<![CDATA[闪电联盟软件论坛]]> <![CDATA[每天打卡]]> 每天打卡]]> <![CDATA[AMD推出首款封装内存 SoC Versal Gen 2 板卡面积缩减60%]]>
　　此次由HBM高带宽内存供应持续紧张、价格高企所推动的设计转变，被视为应对数据中心与AI市场需求的关键一招，也意味着在高带宽场景中，LPDDR5X封装内存正在成为替代HBM的现实选项。

　　根据AMD介绍，Versal Gen 2 MoP通过在封装中集成多达四颗LPDDR5X芯片，实现最高32GB容量、最高9000MT/s速率与最高288GB/s带宽，相比分立LPDDR5X设计可缩减超过60%的板卡面积，同时带来高达10倍的算力提升，并支持超过15年的产品生命周期。更紧凑的封装和板卡设计，有助于在企业与数据中心标准外形（EDSFF）、3U VPX等以往因外部高速内存布线、空间与散热问题而难以实现的形态中部署高带宽系统，也便利了在电信及航空航天等受限环境中的应用。

　　Versal Premium Gen 2 MoP采用基于Arm架构的自适应SoC设计，并在芯片内集成CXL 3.1与PCIe 6.0硬核IP，单链路速率最高64Gb/s，可与AMD EPYC处理器搭配，为数据密集型应用提供高速数据通路。在内存资源方面，MoP设计支持最高9000Mb/s的LPDDR5X内存，同时通过CXL内存池与扩展模块实现灵活的内存扩展，为AI推理、视频处理、网络安全等高带宽工作负载提供充足的数据供给能力。

　　在具体资源配置上，目前公布的Versal Premium Gen 2 MoP器件包括2VP3422、2VP3522与2VP3622等型号，系统逻辑单元最高可达327.3万个，集成LPDDR5X容量统一为32GB，配备八个x32位控制器，同时提供多达数千个DSP引擎以及两路PCIe 6.0 x8接口并支持CXL 3.1。这些器件还具备最高194条XP5IO与78条MIO通道，以及最多72个GTM2高速收发器，面向需要高带宽、高I/O密度和强大可编程逻辑的复杂系统设计。

　　面向长生命周期和严苛环境，Versal Premium Gen 2 MoP支持工业级工作温度范围，从-40℃到110℃，适合长期在线、任务关键型场景，在可靠性与性能之间寻求平衡。借助LPDDR5X封装内存与超过15年的生命周期支持，AMD试图将产品供应节奏与数据中心驱动的HBM更新周期脱钩，降低因内存停产或供应受限而被迫改版的风险，这一点对工业控制、通信、国防等行业尤为重要。

　　在安全能力上，Versal Premium Gen 2 MoP引入PCIe 6.0的链路层完整性与数据加密（IDE）特性，增强对物理攻击的防护能力，保障传输中数据安全。芯片内集成的DDR内存加密功能可在不占用可编程逻辑资源的前提下保护静态数据，而硬核400G高速加密引擎则为高带宽安全处理提供支持，以在不牺牲吞吐的情况下强化整体安全性。

　　在开发与交付层面，Versal Premium Gen 2 MoP提供预验证的封装LPDDR5X接口，免去了在电路板上进行高速度内存布线的复杂工作，有助于减少板级仿真与验证，从而缩短项目开发周期、降低设计风险并减少昂贵的多次改板。AMD表示，这一封装内存架构旨在帮助系统架构师在有限空间与严苛热设计条件下继续提升带宽与算力，加速高带宽系统的量产落地。

　　根据官方规划，Versal Premium Gen 2 MoP设备预计将在2026年底开始送样，并于明年下半年进入量产阶段。在HBM持续供不应求、价格维持高位的大背景下，AMD通过在Versal Gen 2上引入封装LPDDR5X方案，试图为高带宽计算市场提供一个兼顾性能、成本与供应稳定性的折中选择，也为未来更多标准SoC采用封装内存架构提供了样板。
]]> <![CDATA[三星或将终止Galaxy Z Flip系列 首款可卷曲手机酝酿接棒]]>
今年 5 月，韩国媒体曾报道，三星正在下调 Galaxy Z Flip 8 的生产目标，并相应上调 Galaxy Z Fold 8 的出货预期。其中，Galaxy Z Fold 8 的产量计划由 20 万部提升至 30 万部，显示出三星有意让这款护照式折叠机在小尺寸折叠市场承担更多角色。这也被视为 Galaxy Z Flip 系列可能退出历史舞台的早期信号之一。

近日，爆料账号 @fireuniverse 在社交平台发文称，三星有意将重点转向 Fold 系列，并“在 Note 之后再杀掉 Flip”。这一表述被外界理解为：Galaxy Z Flip 8 很可能成为该系列的“绝唱”，也即三星最后一款纵向折叠手机。

在产品形态上，Galaxy Z Flip 8 相比上一代 Flip 7 将进一步变薄，主要得益于新的铰链结构设计。据此前信息显示，该机在展开状态下的机身尺寸为 166.8mm × 75.4mm × 6.6mm，折叠状态下为 85.4mm × 75.4mm × 13.2mm。这意味着在折叠形态下，Flip 8 相比 Flip 7 约薄 0.5 毫米左右，机身厚度控制更为激进。

配置方面，爆料称 Galaxy Z Flip 8 将搭载高通最新的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 平台，进一步提升整机性能与能效表现。屏幕方面则延续 Flip 7 的整体布局，预计配备一块 4.1 英寸外屏以及 6.9 英寸内屏，同时大幅削减折痕的可见程度。后盖上仍为双摄组合和 LED 闪光灯，整体外观与上一代较为接近，但在细节与体验上做出优化。

与此同时，来自韩国媒体 Money Today 的报道称，三星正在筹备推出首款可卷曲屏幕手机，并计划在 2028 年正式面向市场发布。早在过去几年间，三星便在多次大型科技展会上展示过自家的可卷曲 OLED 技术，为商用化积累技术与供应链基础。事实上，三星在约 5 年前就已经注册了“Galaxy Z Roll”相关商标，为后续产品命名预留空间。

在上述背景下，外界普遍认为，随着可卷曲形态的手机逐渐成熟，Galaxy Z Flip 这一路线最终或将被更具话题性的 Galaxy Z Roll 等新形态产品取代。在三星折叠家族中，未来的产品线可能以护照式折叠的 Fold 系列与可卷曲屏幕机型为双支柱，Flip 系列的身影则将逐步淡出市场。
]]> <![CDATA[英特尔在硅谷区开建全新制造设施 强化代工业务与美国本土半导体领导力]]>
根据现场信息，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）携多位高管出席了奠基活动，为英特尔位于圣克拉拉 Bowers 园区的新一轮扩建项目破土动工。 出席仪式的英特尔高层包括负责联邦业务的 James Chew、Naga Chandrasekaran、英特尔代工业务副总裁兼光罩运营总经理 Frank Abboud，以及英特尔首席技术官 Pushkar Ranade 等。

英特尔此前已公布，计划在圣克拉拉 Bowers 园区新增约 10.7 万平方英尺的建筑面积。 本次扩建将建设两座全新的三层楼建筑，用于芯片制造、工艺加工以及关键公用工程配套，为英特尔代工业务提供更大产能和更完备的基础设施。

新设施建设预计在 2026 年中启动，目前的开工仪式与该时间表高度吻合。 英特尔表示，这一投资将进一步强化公司“美国制造”（Made in the US）战略，体现其对圣克拉拉本地以及更大硅谷半导体制造生态的长期承诺。

从功能定位来看，Bowers 园区的扩建将成为英特尔先进工艺路线中的关键一环，尤其是在极紫外（EUV）光刻所需掩模（光罩/reticle）生产方面发挥重要作用。 EUV 掩模是实现未来先进制程不可或缺的基础环节，将直接支撑英特尔 18A-P 与 14A 等下一代工艺节点的量产准备。

英特尔此前已多次强调，18A-P 与 14A 等工艺节点以及其先进封装技术、玻璃芯基板（glass core substrates）等创新方案，将构成英特尔代工业务未来多年的核心竞争力。 随着这些技术在外部客户中获得更多信任与关注，代工业务被视为英特尔重新夺回全球半导体领导力的重要抓手。

业内人士指出，当前英特尔代工业务发展势头强劲，公司在未来制程节点、先进封装以及材料创新方向持续投入，引发了众多大型客户的兴趣。 在美国本土持续加大制造投资，一方面有助于提升客户对供应链安全与可控性的信心，另一方面也呼应了美国政府提升本土芯片生产能力的政策导向。

英特尔方面表示，随着圣克拉拉新设施的落地，Bowers 园区在掩模生产、制造支持以及相关配套服务上的能力将显著增强，为包括 18A-P、14A 在内的未来制程提供更有力支撑。 这一及时的投资不仅巩固了客户对英特尔先进技术的信任，也进一步彰显公司在“美国制造”以及硅谷半导体生态长期繁荣方面的坚定承诺。
]]> <![CDATA[马斯克Terafab项目聘用18年英特尔老将出任芯片制造工厂负责人]]>
根据公开信息显示，特斯拉为 Terafab 招募的首位重要高管是半导体制造领域资深人士 Gary Jiang。 他在领英个人主页上更新了职位为 “Director Tera Fab（Terafab 总监）”，工作地点为得克萨斯州奥斯汀，起始时间为 2026 年 6 月。 这也意味着特斯拉在芯片制造版图上的核心管理团队开始成型，Terafab 从概念阶段进一步迈向落地执行。

Terafab 设施的资本投入规模极为庞大。 在 SpaceX 提交给项目所在的德州格莱姆斯县的公开听证通知中，这家火箭公司详细阐述了 Terafab 的建设规划。 文件中提到，SpaceX 计划建设一个“多阶段的下一代、垂直整合的半导体制造与先进计算芯片工厂”，并称该项目将成为提升美国本土半导体制造能力的一项“具有变革意义的投资”。 按照 SpaceX 提交的说明，项目初始阶段的资本投资预计为 550 亿美元，若后续追加更多建设阶段，总投资规模最高有望达到 1190 亿美元。

在加盟特斯拉之前，Gary Jiang 在英特尔供职近 18 年，深度参与多座晶圆厂的建设与运营。 他最近的职务是英特尔亚利桑那州工厂的厂长，负责为即将部署的 18A 制程生产线进行厂房与产能准备。 在更早期的经历中，他曾管理英特尔 22 纳米与 14 纳米高产量制造的生产线，积累了大规模量产、良率爬坡和工艺切换方面的丰富实战经验。 这一履历使他在新建和改造芯片制造工厂方面拥有成熟的方法论，被视为 Terafab 项目重要的能力补充。

业界普遍认为，Jiang 在英特尔多年的工厂管理经验，是其获聘 Terafab 总监的关键原因之一。 更重要的是，他的前东家英特尔同时也是特斯拉和 SpaceX 在 Terafab 项目上的合作伙伴，将为该项目提供 14A 制程技术的代工支持。 因此，Jiang 对英特尔内部流程、技术节点和沟通机制的熟悉，有望在英特尔与 Terafab 的协同过程中发挥桥梁作用，帮助双方在复杂项目推进中实现更顺畅的技术与管理对接。

与此同时，英特尔首席执行官陈立（Lip-Bu Tan）也在公开场合表达了与马斯克合作的积极态度。 他在本月早些时候的一档播客节目中表示，他与马斯克都认为当前全球半导体制造能力尚未完全跟上人工智能带来的算力需求。 陈立称，他与马斯克将在 Terafab 合作中“一起学到很多东西”，并暗示该项目有望在芯片供应链层面带来重要影响。
]]> <![CDATA[Tim Cook即将卸任苹果CEO 提前上阵担任“政府联络官”]]>
在今年的 WWDC 2026 上，苹果重点介绍了系统性能优化、儿童安全保护以及全新的 Apple Foundation Models 等内容。然而，苹果用户在欧盟地区被完全切断了最后三分之一的主题——即这些全新 AI 功能，因为按照目前的形态，这些功能无法在当地上线。

根据《金融时报》报道，并由 9to5Mac 首次引述，Tim Cook与欧盟委员会执行副主席 Henna Virkkunen 举行了一次被形容为“建设性”的虚拟会晤。知情人士透露，双方讨论的核心是苹果如何在不违反《数字市场法案》（DMA）的前提下，在欧盟推出重新打造的 AI 工具。

对于关注此事的人而言，这样的一通电话几乎是迟早的结果。在苹果与欧盟之间，围绕 AI 产品合规问题的博弈，可能会持续数月甚至数年，直到双方找到某种妥协方案。

更引人注目的并非这次沟通本身，而是亲自出面的人选——Tim Cook。按照此前安排，他仍然担任苹果 CEO，但将在 9 月 1 日卸任，转任执行董事长一职，由约翰·特纳斯接棒出任新的 CEO。在通常情况下，类似与监管机构的对话往往会由艾迪·库伊等其他高级管理人员负责，而这一次则由库克亲自上阵，预示着他将比预期更早地以“政府联络官”的身份参与重要谈判。

事实上，库克早已在美国国内扮演过苹果与政府之间“缓冲区”的角色。过去，他曾代表苹果与美国总统层面互动，包括象征性馈赠纪念品等活动，如今随着其职位转换为执行董事长，这一“对外协调”的职责也将随之扩大。

