元（I注：现汇率约合9.29万亿元人民币），超过市值2088万亿韩元（现汇率约合9.29万亿元人民币）的三星电子，登顶韩国股市市值第一。不过截至IT之家发稿，三星电子市值小幅领先SK海力士。

　　自1999年以来，三星电子稳居韩国蓝筹股市值龙头长达27年，此次让出榜首位置尚属首次。

　　三星电子丢掉坚守多年的市值第一宝座，根源在于人工智能行业爆发式增长，以及半导体行业迎来超级景气周期。全球AI投资热潮大幅推高了全球半导体需求，芯片售价一路暴涨，三星电子与SK海力士的利润也随之大幅飙升。

　　不过，三星电子业务多元，除半导体外还布局智能手机、家电等多条产品线，而SK海力士则专注芯片赛道。尤为关键的是，SK海力士率先研发出高带宽内存（HBM）产品并供货英伟达，领先三星电子、美光等竞争对手，领跑该细分市场。

　　受半导体行业红利加持，SK海力士股价涨幅远超三星电子。过去一年，三星电子股价累计上涨约480%，SK海力士涨幅则超920%。去年6月SK海力士市值仅187万亿韩元，短短一年便跃升至2000万亿韩元区间。

　　除此之外，SK海力士计划于今年下半年在美国股市发行美国存托凭证（ADR）。今年3月，该公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交F-1表格，申报美国存托凭证发行注册文件。

　　尽管SK海力士股价短期内大幅飙升，但业内专家认为其仍有上涨空间。KB证券研究主管金东元表示：“随着智能体市场从云端快速拓展至个人电脑、手机等终端设备，高带宽内存、服务器动态随机存取存储器、企业级固态硬盘等全品类存储芯片需求将进入加速增长阶段。”他同时提出，SK海力士股价有望触及380万韩元（目前约290万韩元）。

　　金东元还补充道，SK海力士二季度营业利润预计可达69万亿韩元（现汇率约合3068.43亿元人民币），同比暴涨7.5倍；营业利润率预计达到77.2%，创下全球行业最高水平，业绩将大幅超出市场预期。

　　SK海力士新晋登顶市值榜首，打破了三星电子自1999年以来的长期垄断，两家上市公司的市值角逐预计还将持续。市场主流观点认为，三星电子股价后续仍有上行空间，该公司正持续扩大高带宽内存市场份额，同时修复晶圆代工业务竞争力。
]]> <![CDATA[高通被曝规划骁龙 X2 系列 Refresh 变体，X2 标准版代号 "Calypso"]]>
而根据 X 平台用户 @Reptalicant 的说法，高通还规划了 X2 系列的 Refresh 变体。

这位消息人士公布了多款工程样品的代号，其中 XG291034 / XG291036 规格类似现有 X2E-84-100 / X2E-80-100 / X2E-78-100，XG291042 则类似 X2P-64-100；而更高阶的 18 核 "Glymur" 芯片也会迎来 Refresh。

▲ 图源：@Reptalicant

@Reptalicant 亦提到，高通后续还将推出骁龙 X2 标准版，这一旨在填补 X2 Plus 和 C 系列之间市场空白的芯片代号为 "Calypso"。该名称曾出现在 Chromium Gerrit 代码提交中，暗示其适用于 Googlebook 设备。
]]> <![CDATA[消息称 3 家主流品牌迭代线新机上 7 英寸大屏，至高万级大电池、潜望长焦]]>
该博主表示，阔直板新机暂时只有 6.4 英寸左右的，没有 7 英寸大屏。

博主还透露，小屏大马达安卓新机今年就有机会推出。

该博主今年 2 月曾爆料有 2 家厂商在评估 7 英寸巨屏新机，不过并未透露具体品牌名称以及产品型号。

随后，该博主又在 4 月 2 日爆料，某厂子系迭代新机在评估 7 英寸左右大直屏 + 万级大电池。

4 月 27 日，该博主再爆料某厂子系迭代线新开一块 7 英寸超大直屏，支持 2K 超清显示、超高刷。


5 月 21 日，博主爆料称某厂 7 英寸 2K 大屏性能机工程机至高测试 3nm 天玑 9 系次旗舰芯片，电池确定会超 10000mAh。结合该博主此前的爆料习惯，预计该机为小米旗下。

目前在售的旗舰手机中，小米 17 Ultra、华为 Mate 80 Pro Max、苹果 iPhone 17 Pro Max 等均配备 6.9 英寸大屏，这也是旗舰手机里面的主流尺寸。

▲ 小米 17 Ultra 徕卡版

]]> <![CDATA[英伟达自夸 AI 服务器 100% 液冷散热：能在 45℃ 冷却液中运行，比洗澡水还热]]>
英伟达表示，热水浴缸的温度大约在 38 到 40 摄氏度之间，大多数人只能浸泡大约 15 分钟。而英伟达最新的 AI 服务器可以让冷却液温度更高 —— 最高可达 45 摄氏度，使得它们更节能。

英伟达最新的 Rubin AI 基础设施是全球首个实现 100% 液冷的技术 —— 每一颗芯片、每一个网络组件，都完全由液体在闭环中冷却，系统内无任何风扇。

行业估计，冷却机厂温度仅提高 1 度即可降低约 4% 的制冷能源成本。在大规模生产中，一座 50 兆瓦的超大规模设施通过转向液冷基础设施，每年可节省超过 400 万美元（I注：现汇率约合 2715.6 万元人民币）的冷却相关能源和水费成本。

此外，传统的数据中心会有噪音问题 —— 风扇散热导致总噪音达到或超过 85 分贝，声音大到需要戴耳罩。

而 Rubin 服务器改变了这一局面，冷却液 ——75% 水和 25% 丙二醇 —— 流经直接放置在处理器上的散热器，从热源处抽取热量。冷却液温度高达 45 摄氏度，意味着在许多气候条件下，设施回路可以排散热量而不需启动机械散热器和噪音较大的风扇。

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