目前尚不清楚在苹果与欧盟的这场谈判中，哪一方会率先做出实质性让步。从现实影响来看，苹果在欧盟延后推出 AI 功能，短期内在业务层面并不会遭遇严重打击，而欧盟在数字监管议题上态度一向强硬。在这种僵持的格局下，承受损失最大的反而是欧盟地区的苹果用户，他们暂时无法体验苹果在 WWDC 上大力宣传的这些全新智能功能。

]]> <![CDATA[英伟达刷新 DeepSeek V4 推理纪录：单 Token 成本降至 1/5，AI 吞吐量最高提升 20 倍]]>
单 Token 成本（Cost Per Token）指模型生成或处理单个 token 的成本指标，常用于比较不同硬件、软件栈或部署方式的推理成本表现。

英伟达在博文中表示已将单 Token 成本列为 AI 总拥有成本的核心指标，并表示针对 DeepSeek v4 模型，Blackwell 平台已将其降低至行业最低水平。

在技术实现方面，英伟达通过生产运营层、应用加速层、基础设施访问层 3 层来优化推理：

    生产运营层负责分布式服务、编排、自动扩缩容和内存管理；

    应用加速层负责运行时优化，如计算与通信重叠、内核融合；

    基础设施访问层负责调用 GPU、网络、内存与系统能力。

性能方面，英伟达通过分离式服务、大规模专家并行、基于 NVIDIA NVLink 的并行通信、NVFP4 精度以及多 token 预测等技术，叠加优化后，Blackwell 平台单 GPU 的 token 吞吐量最高可提升 20 倍。



]]> <![CDATA[消息称苹果 iPhone 18 Pro 自研 C2 芯片不支持 5G 毫米波]]>
注：在 5G 通信领域，存在 mmWave 毫米波和 Sub-6GHz 两大核心技术频段，前者具备超高速率、超低延迟和超大连接量，但射程较短，信号覆盖上存在挑战；而 Sub-6GHz 波长较长，信号传播得远，穿透力也更强，但速度上不如毫米波。

根据塔塔电子最新流出的照片，美版 iPhone 18 Pro 会配备高通芯片，型号覆盖：

    SDX80M

    SDR875 “SUB6+MMW IF”

    QDM8771

    QDM8720

    PMK75

    PMX75

    QET7100A

而除了美版之外，在其它国家和地区销售的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将会配备 C2 自研芯片，最高依然支持  Sub-6GHz。

曝光的主板细节，左侧为苹果自研 C2 芯片，右侧为高通 X80 系列版本

在无线通信方面，泄露文件显示，苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 依然会采用 N1 芯片，暂不升级到 N2 芯片。
]]> <![CDATA[Flip8 恐成系列最后一款：消息称三星 Galaxy Z Flip 将步 Note 系列后尘]]>
在产量目标方面，消息称三星已于 5 月下调 Galaxy Z Flip8 小折叠手机生产计划，而 Galaxy Z Fold8 大折叠手机产量不断加码，最初计划生产 10 万台，最新数据称上调到 20~30 万台。

在系列转型方面，消息称三星通过精简 Galaxy 折叠手机产品线，后续预估重点推进 Galaxy Z Fold（阔折叠）和 Galaxy Z Fold Ultra（大折叠），从而向卷轴手机方向推进。

三星显示（Samsung Display）正在推动卷轴屏市场布局，计划 2028 年随 Galaxy S28 系列手机，首次推出商业化卷轴手机 Galaxy Z Slide。


]]> <![CDATA[OpenAI：ChatGPT 全球采用率持续扩大，非英语用户占比过半]]>
从使用深度来看，用户注册时间越长，日均发送的消息量和使用的新功能就越多。数据显示，注册六个月后，用户每日发送的消息数量比注册时增加了 50%，同时在 ChatGPT 上尝试过的不同任务类型数量也翻了一番。

根据 OpenAI 公布的数据，在能够推断性别的用户中，姓名具有女性特征的用户占比在本季度继续提升，在去年接近男女各半之后，目前已占相关用户的一半以上。

与此同时，所有年龄段发送的消息数量均随着 ChatGPT 整体增长而增加。虽然 35 岁以下用户仍然贡献了最多的消息量，但 35 岁以上用户在第一季度的消息占比进一步提高，显示出更广泛年龄层的采用趋势。OpenAI 将这一变化描述为 ChatGPT 正逐步突破早期采用者群体。

地域增长方面，自 2023 年 7 月以来，各大洲的 ChatGPT 周活跃用户数均呈现显著增长。其中非洲和亚洲的相对增速最快。

按国家发展水平划分，人类发展指数（HDI）较低的国家在周活跃用户增长幅度上领先。OpenAI 通过免费和 Go 套餐持续提供低成本使用途径。

语言分布上，非英语使用量随全球增长同步扩大。主要使用英语以外语言的用户目前已占活跃用户半数以上，其中西班牙语、葡萄牙语和阿拉伯语是 ChatGPT 上排名前三的非英语语言。自 2023 年 7 月以来，乌兹别克语、哈萨克语和缅甸语在活跃用户中的占比增幅最大。

在工作场景方面，OpenAI 表示，消费级账户中的工作用途仍以撰写内容和信息处理为主，不过其占比随着时间推移有所下降，而更加专业化的任务正在增加。第一季度增长最快的工作任务包括内容创作、文档处理、信息检索以及视觉设计，其中视觉设计成为增长最快的工作类型。OpenAI 同时指出，这项分析未包含 Codex 的使用情况，而技术类工作的一部分可能正逐步转向编码智能体完成。

OpenAI 还表示，2026 年第一季度，消费级账户中的工作用途与非工作用途比例整体延续此前趋势，用户正在形成更多可重复使用的工作流程。

OpenAI 分析仅涵盖 ChatGPT 消费级产品发送的消息，不包含 Codex 以及 ChatGPT 企业版和教育版产品，因此相关统计低于整体工作和教育场景的实际使用规模。

]]> <![CDATA[三星晶圆代工计划 2030 年推出第二代 1.4nm 工艺制程 SF1.4+]]>
　　三星晶圆代工确认2029年量产第一代1.4nm工艺制程SF1.4的计划没有改变，而其改进版本SF1.4+则将在2030年面世。而在2nm家族方面，继SF2P后的SF2P+调整到2027~2028年导入，后续则是保持IP兼容性的SF2X。

　　三星电子强调了合作生态系统的力量：2nm能效与性能改进中的一半来自DTCO（设计工艺协同优化），而随着逻辑节点的演进，DTCO的重要性还将进一步提升；三星晶圆代工目前正与合作方一道扩展其4nm IP阵容，并开发基于下代2nm工艺的众多新IP。
]]> <![CDATA[GLM-5.2、DeepSeek-V4-flash、Qwen3免费领]]>
https://ai.gitcode.com/serverless-api
]]> <![CDATA[暑期5-12岁必看26部儿童电影记录片]]>

链接:https://pan.baidu.com/s/1I6SbMrItTjJiY-jD3Agvqw?pwd=6688
]]> <![CDATA[DNV SESAM USFOS 2026 v9.0]]> 市场地位与用户基础

全球范围内已有超过250家组织使用，包括各大石油公司和工程咨询公司
拥有超过5000名注册用户，是海洋工程结构分析领域的行业标准工具
拥有超过50年的持续开发历史，技术积累深厚
二、核心功能与技术特点
1. 高级非线性分析能力

静力崩溃分析：精确模拟结构从初始屈服到完全崩溃的全过程，计算极限承载能力
非线性动态分析：处理地震、爆炸、船舶碰撞等瞬态载荷下的结构响应
残余强度评估：预测受损结构的剩余承载能力，为维修决策提供依据
塑性极限设计：利用结构的储备承载能力，优化设计降低材料成本
2. 极端工况与事故场景分析
地震分析

采用单自由度(SDOF)分析方法，基于历史地震数据模拟结构响应
考虑多种振动模式，全面评估结构的抗震性能
可进行多次分析以获取不同自然周期下的响应特征
爆炸分析

基于主振型响应方法，模拟爆炸压力的时变效应
结合弹性和塑性变形分析，预测结构在爆炸载荷下的行为
精确评估结构抗爆能力，确保在极端条件下不发生灾难性破坏
火灾分析

支持池火、火球和喷射火等多种火灾场景模拟
考虑热传导、对流和辐射的综合影响
确保结构在火灾期间保持足够的完整性，为人员疏散和救援争取时间
船舶碰撞分析


模拟船舶与海上结构物的碰撞过程，计算碰撞力和能量吸收
考虑局部屈曲、非线性节点行为和潜在断裂等因素
评估不同碰撞角度和速度下的结构损伤
落物冲击分析


模拟不同重量和高度的物体掉落对结构的影响
精确预测局部屈曲、塑性变形和潜在断裂
为结构防护设计提供依据
有兴趣联系1739083603@qq.com

]]> <![CDATA[每天打卡]]> 每天打卡]]> <![CDATA[苹果寻求从长鑫与长江存储采购内存芯片 缓解全球缺货压力]]>
　　此前《金融时报》曾披露，苹果正考虑与长鑫存储和长江存储合作，以获得成本更低的RAM，同时韩国媒体也多次报道过苹果可能引入这两家中国供应商的消息。就在不久前，苹果刚刚上调了Mac、iPad及其他多款设备的售价，消费者购买多种苹果产品的成本明显提高。

　　价格上调的背后，是全球范围内持续的内存芯片短缺所带来的成本压力。多家芯片厂商将产能优先投入到用于人工智能服务器的内存产品，留给消费类电子设备的供给相对减少。随着需求不断超出供给，内存制造商得以大幅提高价格，这也推升了整机厂商的成本。

　　长鑫存储和长江存储目前均被列入美国国防部1260H名单，该名单所涵盖的是被美方怀疑与军队存在联系的企业。与此同时，长江存储还进入了美国商务部的出口管制“黑名单”，美国企业如要向名单上的公司出口产品，必须事先获得出口许可。

　　从合规角度看，苹果并不需要获得美国官方批准才能从上述中国企业采购内存芯片。但为了避免在政治层面引发新的争议，苹果选择主动与特朗普政府进行沟通，以争取政策上的“绿灯”。苹果的目标之一，是避免长鑫存储被进一步列入商务部的实体清单，因为一旦被列入，该公司将无法继续为苹果提供芯片。

　　据彭博社报道，苹果公司首席执行官Tim Cook已与特朗普政府官员进行过直接接触，其中包括财政部长斯科特·贝森特。苹果向美方提出的方案是，将从长鑫存储和长江存储采购的内存主要用于面向中国市场的产品，从而释放其他供应商的产能，用于满足美国等其他市场的需求。

　　不过，部分特朗普政府官员据称反对允许苹果从这两家中国企业采购内存芯片，因此相关磋商最终能否落地仍存较大不确定性。值得一提的是，早在2022年，苹果就曾尝试与长江存储进行合作，引入其闪存产品，但在美国国会的强烈反对声中，这一计划最终告吹。
]]> <![CDATA[苹果计划于年底推出M6版MacBook Pro 2027年上半年再发M7机型]]>
　　与此前苹果芯片迭代节奏相比，M6的生命周期将明显缩短。原因在于苹果并未为M6规划M6 Pro和M6 Max等高端版本，而是希望在M6与下一代M7之间实现快速过渡。M7芯片被视为针对人工智能工作负载进行优化的一代产品，将为未来的AI计算场景提供更好的性能和效率支撑。

　　报道指出，预计在2027年推出的M7 MacBook Pro将采用全新外观设计，其整体风格将与苹果为传闻中的高端OLED触控屏MacBook Pro所规划的设计“保持一致”。此前多方爆料称，这些高端OLED MacBook Pro机型有望采用更为纤薄的机身设计，以此配合新的显示技术和交互形态。目前这些OLED MacBook Pro的具体上市时间仍未最终敲定，彭博社认为它们大概率会在2026年底或2027年初之间推出。

　　需要注意的是，苹果整条产品线的发布时间表仍存在不确定性。一方面，全球范围内持续的内存芯片短缺和成本上涨给苹果的供应链带来了压力；另一方面，上游制造与零部件的紧张状况也让具体的量产与发售节奏存在变数。

　　除了MacBook Pro，苹果在2027年上半年还有一长串潜在新品储备。其中包括新款iPad Pro、配备双摄像头的第二代iPhone Air、以及iPhone 18和iPhone 18e等机型。这意味着在2027年，苹果或将围绕Mac、iPad和iPhone多条产品线同步推进重大更新，进一步强化其在高端移动计算和人工智能设备领域的布局。
]]> <![CDATA[苹果预计于2027年春季推出新款11英寸和13英寸iPad Pro]]>
　　新款iPad Pro有望采用苹果自研的M6或M7芯片，两者均基于全新的2纳米制程工艺打造。苹果计划最早在今年，通过更新14英寸MacBook Pro率先引入M6芯片，同时以2027年上半年为时间窗口，推出更高阶的M7芯片。目前尚不清楚iPad Pro最终将搭载哪一款处理器，但如果M7能在2027年春季准时量产，新品iPad Pro有可能直接采用这一更具前瞻性的方案；如若进度不及预期，则会以M6作为主力平台。

　　在架构层面，M6与M7都将受益于2纳米制程带来的能效提升，而M7在人工智能相关任务上的优化将成为其与M6之间的核心差异。这意味着，搭载M7的设备在本地AI推理、复杂图像处理以及多任务场景下，理论上将获得更出色的性能表现。为进一步释放新芯片潜力，苹果还测试了全新的蒸汽腔散热解决方案，以改善高负载时的持续性能输出。

　　除了处理器和散热系统之外，目前关于新款iPad Pro的其他细节信息仍然有限。不过从发布时间节点推测，如果苹果按计划在2027年春季推出这两款平板新品，它们有望与iPhone 18e、iPhone 18以及第二代iPhone Air等多款重磅机型同台亮相。这将使2027年上半年成为苹果移动产品线集中更新的重要窗口期，也为高端平板与智能手机之间的协同体验带来新的期待。
]]> <![CDATA[iPhone Fold预计将占全球折叠屏面板订单的29%]]>
　　根据Counterpoint Research报告，2026年折叠手机屏幕订单中，三星预计将以约31%的份额继续位居首位，苹果iPhone Fold以29%的占比紧随其后，华为则预计获得约24%的市场份额。业内认为，随着苹果首款折叠机型加入战局，折叠屏市场的产品结构和价格体系将出现明显变化，高端全尺寸“书本式”折叠形态正在取代以相对低价为卖点的“翻盖式”折叠机，成为主流。报告指出，苹果的入场将推动整体平均售价走高，但“折叠内翻形态的成长并不完全依赖苹果”，三星与华为等厂商的高端产品线同样在拉动这一趋势。

　　在更前沿的多折形态方面，如华为Mate XT系列以及传闻中的三星Galaxy Z TriFold等三折叠设备，短期内仍难以迈向真正的量产普及阶段。报告分析称，三折叠设计在良率控制和工艺复杂度上仍面临较大挑战，这些因素短期内将持续限制该形态的广泛落地。与之形成对比的是，双折叠书本式产品已经通过多代迭代逐步成熟，在尺寸、耐用性和使用体验上的平衡更适合成为主流高端折叠方案。

　　在供应链层面，来自多方渠道的消息与传闻均指向同一结论：iPhone Fold所采用的OLED折叠面板供应商将是三星显示（Samsung Display）。调研数据指出，三星显示在2026年第一季度已占据折叠智能手机屏幕出货量的22%，较2025年第一季度的15%有明显提升。不过，从整体来看，折叠屏面板市场目前仍由中国面板厂商BOE主导，其在2026年第一季度的份额约为45%，虽然相比此前52%的占比有所下滑。

　　与此同时，苹果与BOE在高端iPhone面板合作上的不顺也影响了未来折叠产品的供应判断。有传言称，苹果在2026年4月已经决定不在即将推出的iPhone 18 Pro上采用BOE的OLED面板，这也被业内视为BOE短期内很难切入iPhone Fold项目的信号。综合当前信息来看，苹果的折叠屏供应链将更依赖三星显示成熟的折叠OLED技术，以确保首款折叠iPhone的显示质量与可靠性。

　　从整体市场规模看，2026年全球折叠智能手机屏幕出货量预计将达到约2，750万片，相比2025年增长约24%。这一增幅在当前智能手机市场整体增速趋缓的背景下尤为引人注目，分析普遍认为，来自苹果的iPhone Fold面板订单将成为推动这一增长的重要因素之一。在苹果正式入局之前，折叠屏市场更多由Android阵营推动，如今随着iPhone Fold的到来，折叠形态有望从小众尝鲜进一步走向高端主流，成为旗舰机型的重要分支。
]]> <![CDATA[三星押注量子计算与人工智能 加速光刻工艺追赶台积电]]>
　　在半导体制造流程中，光刻几乎决定了一条制程节点的成败，被视为整个工艺链条中首要且最关键的步骤。高端光刻机（业内通常称为扫描仪）负责将电路版图精确投射并转印到晶圆表面，对先进工艺而言，这一环节需要依赖荷兰企业ASML提供的极紫外（EUV）光刻设备，以极短波长的光绘制出纳米级线宽和器件结构。

　　正因如此，光刻工艺的优化程度往往直接影响制程的可量产性和经济性。据《首尔经济日报》援引消息人士透露，三星正在开发一套面向光刻环节的量子计算算法，目标是在仿真环境下细致评估并调优版图设计与曝光条件，从而在晶圆层面兼顾密度与良率表现。在半导体行业中，“良率”通常指一片晶圆上最终可出货的合格芯片数量，而“密度”则是单位面积可容纳的晶体管数量，两者共同决定了工艺节点的竞争力和成本结构。

　　根据曝光的细节，三星的方案分为两个核心步骤。首先，企业将利用量子计算机运行自研算法，对光刻流程进行高精度仿真，包括掩模版图、曝光参数以及光学/化学过程中的各种误差与变形。在仿真完成后，系统会调用人工智能模型自动识别潜在缺陷和工艺偏差，并给出修正建议，用于改进版图设计或工艺配方。

　　消息人士称，三星已完成相关算法的开发工作，当前正推动将其在量子计算平台上落地，并计划在明年完成“概念验证”（Proof of Concept）阶段的验证。这套仿真与优化软件由三星集团旗下负责数字与IT业务的子公司Samsung SDS负责研发，若最终被证明可行，将有望在内部推广至三星电子等核心制造实体，用于支撑先进工艺节点的开发与量产爬坡。

　　值得注意的是，人工智能技术在半导体制造领域已不再是新鲜事。以台积电为例，这家来自台湾的代工龙头已经在节点开发和工艺优化环节大量引入NVIDIA的AI技术，用于分析复杂工艺数据、预测设备维护节奏以及优化生产排程。三星此番引入量子计算并叠加AI的组合，被外界视为在新一轮“智能制程”竞赛中的重要布局，也显示出代工厂在先进节点时代争夺工艺话语权的焦点，正在从单纯设备投入转向算法与算力的综合竞赛。
]]> <![CDATA[三星 Galaxy Z Fold8 宽折叠手机渲染图曝光，有望 7 月 22 日发布]]>
消息源 @i冰宇宙 昨日（7 月 1 日）发布微博，分享了一组渲染图，展示了三星 Galaxy Z Fold8 宽折叠手机，并对比了 Galaxy S26 Ultra 手机，该机有望 7 月 22 日发布。








此前报道，三星 Galaxy Z Fold8 在展开状态下厚度仅为 4.5 毫米，折叠后厚度为 9.7 毫米，整机重量控制在 201 克。另外，该机展开后的尺寸为 161.4 毫米 ×123.9 毫米（折叠状态宽为 81.9 毫米）。

其内屏为 7.6 英寸 Dynamic AMOLED 2X 面板，比例为 4:3，外屏为 5.5 英寸，比例为 16:10 的横向宽屏。

核心配置方面，该机将搭载三星定制的 3nm 制程骁龙 8 Elite Gen 5 移动平台，配备 12GB 内存，最高提供 1TB 机身存储。

后置摄像头采用 5000 万像素（f/1.8）主摄，搭配 5000 万像素超广角镜头（f/1.9）；内外屏前置摄像头均为 1000 万像素（f/2.2）。

其他方面，其电池容量为 4800mAh，支持“超级快充 2.0”和“无线快充 2.0”充电协议。
]]> <![CDATA[小米 17 开启 Android 17 澎湃 OS 尝鲜 Beta 招募，仅限标准版及 Ultra]]>
此次招募面向 Xiaomi 17 Ultra（含徕卡版）与 Xiaomi 17 两款机型，各提供 1000 个名额。报名通道于 7 月 2 日开启，将持续至 7 月 8 日，若名额提前报满则招募提前终止。用户需通过小米社区发布的问卷进行报名，并根据项目需要进行筛选。

报名设备需保持指定系统版本：Xiaomi 17 Ultra 需为 OS3.0.308.0.WPACNXM，Xiaomi 17 需为 OS3.0.315.0.WPCCNXM，小米官方预计将在 7 月底前完成审核并向通过者推送更新。

Android 17 于 2026 年 5 月 12 日在 Google I/O 大会上正式发布，并于 6 月 17 日起向谷歌 Pixel 设备推送稳定版更新。该版本带来了多项重要更新，包括全新的“气泡”多任务处理机制、针对折叠屏设备的专属游戏模式，以及在隐私保护方面的增强，如应用可获取临时精确定位权限和仅分享特定联系人等。Android 17 还标志着谷歌推动操作系统向“智能系统”的转变，深度集成了 AI 能力。

小米澎湃 OS 3 则于 2026 年 6 月 30 日官宣升级，围绕 2026 年世界杯观赛体验、AI 图像处理及系统稳定性等方面进行了优化。此次“尝鲜 Beta”版本即是在澎湃 OS 3 基础上，融合了 Android 17 底层的新特性。

需要强调的是，该版本为面向开发者和资深数码爱好者的早期测试版，存在稳定性及应用兼容性问题。小米官方明确建议用户使用非主力机型进行体验，且升级后不支持回退至 Android 16 正式版。测试期间，用户也无法通过系统升级方式直接升级到正式版，需等待测试结束后方可保留数据升级至系统推送的最新版本。若需退出尝鲜计划，用户可发送邮件至指定邮箱申请，退出后系统将停留在当前 Android 17 版本，并可正常接收后续系统推送的更新。

值得一提的是，此前参与 miclaw 封测的用户需先退出封测后方可报名此次尝鲜活动。

官方报名地址：]]> <![CDATA[消息称美团内部全面限用豆包大模型，此前曾限用阿里云 Qwen]]>
　　通知显示，所有业务团队需完成现有豆包相关业务自查，并规划迁移至LongCat、DeepSeek等模型，无法从火山引擎豆包大模型迁移的，需要提交原因+必要性说明，走单独的审批流程。

　　据了解，这并非美团首次收紧外部大模型使用门槛。今年4月，美团对内部大模型使用做出调整，不再推荐业务使用阿里云提供的Qwen模型。若业务仍需使用，需提交详细使用原因，上报至X3级别（老板级）进行审批。

　　公开信息显示，LongCat是美团自主研发的大语言模型，2023年启动研发，已开源并深度应用于美团内部多项业务场景，包括APP内置AI助手“小团”、商家经营助手等。

　　近日，美团发布新一代万亿参数大模型LongCat-2.0，并将对外开源。作为在五万卡国产算力集群上完成全流程训练与推理的万亿参数模型（总参数1.6T，平均激活约48B，动态范围33B~56B），LongCat-2.0预训练数据规模超过30T tokens，覆盖中文、英文、多语言和代码等多类数据，原生支持1M超长上下文。
]]> <![CDATA[承认影响 Win11 用户效率后，微软转头宣传 Copilot 按键具备主角能量]]>
微软在新宣传文案中，展示了 Windows 11 AI+ PC 上的专属 Copilot 按键，并配文：“一个拥有主角能量的按键”。

该媒体指出该宣传文案的时机有些尴尬，就在该文案公布前，微软于 6 月 16 日承认 Copilot 会影响部分 Windows 11 用户效率，并承诺用户可以根据自身需求，将该按键重新映射为其它功能。

查询评论区，用户以调侃吐槽为主，有网友在 FaceBook 上回帖表示：“没有主角能量，Copilot 按键纯粹是 AI 垃圾”。还有网友认为这是其他网友 PS 制造的梗图，却没有想到是微软官方亲自下场。

Facebook 截图

Instagram 截图
]]> <![CDATA[微软通报假冒 Perplexity 第三方 Chrome 扩展，可劫持和监控用户搜索流量]]>
援引博文介绍，该扩展程序目前已从 Chrome Web Store 移除，但此前已安装的用户仍面临风险，需手动卸载。

微软表示合法传输域名地址应为 perplexity.ai，但是该假冒扩展程序会将搜索流量跳转到 perplexity-ai.online。用户安装后，该扩展申请 chrome_settings_overrides 权限，将自身设为默认搜索引擎，从而拦截用户在地址栏中的搜索请求。

该扩展还申请 declarativeNetRequest 权限。微软指出，这一权限让其可将用户请求转发至攻击者控制的服务器，并支持流量重定向与 URL 重写。

用户可进入 chrome://extensions/，开启 Developer mode（开发者模式），核对扩展 ID，若 ID 为 flkebkiofojicogddingbdmcmkpbplcd，则应删除。
]]> <![CDATA[2026秋初中教辅：《必刷题》789年级]]>

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「26秋《初中必刷题》7上」
链接：https://pan.baidu.com/s/1w4bowzux2zrzmHdpxAUWtw?pwd=33t6

「26秋《初中必刷题》9上」
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「26秋《初中必刷题》8上」
链接：https://pan.baidu.com/s/1Xxsp11_XUi1J-AHPIJz2sw?pwd=33t6
]]> <![CDATA[易经，读懂易经的人都是有大智慧的人]]>
易经，读懂易经的人都是有大智慧的人，里面是古人几千上万年的归纳总结，读进去了真的很有意思，很开智，目前人的思想已经偏离中华元典思想太远了

张其成读易经
https://wwbsl.lanzouw.com/ijjjw3tzlaih
密码:52PJ
]]> <![CDATA[每天打卡]]> 每天打卡
]]> <![CDATA[苹果降级即将发布的iPhone 18 Pro的1TB和2TB版本的NAND闪存]]>


　　从技术原理来看，TLC NAND（Triple-Level Cell）每个单元可存储三位数据，相比之下，QLC NAND（Quad-Level Cell）每个单元可存储四位数据，但往往要以写入速度和稳定性为代价。TLC通常具有更快且更一致的写入性能，同时在耐用性方面优于QLC，因此成本也更高；QLC则以更高的存储密度和更低的单GB成本见长，却存在写入速度更慢、表现更为波动的问题。

　　在即将推出的iPhone 18 Pro系列中，爆料称1TB版本主要采用的是SK hynix的BC8Q-1T QLC NAND，三星3DV8 1TB TLC NAND仅作为“少量替代”方案出现。这意味着，即便用户为1TB高配机型支付了更高价格，其所获得的核心存储介质在理论性能与耐久度层面反而是降级的，这一做法被形容为明显的“暗降级”，因为QLC在写入速度与稳定性方面通常落后于TLC。如果消费者购买的是这类高端机型，却随机获得更慢的闪存颗粒，对体验和心理预期都可能造成影响。

　　对于2TB版本，情况则被认为更为严峻。报道指出，苹果在2TB的iPhone 18 Pro Duo中采用的是SK hynix的BC8Q-2T QLC NAND，这是一种“仅面向企业”的设计，其随机4K性能被形容为“会非常糟糕”。需要注意的是，当前iPhone 17 Pro Max的2TB版本仍然使用的是TLC NAND，这与旗舰高容量机型的定位更为匹配，也符合市场对高端机型在存储规格方面“不能缩水”的普遍预期。

　　至于苹果为何在这一代高容量机型中选择QLC，而不是延续前代的TLC配置，报道将原因指向成本压力。此前消息称，iPhone 18 Pro 256GB版本的闪存成本将从iPhone 17 Pro同容量版本的每台13美元跃升至51美元，几乎翻了数倍。在全球存储芯片供需紧张的背景下，苹果在采购价格上被迫“妥协”并不令人意外，厂商也被认为在尽可能通过技术方案压缩成本，以避免利润率被成本飙升过度侵蚀。

　　然而，即便面临成本压力，苹果在终端售价方面依然坚持高价策略。报道援引研究机构的预测称，iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max的起售价预计分别为1399美元和1499美元。在这样的价格区间内，高容量版本却被曝在核心存储介质上采用更廉价、性能更不稳定的QLC NAND，这一“暗降级”举措被质疑缺乏合理解释，除非苹果只是为了维持极高的利润空间。在消费者看来，高容量机型向来被视作“完全体旗舰”的象征，如今却可能在实际体验中不及中容量版本，这也让行业观察者对苹果的产品策略提出更尖锐的批评。

　　从更广的供应链维度来看，苹果在过去一段时间内持续通过调整供应商组合和谈判策略来应对存储成本上涨与地缘政治限制。报道提到，苹果此前曾在华盛顿投入政治资本，力争从中国存储厂商长鑫存储和长江存储采购产品，但最终美国消费者并未在零售价格上获得明显优惠，这也反映出苹果在成本控制与终端定价之间的博弈仍旧倾向保护自身利润。在iPhone 18 Pro系列闪存规格这一事件上，业内人士认为，苹果的策略再次体现出其在设计与供应链决策中更看重财务指标，而非将高价旗舰的硬件堆料做到毫无妥协。

　　报道最后指出，在高价、高容量旗舰机型中采用企业级QLC设计、并将更高规格的TLC仅作为少量替代方案，势必会引发专业玩家与高阶用户的关注乃至不满。随着iPhone 18系列定价与配置细节陆续浮出水面，苹果在存储规格上的这一轮“暗降级”是否会影响高端用户群的购机选择，以及是否会推动更多用户转向中容量版本，仍有待市场实际反馈给出答案。
]]> <![CDATA[英特尔重启第13代和第14代酷睿处理器生产线以满足中国市场需要]]>
　　业内分析指出，英特尔在此刻重新将“Raptor Lake”和“Raptor Lake Refresh”这两代旧款CPU推向台前，其背后有着极其深远的考量。当前，全球正面临严重的内存短缺，高昂的DDR5内存成本使得组装低预算系统变得极不划算。而第13代和第14代酷睿处理器所处的平台具备独特的双内存控制器架构，能够完美兼容DDR4和DDR5两种内存。因此，重新推出这一性能依然强劲的旧平台，不仅能有效消化和重用市面上现有的DDR4内存库存，也为中国玩家在LGA-1700插槽平台上提供了一个性价比极高的折中选择。

　　回顾产品历史，英特尔最初于2022年底推出了第13代酷睿“Raptor Lake”处理器，在LGA-1700插槽上带来了最高24核心32线程的强悍规格。一年后，英特尔在同一插槽上发布了作为微调版本的第14代酷睿“Raptor Lake Refresh”处理器，虽然核心数量保持一致，但整体芯片间频率、环形总线频率以及核心基准与睿频频率均有所提升。例如，当年的旗舰型号酷睿i9-13900KS的睿频频率为6.0 GHz，而升级后的i9-14900KS则成功将睿频压榨至6.2 GHz。

　　除了重点开满第13代和第14代酷睿的生产线外，有消息称英特尔预计还将同步扩大第10代（Comet Lake）和第12代（Alder Lake）酷睿处理器的供应。随着整个PC DIY市场在成本压力下不得不将视线重新投向DDR4内存，这些能够完美适配旧版内存的经典硬件平台，正在全球范围内迎来属于它们的“第二春”。硬件专家认为，只要英特尔能对这些重回生产线的旧型号给出合理的定价，该策略将为预算有限的消费者提供宝贵的缓冲空间，直到全球内存价格重新回归正常化。
]]> <![CDATA[因制造成本过高 三星Galaxy S27 Ultra或无缘硅碳负极电池技术]]>
　　根据海外爆料人在加密社交平台上透露的细节，三星之所以至少在目前对硅碳电池敬而远之，主要是因为采购成本过于悬殊。数据显示，每采购1000万枚传统锂离子电池，三星只需支付1200万至1500万美元；然而，如果针对相同出货量的Galaxy S27 Ultra改用高密度的硅碳电池，其采购成本将大幅飙升至2200万至2800万美元。考虑到当前全球PC与智能手机行业正深陷DRAM内存短缺的危机中，内存采购成本的上涨已极大地挤压了硬件厂商的利润空间。因此，为了避免任何不必要的供应链成本叠加，三星正在尽一切可能规避额外的财务风险。

　　尽管制造成本阻碍了新材料电池的落地，但这并不意味着三星在电池续航上选择了止步不前。恰恰相反，最新的测试信息表明，三星内部目前正在重新评估由三星SDI提供的全新电池技术路线图，并对容量在5600mAh至5800mAh之间的新型电池单元进行积极测试，以此取代此前已基本敲定的5200mAh传统锂电池方案。

　　如果这一轮密集测试能够顺利通过，Galaxy S27 Ultra最终有望搭载一块额定容量超过5500mAh的大容量电池。这也将成为自当年的Galaxy S20 Ultra首次触及5000mAh天花板以来，三星历代Ultra旗舰机型在电池容量上的首次实质性突破。

　　虽然相较于中国智能手机厂商在旗舰机上普遍激进采用的硅碳电池甚至动辄6000mAh以上的大容量方案，三星的最终规格可能在参数上仍显保守，但业内普遍期待三星能够通过系统的深度优化来弥补硬件上的代差。例如，如果苹果在未来的iPhone中同样提升电池容量，三星完全可以借助针对新一代OneUI系统的精细化底层调校，在特定日常使用场景下显著降低功耗，从而拉长续航表现。

　　此外，由于市场此前传闻规格稍低的Galaxy S27 Pro也将配备5000mAh电池，三星高层显然不希望让消费者找到任何一个“跳过Ultra版”的理由。在当前内存危机威胁并可能抑制全球智能手机整体需求的背景下，通过结构优化为顶配机型塞入更大的电量，无疑是三星在中短期内巩固自身旗舰市场份额、对抗苹果等竞争对手的最务实策略。
]]> <![CDATA[一季度美国PC出货量创近三年最大跌幅 惠普痛失榜首]]>
　　报告指出，导致本季度市场萎缩的核心原因在于AI热潮带来的连带效应。当前，各大科技巨头和AI企业在算力基础设施上的重金投入，极大地挤占了半导体供应链的产能，导致存储芯片（内存和闪存）的价格持续攀升。面对不断上涨的零部件成本，PC制造商不得不提高终端售价，将成本压力转嫁给消费者，从而严重抑制了大众的购车与换机欲望。受此影响，原本利润微薄的入门级PC（售价在500美元以下）受创最深，本季度出货量同比暴跌18.7%。

　　在细分市场方面，Omdia高级分析师斯科特·布雷弗曼（Scott Braverman）指出，消费级PC市场的低迷尤为明显，第一季度同比骤降9.5%。相比之下，商用PC市场表现稍显坚韧，“仅”同比下降5%，这主要得益于企业尚未完成的Windows 11升级周期，以及部分企业预测价格将进一步上涨而提前进行的库存囤积。至于受预算限制严重的政府和教育采购板块，出货量跌幅同样居高不下，预计这一压力将贯穿全年，直到2027年才可能迎来实质性复苏。

　　市场格局的剧烈震荡也打破了原有的品牌排位。受制于动荡的价格环境和供应链压力，长期稳居美国市场第一的惠普（HP）在第一季度遭遇滑铁卢，出货量同比暴跌21.6%，市场份额缩水至20.5%，痛失霸主地位。而戴尔（Dell）则凭借1.1%的逆势增长，以25%的市场份额成功反超惠普，登顶美国PC市场榜首。中国厂商联想（Lenovo）同样实现1.2%的微幅增长，以20%的市场份额位列第三。此外，苹果（Apple）和宏碁（Acer）分别出现了1.6%和5.4%的出货量下滑。分析强调，随着市场整体萎缩，小型OEM厂商在零部件采购议价上面临的生存环境正变得愈发艰难。鉴于当前的成本危机，Omdia已下调
]]> <![CDATA[Meta在仅支持新一代内存的AI服务器上成功“缝合”旧款DDR4]]>
　　随着各大科技公司对AI算力的无休止追逐，全球DDR5内存和高带宽内存（HBM）的产能已被压榨至极限，甚至导致传统PC市场的出货量都因零部件成本飙升而大幅萎缩。对于正在全力构建大规模AI集群的Meta而言，DDR5的全面断货无异于扼住了其算力扩张的咽喉。为了打破这一硬件瓶颈，Meta、台积电、美光以及世芯电子（Alchip）联合发起了一项秘密研究，旨在将市面上库存充足且成本低廉的DDR4内存，反向兼容到最新的AI架构中。

　　技术专家指出，实现这一设想面临着近乎不可逾越的物理和电气障碍。DDR5与DDR4在引脚设计、工作电压、电源管理架构（DDR5将电源管理芯片PMIC集成在内存条上，而DDR4则留在主板上）以及通道配置上存在本质区别。为了跨越这一代际鸿沟，由台积电操刀、美光提供内存颗粒，联合团队开发出了一种特殊的插槽转换垫片（Interposer）。这种垫片充当了“翻译官”的角色，不仅在物理上适配了不同世代的插槽，更在底层将DDR5的协议信号实时转换为DDR4能够识别的控制逻辑，同时成功解决了电压与时钟信号的匹配问题。

　　在一系列极其严格的实际业务负载测试中，这套被戏称为“缝合怪”的系统展现出了令人惊叹的稳定性。尽管受制于DDR4固有的硬件限制，系统在带宽上不可避免地出现了约30%的性能下滑，但其延迟表现依然保持在极佳的低水平。Meta内部工程师透露，在当前的算力饥渴面前，30%的性能折损完全在可接受范围内。更重要的是，这一方案让Meta能够绕过漫长的DDR5排队等待期，立刻让原本因缺料而闲置的AI服务器投入工作，从而节省了数以亿计的等待成本。

　　行业分析人士对此给予了极高评价。Meta的这一举动清晰地表明，在AI军备竞赛进入白热化的今天，头部的超大规模数据中心运营商（Hyperscalers）正在逐渐打破传统芯片巨头制定的硬件迭代周期，转而通过强大的自主研发和定制化能力来解决供应链瓶颈。虽然这种“将DDR4缝合进DDR5平台”的做法可能只是中短期的权宜之计，但在全球内存价格何时回归正常仍是个未知数的当下，它无疑为整个陷入被动的科技行业提供了一个极具启发性的自救范本。
]]> <![CDATA[闪迪宣布出样第10代BiCS10 1Tb TLC 3D NAND闪存 层数飙升至332层]]>
　　根据闪迪官方披露的技术细节，BiCS10芯片通过将闪存堆叠层数大幅提升至332层，并结合先进的横向微缩（Lateral Scaling）技术，成功实现了超过29Gb/mm²的业界领先TLC存储密度。与目前市场上作为主力大规模量产的第8代（BiCS8）3D闪存相比，新型BiCS10的位密度（Bit Density）足足提升了59%。在性能方面，得益于Toggle DDR 6.0接口总线、SCA协议以及PI-LTT技术的全面引入，BiCS10的接口传输速率飙升至惊人的4.8 Gb/s，较前代产品实现了33%的性能飞跃。

　　除了性能与密度的双重突破，BiCS10在能效方面的表现同样亮眼。该芯片继续沿用了闪迪久经市场考验的CBA（CMOS directly Bonded to Array，CMOS直接键合至晶圆阵列）架构技术。这种尖端工艺通过在独立的晶圆上分别制造CMOS逻辑电路与闪存记忆阵列，随后利用高精度的晶圆对齐技术将二者键合在一起，从而最大化地释放电气性能。在这一技术的加持下，BiCS10 TLC芯片的数据输入与输出能效得到了显著优化，相比BiCS8世代，其输入功耗降低了10%，输出功耗更是大幅骤降了34%，这对于渴望降低运营成本与散热压力的现代数据中心及企业级基础设施而言至关重要。

　　闪迪首席技术官阿普尔·伊尔克巴哈尔（Alper Ilkbahar）在发布会上面对行业媒体表示，随着当今世界连接日益紧密、数据高度密集且智能化程度不断加深，NAND闪存技术在支撑现代算力规模方面正扮演着愈发关键的基石角色。他强调，早前的BiCS8通过将晶圆键合能力与密度、能效的实际增益相结合，已经为行业树立了全新的标杆；而如今的BiCS10 TLC则在此坚实的基础之上，进一步为客户带来了更快的接口速率、更高的位密度以及更卓越的功耗表现，这清晰地展示了闪迪在3D闪存长期技术路线图上的创新实力。
]]> <![CDATA[铠侠宣布出货第10代332层堆叠BiCS FLASH闪存样品]]>
　　据悉，这些创新成果将在位于日本岩手县的铠侠北上工厂第二厂房（Kitakami Plant Fab2）采用尖端设备进行本土制造。

　　在技术架构上，第10代技术继续沿用了自第8代BiCS FLASH起引入的“CMOS直接键合到晶圆阵列（CBA）”技术和“等间距选择栅极漏极（OPS）”技术。得益于这两项核心技术的创新融合，新一代闪存实现了高达4.8 Gb/s的NAND接口速度，相比第8代产品大幅提升了33%。与此同时，通过实现惊人的332层垂直堆叠并优化横向密度，其位密度（Bit Density）显著增长了59%。在能源效益方面，新技术的写入和读取能效也分别获得了18%和30%的改善，这将有效帮助现代数据中心和企业级基础设施降低整体功耗与运营成本。

　　目前，铠侠正在其独特的“双轴战略”指导下，同步推进两条截然不同的产品线：其一是第9代解决方案，该方案能够在保持相对较低投资成本的同时，提供极具竞争力的优异性能；其二便是本次推出样品的第10代技术，它通过更先进的层数堆叠技术，实现了超大规模的容量扩张和卓越的性能表现。
]]> <![CDATA[泄露视频曝光微软曾探索“Copilot OS” 用AI代理重构Windows体验]]>
　　从当前公开的情况看，Project Aion基于一套代号为“Win3”的新Windows代码框架，被设计成轻量级、完全Web化的系统壳层，其核心界面由Edge浏览器及其所依托的Chromium排版引擎驱动，整个桌面UI更像一个以Copilot为中心的Web Shell，而不是传统意义上的任务栏和开始菜单。泄露视频最早通过BetaWiki的Discord服务器流出，描述的正是这样一套“agentic OS”（代理型操作系统）：AI代理不仅是外挂助手，而是直接成为系统的交互主轴。

　　在这套原型中，Copilot取代了用户习以为常的开始菜单和任务栏，几十年来形成的桌面交互惯例被统一收拢到一个多模态输入框和若干由AI管理的界面空间之中。视频显示，系统顶部提供一个多模态输入框，用户可以在其中输入文本指令，也可以通过其它形式的输入触发Copilot行动；与此同时，界面中保留了类似任务栏和开始菜单的“占位结构”，但其行为已由Copilot及其背后的代理体系接管。

　　值得一提的是，Aion引入了一个名为“Spaces”的概念：系统会将应用和网站按场景自动打包成若干空间，由AI进行归类和管理。用户可以通过类似开始菜单的入口随时关闭或重新调用这些空间，从而在不同任务之间快速切换；在某个Space中，AI将基于当前内容上下文执行任务，例如撰写邮件或调度插件。

　　由于Win3和Aion主要依托Web技术实现壳层和交互，泄露内容显示其并不原生支持传统Win32桌面应用。当用户需要运行诸如Word这类经典Win32程序时，系统会向其提供跳转至Windows Cloud PC的链接，通过云端虚拟机来“安全地”远程运行这些应用，这进一步强化了其云操作系统的定位。

　　为了增强Copilot能力，Aion还支持所谓“富插件”，这些插件可以直接与Copilot交互，为其添加具体的操作能力，例如从当前Space的内容生成一封Outlook邮件并直接发送给同事。在演示中，AI可以根据空间内现有材料自动撰写邮件文本，再由相应插件完成发送动作，体现出以空间为单位的上下文操作模式。

　　消息人士确认这段视频确有其事，但也指出其录制时间距今约有两年之久，目前尚无进一步官方技术文档或路线说明披露该项目的真实定位。外界不清楚Aion究竟只是某个内部团队的“黑客式”探索原型，还是曾经被认真考虑过的产品方向，不过从界面完整度和功能设想来看，它至少呈现了微软在代理型AI操作系统上的一次激进试验。

　　有意思的是，在这段视频曝光之前，微软已经曾尝试将Copilot深度注入Windows 11的各个角落，从任务栏按钮到系统设置无所不在，但随后又开始阶段性收缩这类整合。一方面，用户对Aion这类“全Copilot化桌面”的反应普遍偏负面，从相关讨论社区的反馈来看，对传统桌面范式的重构引发了不少担忧；另一方面，微软在Copilot的使用条款中明确强调用户需“自担风险”，这也从侧面说明其对当前AI能力和可靠性的谨慎态度。

　　即便如此，Copilot仍在以不同的“人格”和产品线形态快速扩张，从办公套件到开发工具，再到企业服务，相关的代理型功能持续蔓延。与此同时，Edge浏览器本身已经开始承担部分原本由Aion设想的代理任务，例如在浏览器壳层中集成更多Copilot功能，让用户通过网页界面完成跨应用的调度，这在一定程度上被视为向“AI壳层化操作系统”迈出的现实一步。

　　总体来看，Project Aion的裸露原型为外界提供了一个罕见窗口，让人得以一窥微软在“Copilot即操作系统”这一思路上的最激进设想。虽然从时间节点和官方态度判断，这一具体方案大概率已经被搁置，但其背后体现出的方向——以云端和AI代理重塑系统壳层与桌面交互——仍然在以更温和、多元的方式继续渗透进当前Windows和Edge的演进路径之中。
]]> <![CDATA[消息称阿里巴巴全面禁用 Anthropic 旗下 Claude 产品：7 月 10 日生效，全员卸载]]>
　　据消息人士透露，自今年年初以来，阿里内部为鼓励员工使用AI技术，不仅推出内部模型免费额度，还对外部模型实行大额报销政策。员工可以自由选择Claude、GPT、Gemini等外部模型，不少程序员每周消耗额度高达数百美元，并将Claude Code、OpenAI Codex与阿里旗下Qoder都作为高频使用的Agent工具。此次“反向禁用”切断了Claude这一通道。

　　据IT之家此前报道，Reddit网友LegitMichel777最近发帖称，其在逆向分析Claude Code 2.1.196版本时，发现该工具自今年4月2日发布的2.1.91版本起便内置了一套隐蔽的检测机制。

　　据悉，该机制会在用户开启智能体时，检查系统时区是否为中国时区（Asia/Shanghai或Asia/Urumqi），以及URL是否匹配一份包含147个条目的域名清单（包括百度、阿里巴巴、字节跳动、月之暗面、MiniMax、阶跃星辰等中国科技企业及AI实验室的域名，以及大量Claude API中转服务地址）。

　　同时，该机制的检测结果传输方式尤为隐蔽。Claude Code并未通过独立的遥测字段上报数据，而是将信息直接编码在每次请求都会发送的系统提示词中。例如，系统时区为中国时区，日期格式会从“2026-06-30”变为“2026/06/30”。

　　该事件曝光后在开发者社区广泛流传。Anthropic Claude Code团队成员Thariq Shihipar前天在X上回应称，该机制是团队于2026年3月上线的“实验性”措施，目的是防止未经授权的账户转售以及防范模型蒸馏攻击。

　　他表示团队此后已部署了更强的缓解措施，原本也计划下线该实验，相关PR已经合并，2026年7月2日发布的新版本中已“完全回滚”并删除相关检测代码。
]]> <![CDATA[岳云鹏出演苹果新广告：App 访问权限 iPhone 管，隐私由你说了算]]>
该影片以理发店为场景，岳云鹏、来⾃ Apple 零售店的 Specialist ，以及⼀个拟⼈化的订票 App 共同出演。影片通过生活化的情节，呈现 App 在日常使用中索取超出实际所需权限的情况，并展示如何学会保护自己的隐私。

附这次活动提及的相关功能与介绍：

    App 审核准则：每款 App 在上架 App Store 之前，都需要经过专家审核流程，以检查是否存在恶意软件，以及可能影响用户安全与隐私的软件问题。

    App 隐私标签：顾客可以直接在 App Store 的 App 产品页面上查看清晰的隐私摘要，了解该 App 会收集哪些数据，从而在下载前做出更明智的选择。

    App 权限许可：当第三方 App 首次请求使用用户数据时，⽤户会收到提示。用户可以自行选择希望如何分享数据，并可随时更改相关设置。

    App 跟踪透明度：App 在出于广告目的跨其他公司拥有的 App 和网站跟踪用户活动之前，必须先征得用户同意。用户可以在“设置”中查看哪些 App 已获得跟踪权限，并可随时管理这些偏好设置。

岳云鹏早在 2024 年就和苹果进行过合作，出演了一条“隐私安全”广告，强调了苹果 iPhone 的“自动强密码”功能可以生成一系列高强度的复杂密码，同时可以使用面容 ID 一键输入密码，免去记住密码的烦恼。
]]> <![CDATA[三网话费50-4]]> 页面会有签到打卡提示，
一般3/4天完成打卡任务会给一张4元优惠券，
然后充50-4，到手46元]]> <![CDATA[7.3各大银行优惠活动分享]]> 农行借记卡（省钱月卡）
每日0点，抽0.1元起购买：5元微信立减金，月限1次
活动入口：活动细则二维码
（7月31日截止）

工行借记卡（支付优惠）
1、每日，支付宝转账，满5000减6元，月限1次
2、每日，支付宝-信用卡还款，满2000减1-8元，月限1次
3、每日，支付宝249积分兑：5元转账红包，月限1次
活动入口：支付宝APP-我的-支付宝会员-搜索“工行”（7月31日截止）

工行指定卡（支付优惠）
1、绿色低碳卡，每日，青桔/哈啰/小遛单车-立减1.5元、云闪付-地铁乘车码-5折3元封顶、云闪付-公交乘车码-2折2元封顶，周各限1次
2、爱车卡，每日，特来电/新电途/云闪付充电，云闪付消费，满15减5元，月限2次
3、指定卡，每日，航空/酒店/乐园/餐饮/免税店场景-活动商户，云闪付消费，随机减最高4999元，月限1次
（12月31日截止）

建行借记卡（火车票）
每日，12306购票，建设银行APP消费，借记卡-满100减10元、社保卡-满100减20元，月各限1次
（8月29日截止）

建行借记卡（云网支付）
每日，建行生活APP-云闪付版消费，满1.01减1元（首次50-10），月限4次
*可充话费、充油卡、买京东e卡，下单选云闪付-收银台切建行生活APP
（11月30日截止）

交行借记卡/信用卡（云网优惠）
每日，易捷加油/中油好客e站/移动/联通/京东/天猫/朴朴/滴滴/网上国网/瑞幸/美团点评APP，交通银行APP消费，满8减0.1-5元，月限4次
*可加油APP自定义充8元，偶尔随机金额不少
（7月31日截止）

兴业（支付优惠）
1、每日，兴业生活APP，生活缴费50-4、手机充值满100减3-20元、叮咚买菜满50减2-20元（周限1次）、美团机票、500-30、同程酒店300-30、滴滴青桔1.5-1.49（月限4次），月各限1次
4、每日，兴业生活APP-美团外卖/美团团购/美团门票/猫眼电影/小象超市，满18减2-88元，日限1次
5、每日，兴业生活APP-付款码消费，满5减0.3-5元，月限4次
6、每日，京东/淘宝/淘宝-天猫超市，兴业生活APP消费，满100减2-20元，月各限1次
7、每日，朴朴超市APP，兴业生活APP消费，满50减2-20元，月限1次
8、每日，飞猪/携程/去哪儿/高德地图/哈啰/滴滴/萝卜快跑/曹操出行/T3出行/同程旅行/享道出行APP，兴业生活APP消费，满100减2-20元，周限1次
9、每日，12306APP，兴业生活APP消费，满150减2-20元，月限4次
（9月30日截止）

民生（京东分期）
每日，京东-国补类，单笔分期满1000返30元京东支付券、满3000返100元京东支付券，月限1次
（12月31日截止）

邮储借记卡/信用卡（云网支付）
每日，邮储银行APP-云闪付版，线上消费，满5减1元，日限3次、月限5次
（9月13日截止）

邮储（支付优惠）
1、每日，京东/同程旅行APP，云闪付消费，满200减10元、满10减1-66元，月各限1次
2、每日，12306购票/小红书APP，云闪付消费，满100减10元、满10减1-66元，月各限1次
3、每日，拼多多、美团APP、EMS寄件、邮乐/邮乐小店/邮乐优鲜/邮掌柜APP，云闪付消费，满10减1-66元，月各限1次
（3月31日截止）

华夏借记卡（火车票）
每日，12306购票，华夏银行APP-云闪付版消费，满100减10元、满300减20元、满1000减50元，月限4次
（1月5日截止）

华夏（支付优惠）
1、每日，携程旅行APP，云闪付消费，满300减8-88元，月限2次
2、每日，京东随机减1-88元、淘宝满100减5元、滴滴出行满5减0.5元（月限5次），月各限1次
（7月4日截止）

浦发借记卡（12306/携程/滴滴）
每日，云闪付消费，12306购票-满100减10元、携程旅行APP-满100减10元、滴滴出行APP-满30减5元，月各限1次
（8月31日截止）

浦发（东航/携程）
1、东方航空APP购票，云闪付消费，满1000减36元、满2000减66元、满5000减166元，各限1次
2、每日，携程旅行APP，满5000减166元，共限1次
（9月30日截止）

7点活动
民生（美团到店）
每日，美团到店，满51减5-50元，月限1次
活动入口：全民生活APP-搜索“惠买单”-美团精选
（7月31日截止）

8点活动
工行借记卡/信用卡（周周赢好礼）
每周五-周日，抽：10-30万工银i豆，周限1次
活动入口：工商银行APP-搜索“工行消费季”
（7月31日截止）

支付宝（支付有礼）
1、每日，扔骰子，抽：大额高温红包-8.8元支付红包，8-18点每整点1场
2、每日，彩蛋红包雨，抢：大额高额红包-6.6元支付红包，8/12/17点各一场
活动入口：支付宝APP-搜索“支付有礼”（7月3日截止）

工行指定卡（火车票）
每日，指定卡种，12306购票，云闪付消费，5折30元封顶，月限2次
（12月31日截止）

中行（支付优惠）
每日，中国银行APP-云闪付版消费，满30减10元（月限1次/共限2次）、满10减0.88-88元（月限4次）
活动入口：中国银行APP-首页-扫一扫-付款-升级云闪付网络
（12月31日截止）

9点活动
民生（星级权益）
四星级及以上客户，每周四-周六，8积分抢：20元消费金，月限1次
活动入口：全民生活APP-我的-我的星级（12月31日截止）

工行借记卡（微信立减金）
每日，抢：1元微信立减金，月限1次（1户5微信都可领）（贵州-全国）
活动入口：工行服务（7月31日截止）

工行借记卡（支付宝红包）
每日，抽：0.28/0.58/88元支付宝红包，月限1次（1户5微信都可领）（宁波-全国活动）
活动入口：工行服务（7月31日截止）

民生（全民616）
每日，单笔消费满616元/借记卡资产达标，抽：0.01-1元/30/616消费金、6666元还款金，共限23次
活动入口：全民生活APP-搜索“全民616”
（7月4日截止）

兴业（美团团购）
每日，抢券：美团团购-5折18元封顶，月限1次
活动入口：兴业生活APP-搜索“美团团购”（9月30日截止）

中信（笔笔返现）
完成指定任务，每日，抢：0.2-5元现金奖励，9点/15点各一场
（7月31日截止）

邮储（支付宝）
每日，万达广场/指定本地商圈门店，支付宝消费，满50减5元、满10减1元，月各限1次
活动商户查询：邮储信用卡APP-首页-超值优惠券（12月31日截止）

9点30分活动
工行（刮刮乐）
每日，抽：10/30元加油刷卡金、5-38元外卖/团购刷卡金、10/50元乐园刷卡金、10/50元出行刷卡金、2-8元打车刷卡金、5/18元电影刷卡金，周各限1次
活动入口：微信小程序
（7月31日截止）

工行（打卡路线）
每日，抽：10-100元指定商超/美食/酒店刷卡金，周限1次
活动入口：微信小程序

工行（刷卡金天天抽）
每日，抽：0.18-8.8元刷卡金，日限1次
活动入口：微信小程序（9月30日截止）

建行（加油立减金）
每日，抢中石化：满200减16元加油微信立减金，月限1次
*可充值中石化钱包余额，建行生活APP-搜“车生活”-易捷加油-充值-微信支付
活动入口：活动细则二维码
（12月31日截止）

邮储（商超/肯德基/蜜雪冰城）
1、每日，1分购：蜜雪冰城2元冰淇淋券，月限1次
2、每日，永辉超市/大润发，支付宝消费，满50减6元-免单，月限1次
3、每日0点，肯德基APP，支付宝消费，满36减6元（月限1次）、满1.01减1元（日限1次）
4、每月，消费满6天9.9元，1分购5元蜜雪冰城、领肯德基36-6、领永辉大润发50-5、领肯德基36-6、8.8元购16元霸王茶姬，月各限1次
活动入口：邮储信用卡APP-首页-优惠券
（7月31日截止）

10点活动
电信翼支付（周五消费日）
1、每周五，特邀用户，完成浏览任务，抽：5-50元支付券、金豆，周各限1次
2、每周五，特邀用户，完成转账/提现各9999元，领：10元消费券，周各限1次（可还信用卡）
活动入口：翼支付APP-首页-周五消费日（7月3日截止）

建行借记卡（京东支付券）
每月，上月日均资产达标，领：6/10/15元京东支付券，月限1次
活动入口：京东APP-搜索“联合会员”（8月31日截止）

邮储借记卡（还款）
每周五，支付宝-信用卡还款，满1500减5元，月限1次（12月25日截止）

光大（支付优惠）
1、每周五，星巴克门店，支付宝消费，满40减15元，月限1次
2、每周五，肯德基门店/小程序/APP，支付宝消费，满30减10元，月限1次
3、每周五，淘宝APP，满200减10元，月限1次
4、每周五，美团APP，美团支付，满30减1-10元，月限1次
5、每周五，京东APP，满200减10元、白金卡-满1000减50元、京东联名卡-满500减50元，月各限1次
（9月30日截止）

交行（五折红包）
每周五，抢：25元打车/充电/骑行券、25元外卖/生鲜券、25元地铁红包，周共限1次
活动入口：买单吧APP-首页-美食-最红星期五
（12月31日截止）

广发（五折美食）
每周五，当月消费满500/2000元/分享点赞/捐献积分获得资格，5折起抢购：指定商户美食代金券（麦当劳/肯德基/达美乐/百果园/屈臣氏/麦当劳等）
活动入口：发现精彩APP-首页-饭票-周五5折（12月25日截止）

广发借记卡（会员中心抽奖）
每周五，抽：积分、黄金红包、还款券/饭票券/商城券，周限1次
活动入口：广发银行APP-首页-会员中心-会员日（12月31日截止）

浦发借记卡（支付优惠）
1、每周五，领支付券：肯德基30-10、哈啰5-1、瑞幸9.9-3.8/盒马50-2.5（代发专享），周限1次
2、每周五，1元抢：指定商品，周限1次
活动入口：浦发银行APP-搜索“惠支付”
（8月14日截止）

邮储（奥特莱斯）
1、每周五-周日，奥特莱斯门店，微信消费，满1000减80元，月限1次
2、每日，奥特莱斯门店，微信消费，满100减10元，月限2次
活动门店查询：活动细则二维码
（11月30日截止）

平安好车主（5折加油券）
每周五，抢：加油券100-50、50-25
活动入口：“平安好车主”小程序-领券中心（7月31日截止）

北京银行（周五秒杀）
每周五，当月任意消费1笔，88积分抢兑：指定礼品，月限1次
活动入口：活动细则二维码
（7月28日截止）

交行借记卡/信用卡（支付券）
1、借记卡，每日，抢：1-3元指定商户支付券，周各限1次
2、信用卡，每日抢：1元还款红包、1元刷卡金，周各限1次
活动入口：交通银行APP-搜索“领券中心”（7月31日截止）

中信（月月享兑）
月消费满1999元/3999元/9999元，每日抢：5折购20元券、5-25元支付券，月各限1次
活动入口：动卡空间APP-搜索“月月享兑”
（10月5日截止）

农行借记卡/信用卡（茶饮优惠）
每日，购买指定代金券-支付立减10元：20元麦当劳/肯德基/百果园/必胜客/喜茶/奈雪、30元星巴克，月限1次
活动入口：活动细则二维码
（7月31日截止）

浦发（茶饮券）
每日，1元购5元蜜雪冰城、8元购16元霸王茶姬、9.5元购19元喜茶/奈雪、9.9元购瑞幸兑换券，月共限2次
活动入口：浦大喜奔APP-搜索“大牌茶咖”（7月31日截止）

兴业（微信立减金）
每日，优惠价购买：单车月卡、加油卡、指定商户礼品卡/代金券，月各限1次
活动入口：兴业生活APP-搜索“天天好券”（7月31日截止）

11点活动
交行（五折代金券）
每周五，5折抢：指定餐饮商户代金券、50元中石化/中石油代金券，周共限1次
活动入口：买单吧APP-首页-美食-最红星期五
（12月31日截止）

京东联名卡会员（支付券）
每周五，V3及以上会员，1元购：10元/50元/100元京东支付券，月限1次
活动入口：发送“京东会员”（7月31日截止）

光大（五折美食）
每周五，5折抢：美食商户代金券（各地区不同），月限1次（部分地区有）
活动入口：阳光惠生活APP-约惠生活-下方列表
（7月31日截止）

建行（华润万象商圈）
1、每日，华润万象商圈，云闪付消费，满300减26-66元，月限1次、共限6次
2、每周五-周日，华润万象商圈，云闪付消费，满2000减166元，月限1次、共限3次
3、每周五-周日，奥特莱斯门店，云闪付消费，满666减66元、满1666减166元，月限1次
（9月30日截止）

12点活动
电信翼支付（周五消费日）
每周五，特邀用户，抢：30元消费券，周限1次（可还信用卡）
活动入口：翼支付APP-首页-周五消费日（7月3日截止）

交行（8.8元茶饮）
每日，8.8元抢购：30元星巴克/奈雪、瑞幸通兑券、20元霸王茶姬/喜茶/茶百道/古茗/COCO都可等代金券，月限1次
活动入口：买单吧APP-搜索“美食生活”-88惠饮季
（9月30日截止）

14点30分活动
华夏优享白金卡（加油券）
每日，当月银联消费满2888元，次日可领：中石化中石油200-40、指定商户充电40-15，月限2次
活动入口：华彩生活APP-首页-权益平台-优享白金卡（12月31日截止）

15点活动
交行指定卡（消费活动）
每月3日，上月累计消费金额满2000/5000元，抢：30元还款红包、180元刷卡金
活动入口：买单吧APP-我的-热门活动-主题卡专享（7月3日截止）

18点活动
电信翼支付（周五消费日）
每周五，特邀用户，抢：50元消费券，周限1次（可还信用卡）
活动入口：翼支付APP-首页-周五消费日（7月3日截止）

今日新增/日常活动
兴业（瑞幸刷卡金）
抽：5-66元指定商户刷卡金，2个地区各限1次（地区BUG，全国可参加，瑞幸APP买礼品卡-微信消费后，返刷卡金）
活动入口：兴业生活APP-首页-左上角定位“温州/武汉”-生活.该省省（底部菜单栏）-兴红包（顶部滚动页）

农行（消费返现）
手机Pay消费，返现1%-单笔10元封顶，每月20元封顶（7.1起无需报名，达标即享）
（7月31日截止）

支付宝（支付红包）
每周五，抽：3-15元碰一下支付红包，日限1次（3张周末支付券，没中可换小号再抽）
活动入口：支付宝APP-搜索“支付有礼”

邮储（公交地铁）
每日，0.1元购：10张0.5元公交地铁乘车券，月限1次
活动入口：云闪付APP-搜索“邮储公交”（3月31日截止）

云闪付（1折乘车）
1、建行借记卡，每日，活动城市-公交地铁，云闪付-乘车码消费，1折2元封顶，每银行月各限4次
2、建行社保卡，每日，活动城市-公交地铁，云闪付APP-乘车码消费，1折4元封顶，月限10次
（12月24日截止）

农行（携程/去哪儿）
1、每日，携程旅行APP，满100减2-99元、酒店500-15、门票600-30/100-5、旅游线路2000-20/5000-50，各限2次
2、每日，去哪儿旅行APP，满100减2-99元、酒店300-10，各限2次
（8月31日截止）

中行（大麦）
1、每日，特来电自营充电站，微信/支付宝消费，满20减6.6元，每月微信/支付宝各限2次
2、每日，大麦APP，支付宝消费，满300减20元，月限1次
（7月31日截止）
]]> <![CDATA[Paulin Research Group (PRG) 2025.9 破解]]> Paulin Research Group (PRG) 2025.9为压力容器和管道行业提供有限元分析软件产品和咨询服务。PRG的核心软件产品- FEPipe和NozzlePRO使压力容器和管道设计人员、工程师和压力分析师能够快速、轻松地将FEA技术应用于复杂的系统组件。
FEATools将有限元分析产生的三通应力增强系数（SIFs）与柔性系数通过接口整合到CAESAR II模型中，使用户能够使用一致的安全系数来设计和分析系统，节省时间与成本。


Paulin Research Group (“PRG”)为压力容器和管道行业提供有限元分析软件产品和咨询服务。PRG的核心软件产品- FEPipe和NozzlePRO使压力容器和管道设计人员、工程师和压力分析师能够快速、轻松地将FEA技术应用于复杂的系统组件。NozzlePro是一款专业的压力容器及管道有限元分析软件，无需专业的知识即可进行压力容器及管道的有限元分析。它能与PV Elite无缝衔接，快速准确的优化压力容器分析计算结果。
NozzlePro采用交互式的输入界面，可快速自动创建有限元模型并进行网格划分，自动进行应力评定，最终以图形和表格格式的结果清晰的显示元件在温度、压力及其他载荷下的应力响应。

常规的压力容器设计规范（如ASME VIII）无法考虑所有的工况，如规范中并没有关于外载荷下接管局部应力的计算方法。此时，工程师就需要寻找规范外的可认可的设计方法进行分析，如利用NozzlePro进行有限元分析。压力容器及管道行业常用的计算方法（如WRC 107/297）基于有限的测试数据并在很多工况下是不精确的，NozzlePro为所有工况提供了真实的答案。NozzlePro可快速并简单的进行接管、鞍座、管鞋及结构件的评估，内置多种结构类型，如筒体、椭圆封头、球形封头、ASME碟形封头、锥段、平盖封头等。NozzlePro具有对称模型及实体单元分析功能，可对厚壁容器进行更精确的疲劳应力分析NozzlePro可从封头和筒体连接处创建管道模型，分析时可考虑管道、弯头、弯管、三通及线性支架约束。NozzlePro具有弹性分析、非线性分析、屈曲分析、J积分分析、棘轮分析等众多分析功能。功能特点 易学易用NozzlePro采用交互式的输入方式，用户只需要输入相关数据，软件会自动进行载荷增加、网格划分、应力评定等工作，即使没有非常专业的有限元知识，也可使用NozzlePro进行专业的有限元分析。

NozzlePro与PV Elite可无缝衔接，用户可直接在PVElite中创建膨胀节、接管等模型，PV Elite会自动调用NozzlePro进行专业的有限元分析。NozzlePro拥有先进的可视化报告界面，可快速查看模型中各个位置的应力情况，也可直观查看在温度、压力以及其他载荷下的应力变化响应。外载荷下的局部应力校核 仅采用WRC 107/297/368？：这些方法可校核外载荷作用下接管与设备连接处的局部应力和柔性，但这仅在有限范围内结果是准确的。WRC 107需要保证d/D在0.1到0.8之间，超出这个范围结果将非常保守。WRC 297在t/T＜1时，结果变得非常保守，同时还都不考虑补强板的影响。NozzlePRO可以进行更精确和更可靠的校核。


NozzlePRO可以分析插入式、平齐式接管，带补强板的接管、锻制接管、偏置接管、各种不同尺寸及d/D值的接管，可直接考虑三种工况的力和弯矩（操作、安装、偶然），还可考虑由于不同温度导致的热应力，压力的作用。运行分析后，可自动生成输出文字和图形输出结果。最终的计算输出报告包括：一次、二次应力值及与许用值的对比，疲劳应力值及与许用值的对比，计算应力集中系数并可直接应用到管道应力分析中，许用操作、热胀及安装载荷，柔性、刚度计算并可应用到管道应力分析中，基于ASME VIII-2进行应力评定。
NozzlePRO鞍座、管鞋校核鞍座校核一般都是基于Zick方法校核设备上的应力是否能满足要求，而对于大型设备采用这种方法计算可能会得到非常保守的结果，同时Zick方法不能对整个模型进行分析，也无法校核鞍座本身的应力是否满足要求。虽然PV Elite考虑了一定的轴向载荷、横向载荷，但并未考虑锥形鞍座以及其他鞍座型式。NozzlePRO可以考虑各种不同的鞍座形式，也可以通过软件中自带的鞍座、管鞋模块来综合考虑校核大口径薄壁管的支撑、鞍座及管鞋本身的强度是否能满足要求。
NozzlePRO高温蠕变计算NozzlePro可根据ASME III卷NH部分进行高温计算 忽略ASME VIII-2疲劳校核的限制基于 ASME III-NH自动校核评定评估疲劳/蠕变的交变影响基于API 579和ASME VIII-2进行疲劳计算从MatPRO直接读取高温材料的属性扩展ASME材料属性（如材料的断裂应力等）考虑内压和外载考虑位移限制和载荷限制通过计算综合评估整个设备的预期寿命
NozzlePro地震计算 NozzlePro可根据用户给定的地震参数基于ASCE自动生成地震响应谱并进行鞍座、管鞋等元件的地震计算。地震模块中包含几乎全球所有重要城市的地震数据，用户可直接选择相关数据进行详细的地震分析。

NozzlePro缺陷检查NozzlePro可基于API 579 Level 1、Level 2和Level 3来评定设备中的局部腐蚀和裂纹缺陷，每个模型都允许用户定义十几种不同的缺陷。在PV Elite中可进行Level 1和Level 2的缺陷检查和评定，结合NozzlePro可考虑API 579全部的缺陷形式。
在Flaw Location窗口中可定义缺陷的位置、类型和形式。
在FFS概要报告中可直接查看FFS评定结果，也可快速查看每一种缺陷的计算结果。
NozzlePRO本振频率及模态计算NozzlePro支持5种不同的处理器进行元件的本振频率计算，计算完成的结果可自动显示不同频率下的各种振型。
NozzlePro裂纹分析：NozzlePro裂纹分析功能是经过多次试验数据整理并比对研发的程序，可根据用户给定的材料参数自动评估该裂纹发生断裂需要的循环次数，为工程师处理裂纹提供数据依托。


有兴趣联系：1739083603@qq.com
PRG 2025.9是指Paulin研究小组的版本2025.9.0.3066，该版本发布了2025年ASME和CSA规范更新、新的FEA验证工具和改进的疲劳计算。]]> <![CDATA[苹果摄像头版AirPods项目据称已被叫停]]>
　　今年2月，Kosutami曾表示，配备摄像头的新款AirPods正在筹备中，且定价有望与现有型号保持一致，引发市场关注。然而到了6月，他在社交平台上仅以“case concluded（案件结案）”暗示项目进展，而最新更新则只留下一个词——“Suspended（已暂停）”，被外界解读为项目整体搁置。

　　在此之前，彭博社曾在6月底报道称，内置摄像头的AirPods项目已经进入高级测试阶段，但预计2026年内不会发布，尽管产品形态被认为“已相当接近”。分析师郭明錤则在更早前的报告中描述过这一构想：新款AirPods，尤其是AirPods Pro，将在耳机柄上集成微型摄像头，佩戴后镜头朝前，从而与苹果在空间计算和视觉智能方面的布局形成联动。

　　按照相关设想，如果用户向Siri询问眼前物体的信息，AirPods上的摄像头能够捕捉静态画面或短视频，再交由苹果的视觉智能系统进行识别与分析，用于增强空间音频体验或与Apple Vision Pro等设备协同工作。不过，在目前有限的爆料信息下，外界对项目被暂停的原因只能停留在猜测层面。

　　有观点认为，这一变化可能与全球芯片供应形势有关，苹果或许需要在有限的资源下优先保障其他核心硬件产品线。也有分析指出，真正的难点可能在于隐私与合规问题：当耳机内置摄像头、且镜头面向外界时，如何以足够明确、可感知的方式向周围人提示正在拍摄，仍是一个尚未被充分解答的现实问题。市场普遍预期，若该类产品真的推进至量产阶段，苹果势必需要在硬件设计上加入指示灯等明显标识，但目前相关方案并无任何确认信息。

　　值得一提的是，Kosutami本人为苹果原型机收藏爱好者，过往曾多次展示未量产设备，但在具体产品爆料上也有失准记录，包括关于Apple Watch的部分传闻并未成真。在官方始终保持沉默的前提下，本次有关“摄像头版AirPods项目已暂停”的说法，仍需结合后续供应链动向及更多渠道的信息加以验证。
]]> <![CDATA[iPhone 18系列或涨价 两项iOS 27新AI功能仍缺席]]>
　　郭明錤在社交平台发文称，基础款iPhone 18和iPhone 18e的这1GB内存增幅，主要是为了支撑系统层面的Apple Intelligence，在日常使用中提供更稳定的体验。与此同时，高端机型iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及折叠屏机型“iPhone Ultra”预计将继续配备与现有iPhone 17 Pro系列相同的12GB运行内存。

　　按目前业内消息，苹果计划在今年9月推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和iPhone Ultra，而iPhone 18、iPhone 18e以及第二代iPhone Air则有望在2027年3月前后上市，打破以往“全部机型集中在秋季发布”的惯例。这意味着苹果将标准款机型的推出节奏与高端旗舰错峰，从而在产品线、供应链与定价策略上获得更大的操作空间。

　　尽管iPhone 18和iPhone 18e的内存有所提升，但它们在iOS 27中仍无法使用两项最新的Apple Intelligence功能——包括可自定义Siri声音的情感表达与语速，以及系统级语音听写在准确度上的“大幅提升”。原因在于，为这两项功能提供支持的最新一代设备端AI模型最低需要12GB内存，而9GB难以满足其运行需求。

　　目前已量产的iPhone 17系列内存规格如下：iPhone 17e为8GB，iPhone 17同样为8GB，iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max则为12GB。而据传iPhone 18系列及iPhone Ultra的内存配置将调整为：iPhone 18e与iPhone 18为9GB，iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max仍为12GB，折叠屏的iPhone Ultra也将配备12GB内存。业内普遍预计，第二代iPhone Air同样会采用12GB内存，以完整支持高阶Apple Intelligence功能。

　　在内存与闪存芯片供应持续紧张的背景下，相关元器件价格明显走高，苹果近期已对十余款产品进行提价。目前iPhone产品线尚未直接涨价，但部分分析师预计，iPhone 18和iPhone 18e的定价较iPhone 17和iPhone 17e可能会提高100至200美元，以应对成本压力。在“更高内存、更强AI能力”和“供应链涨价、基础款功能限制”的多重因素交织下，新一代iPhone 18系列的市场表现与用户反应，正成为业内关注的焦点。
]]> <![CDATA[英特尔代工苹果A20处理器传闻被否定 可信爆料者痛批原始消息源为“吹牛”]]>
　　Jukan在社交平台X上表示，经其可信渠道朋友审核相关文件，“并未发现任何能支持‘iPhone 18标准版采用英特尔18A工艺’的内容”，因此认定相关爆料不实。这意味着，英特尔在基础版iPhone 18上取得A20芯片代工订单的可能性，已在短时间内从“可讨论的传闻”骤然跌至“几乎不可能”。这场围绕苹果与英特尔的供应链风波也凸显了当前高端工艺代工竞争的敏感性：任何关于节点、订单归属的消息，一旦被放大传播且缺乏文件支撑，很容易在数小时内遭到反转。

　　尽管如此，Jukan的否认并不等于苹果短期内完全放弃与英特尔的代工合作。今年5月，市场曾报道苹果与英特尔签署初步芯片代工协议，被视作苹果在长期深度依赖台积电之后的一种“对冲”布局。该模式被认为将类似苹果与台积电的既有合作：苹果基于ARM知识产权设计定制芯片，再由代工厂在先进节点产线上进行制造。

　　在这套尚处于成型阶段的“英特尔路线图”中，苹果被广泛预期会在2027年，为基础版M7芯片采用英特尔18A-P工艺。更长期看，计划于2028年推出的A22芯片，也被传出将部分或全部由英特尔代工，工艺节点可能是18A-P，甚至更先进的14A。有传闻称，苹果向英特尔下达的计划订单中，约八成将围绕这颗面向iPhone的A22芯片展开，足见该项目在双方合作框架中的关键地位。

　　与此同时，另一条供应链消息指出，苹果在高端版本上仍将延续与台积电的深度绑定。据称，A22的高端型号A22 Pro有望采用台积电1.4nm节点生产，这从侧面提高了苹果为基础版A22引入英特尔14A工艺的概率：高端交给台积电，主流及部分定制需求则由英特尔承接。这一“双代工厂”策略使苹果在产能、价格以及地缘政治风险上拥有更大的回旋空间。

　　在验证新工艺方面，苹果已经从英特尔获取了18A-P工艺的PDK（工艺设计套件）样本，用于内部评估。券商GF Securities也曾预计，苹果计划于2027或2028年推出的ASIC产品“Baltra”，将采用英特尔的EMIB封装技术，用以构建其下一代AI/服务器芯片平台。这一判断与此前关于“苹果AI服务器目前在库中难以充分发挥效能”的报道形成某种呼应，显示苹果正在通过自研与多代工厂合作加速相关布局。

　　值得一提的是，这场关于“英特尔拿下iPhone 18 A20代工订单”的传闻，又一次映射出二级市场对代工消息高度敏感的现实。文章指出，由于美国独立日假期，市场当天休市，英特尔股价免于经历一场可能非常剧烈的“往返行情”。不过，随着更可信消息源对传闻进行澄清，英特尔在苹果手机芯片代工上的节奏，仍将按照此前较为明确的路线推进，而非突然在A20芯片上“抢跑”。
]]> <![CDATA[三星准备推出SSD 990 面向主流市场的PCIe 4.0 NVMe固态硬盘]]>
　　两者之间的主要区分因素很可能在于所采用的闪存类型（QLC对比TLC），以及SSD 990上更新的主控方案。与支持PCIe Gen 4 x4或Gen 5 x2接口的990 EVO Plus不同，SSD 990明确采用PCIe Gen 4 x4接口，进一步强调其在现有主流平台上的定位。

　　据悉，SSD 990仍是一款无独立DRAM缓存的固态硬盘，搭载三星自研主控芯片。官方资料指出，SSD 990的写入寿命低于使用DRAM缓存及3D TLC闪存的990 PRO，这也强化了其更可能使用QLC闪存的判断。在具体耐久性方面，1 TB版本的标称写入寿命为400 TBW，而2 TB版本则为800 TBW。

　　在性能指标上，SSD 990的顺序读写速度已经进入PCIe Gen 4阶段的高端区间。2 TB型号的最高顺序读取速度可达7250 MB/s，1 TB型号则为最高7150 MB/s，两种容量版本的顺序写入速度均可达6450 MB/s。相关规格最早曾在三星加拿大官网短暂出现，随后被移除，但已被VideoCardz截图保存并曝光。
]]> <![CDATA[下一代iPhone Air 2有望打造更强散热、双扬声器与双摄]]>
　　从首代机型的使用反馈来看，iPhone Air在日常场景下性能、手感与续航基本能够满足多数用户的需求，但在长时间高负载运行时机身顶部发热明显，暴露出散热设计的短板。业内观点认为，若苹果在iPhone Air 2中引入目前Pro机型上已经采用的“均热板散热”（vapor chamber），不仅有望提升长时间视频导出、游戏等重度任务的稳定性，也可能为如电影效果模式等对芯片持续性能要求更高的功能创造条件。

　　音频方面，首代iPhone Air仅在机身顶部配备单扬声器，形成较为明显的“单声道”体验。在早期使用中，这一布置能在竖屏握持时减少遮挡扬声器的尴尬，但随着用户在旅途等场景下横屏观看视频的比例提升，单扬声器在立体感与沉浸感上的不足开始被频繁提及，成为评论区中最常见的抱怨之一。因此，外界普遍预期苹果会在iPhone Air 2中增设第二个扬声器，补齐双声道输出，使其在影音体验上更贴近Pro机型。

　　在影像配置上，首代iPhone Air仅配备一枚后置主摄，这在照片和视频创作上天然限制了视角与玩法。与不少希望加入超广角镜头以拓展拍摄视野的呼声不同，有观点更关注的是通过双摄方案支持“空间内容”拍摄，即利用两枚摄像头实现立体视频记录，用于在Vision Pro等设备上呈现沉浸式回忆场景。过去两年，已有用户习惯使用多镜头iPhone记录空间照片与视频，而iPhone Air的单摄配置在这一新兴使用场景中明显缺位。

　　目前来看，苹果在空间计算方向仍在持续投入，尽管Apple Vision Pro在大众消费市场尚未形成所谓“爆款”。不过，考虑到空间内容本质上是不可复制的记忆载体，部分用户更希望“现在就能拍”，而不是等待未来再追悔错过的珍贵片段。在这一背景下，若iPhone Air 2能在保持纤薄机身的前提下塞入第二摄像头模组，并通过方形感光元件等方案支持横竖屏下的肖像或风景记录，将有机会在空间内容拍摄上获得差异化优势。

　　如何在iPhone Air纤薄机身上安置第二摄像头，已成为供应链与分析人士关注的焦点之一。有传言称，苹果内部正在评估在机身凸起平台内整合双摄模组，通过结构与堆叠设计在有限空间中实现兼顾轻薄与影像升级的折中方案。同时，在正面影像系统上延续iPhone 17已采用的方形传感器思路，也被视为苹果可能探索的方向，但具体实现细节目前仍停留在猜测阶段。

　　在产品规划节奏上，iPhone Air 2被认为将参与iPhone 18整体系列的“分批发布”。市场消息指出，苹果有望在2026年秋季率先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏机型“iPhone Fold”，而包含iPhone 18e、iPhone 18与iPhone Air 2在内的标准与入门产品线，则预计将于2027年上半年陆续上市。这一节奏安排被解读为引导早期换机用户优先选择高端型号，同时为后续Air系列留出更多时间打磨散热、音频与影像等综合体验。

　　除散热、扬声器和摄像头外，电池表现也是用户聚焦的议题之一，尤其是在中度到重度使用场景下的“全天续航”能力。结合目前关于新一代机型的消息，有分析认为苹果会在iPhone Air 2中进一步优化电池容量与能效管理，使其在保持轻薄设计的前提下，在续航、性能和发热之间找到更合理的平衡。若这些升级最终落地，配合空间内容拍摄与更完整的影音体验，iPhone Air 2有望在上市后获得比首代更广泛的用户认可。
]]> <![CDATA[一加或退出多国市场 OxygenOS与Realme UI将并入ColorOS]]>


　　据爆料，Oppo计划让Oppo、一加和Realme三大品牌全部运行同一套ColorOS系统，以此降低研发成本、简化维护难度，在版本迭代和功能开发上实现高度共用。不过，系统整合背后还伴随着品牌与市场策略的重大调整——包括一加在多个成熟市场的业务收缩，以及Realme在地域布局上的重新定位。

　　目前的市场信号已经有所体现：一加德国官网已开始引导用户购买Oppo品牌智能手机，平板、手表和耳机等产品线也向Oppo靠拢；而在英国，一加官网上的多款机型已经显示为“缺货”，被解读为当地渠道逐步“清仓”并退出的前奏。爆料人士称，未来一加将把业务重点几乎完全收缩到印度和中国市场，其他地区的分公司和渠道则陆续“关停”。即便在印度和中国，一加也不会完全独立运营：目前印度一加用户的售后服务已经由Oppo负责，一加与Oppo之间的绑定正在从系统层面延伸到渠道与服务体系。

　　与一加的收缩不同，Realme则被传将退出中国本土市场，转而更加集中力量深耕海外市场。此前已有报道指向“一加与Realme正在合并”的可能性，但从最新爆料来看，真正存在品牌重叠的核心区域或仅剩印度，大部分其他地区用户在终端品牌层面感受到的变化可能并不明显。在终端侧，用户更直观的变化，是未来无论购买Oppo、一加还是Realme机型，系统体验将统一为ColorOS，并通过不同品牌的定制选项作轻度区分。

　　这一整合策略对美国市场的影响尚未明朗。目前美国智能手机市场高度集中在苹果、三星和摩托罗拉等少数品牌之中，Oppo与一加的存在感都十分有限：一加在美国的市场份额从未突破1%，Oppo品牌在当地甚至更多保留在老一代DVD与蓝光播放机的记忆中，而非智能手机。爆料并未明确指出，Oppo是否会彻底退出美国智能手机市场，或尝试以“Oppo”品牌重新开拓，但在系统整合和区域收缩背景下，这一市场未来走向仍充满不确定性。

　　从更宏观的角度看，Oppo集团通过系统与品牌的深度整合，试图在全球Android阵营激烈竞争的环境中，以更统一的技术平台和更精简的品牌组合提升运营效率。对于用户而言，短期内或将面对系统名称变化、界面风格统一等调整；长期来看，ColorOS在功能与稳定性上能否借由整合获得更快迭代和更好体验，将成为观察这一策略成败的关键。
]]> <![CDATA[每天打卡]]> 每天打卡]]> <![CDATA[每天打卡]]> 每天打卡]]> <![CDATA[折叠版iPhone有望9月亮相 但可能要等到2027年才能买到]]>
　　来自TF International Securities分析师郭明錤在X平台发布的最新报告指出，目前供应链规划的iPhone Fold产能不足以支撑“发布即开卖”的节奏。他认为，至少在上市初期，折叠版iPhone会像2017年的iPhone X一样，在发布会之后经历一个较长的等待窗口期，才会开放预购并安排首批发货。当年，苹果在9月发布iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X，但iPhone X直到10月底才开启预购，11月初才真正开售，首批库存在数分钟内即被抢空。

　　从目前的生产目标来看，今年下半年（2026年）供应链计划生产约700万至800万部iPhone Fold。不过在第三季度，折叠版iPhone的实际产量只有50万至100万部之间，远低于常规旗舰机型。与之形成鲜明对比的是，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max在同一时期的计划产量高达约2000万部。这种产能差距几乎明示：iPhone Fold的供应在上市初期将十分紧张，推迟开售、分阶段铺货，是供应链更容易消化的现实选择。

　　在苹果产品线历史上，这样的节奏并非首次出现。郭明錤指出，造成2017年iPhone X延后开售的核心原因，是生产环节需要时间消化大量新技术和新工艺的引入。当时，iPhone X首次采用了全面屏OLED设计，并引入Face ID人脸识别等全新硬件与生物识别方案，供应链需要重新调整生产线、良率控制和零部件配套，因此早期季度产量一度只有约100万部。

　　折叠版iPhone的情况在一定程度上与当年的iPhone X类似，甚至在技术复杂度上更进一步。除了可折叠显示屏本身的可靠性和良率挑战之外，外界已多次报道其折叠铰链结构存在“工程难题”，需要苹果与供应链伙伴反复优化设计与制造工艺。由于折叠结构对耐用性要求极高，任何细节上的问题都会放大为实际使用中的潜在故障风险，这也迫使量产爬坡阶段更加谨慎，进一步限制了短期内可以释放的产能。

　　郭明錤凭借长期深入供应链的调研记录，在苹果新品预测领域一向被视为相对可靠的消息来源。过去关于新品发布时间、生产进度、关键规格变动等多项预判，都被后续事实验证，其报告常被认为比一般“爆料”更贴近真实生产状况。借由这一最新分析，关于iPhone Fold被推迟、产量受限的传闻，可以说又多了一重来自供应链端的佐证。

　　综合当前信息来看，苹果似乎已经为折叠版iPhone预设了类似iPhone X的“分步上市”节奏：先在9月发布会高调亮相，强调其在设计、形态和使用体验上的创新，再在产能逐步爬坡之后，以延后预购、分批开售的方式缓慢推向市场。对普通消费者而言，这意味着即使今年秋季能在发布会上看到iPhone Fold真机，要真正拿到现货、甚至在正常渠道轻松购买，可能已经是2027年以后的事情。
]]> <![CDATA[折叠屏iPhone Ultra或将重演iPhone X上市节奏]]>
　　郭明錤在社交平台发文指出，折叠屏iPhone目前在量产节奏上仍面临一定制造挑战，导致早期产能受限。这一机型据称将采用类似“书本式”折叠形态，定位在Apple Intelligence手机产品线的高端区间，并以“iPhone Ultra”作为全新命名，区别于现有非折叠旗舰系列。

　　在上市节奏方面，报道援引郭明錤观点称，折叠屏iPhone的发布时间窗口将与iPhone 18 Pro系列保持一致，预计仍为9月苹果年度秋季发布会期间，但正式开放预购可能要推迟到2026年第四季度。这一安排被视为重现2017年iPhone X的上市策略——当年iPhone 8与iPhone 8 Plus于9月12日发布，三天后即开启预购，而定位更高、采用全面屏与Face ID的iPhone X则直到10月27日才开放预购，发售时间明显滞后于同期机型。

　　在价格层面，郭明錤预计折叠屏iPhone在美国市场的起售价区间约为2299至2499美元，显著高于目前主流直板iPhone旗舰价格。他认为，高昂定价并不会削弱市场热度，该机型在预购开启后有望迅速售罄，发货等待时间可能很快延长至4至6周甚至更久。

　　从供应链规模来看，苹果供应商预计在2026年全年出货约700万至800万部折叠屏iPhone，而同期iPhone 18 Pro系列的总出货量则为2000万至2200万部，两者在体量上存在不小差距。这也进一步印证折叠屏iPhone将以相对“小而精”的方式切入市场，在维持稀缺性的同时测试用户对超高端折叠形态的接受度。

　　综合目前信息，如果相关预测最终成真，外界可以期待在今年9月的苹果发布会上首次见到折叠屏iPhone Ultra的正式亮相，但普通消费者能够真正下单预购的时间，很可能要等到至少10月甚至更晚。
]]> <![CDATA[RTX 3060 12GB重返市场折射PC游戏产业困局]]>
　　原本按照产业节奏，如今应是RTX 50 SUPER系列等Blackwell架构新卡释放更多信息的时间点，但现实却是厂商在AI芯片需求的巨大挤压之下，将资源优先投向高利润、高带宽的GDDR7与AI算力产品，不得不通过复刻旧款来填补主流游戏显卡的市场空缺。

　　从供应链端看，这轮DRAM危机并非短期波动，而是全品类存储芯片价格全面飙升的长期趋势，GPU厂商与AIB合作伙伴在原有采购和产能分配上都面临重压。RTX 50系列全系采用GDDR7显存，既体现了面向高带宽、高功耗场景的技术升级，也让这些产品在当前“所有商品内存都变贵”的环境下承受更高成本，进一步抬升整卡售价。在这种情况下，重新启用基于Ampere架构、搭载12GB GDDR6的RTX 3060，看似是通过“老卡新卖”拉低入门门槛，实则折射出厂商在有限DRAM供应下，对不同容量、不同价位SKU的“策略性优先级”排布：高显存、高毛利型号被优先保障，而主流价位新品则被迫让路。

　　从欧美零售价格来看，目前美国和欧洲渠道中RTX 3060 12GB的起价分别为329美元和333欧元，几乎与2021年上市MSRP持平，意味着在经历五年时间与多代架构更迭之后，消费者在主流价位段并未享受到明显的“代际性价比红利”。过去数月中，DRAM及相关硬件价格的急剧上涨已经在整机、配件市场上得到充分体现，而且多家机构与投行的预测均认为这种涨势不仅会延续至今年下半年，甚至可能在未来数年持续强化，直至新建产线与扩产项目真正落地释放产能。

　　如果从产品力角度横向对比RTX 3060与预期中的RTX 5060，可以发现这一“回归”的技术代价同样不容忽视。RTX 3060基于8nm Ampere架构，配备12GB GDDR6显存、192位位宽和约360GB/s显存带宽，浮点性能约12.7 TFLOPS；而Blackwell架构的RTX 5060则采用更先进的5nm工艺，配备8GB GDDR7显存、128位位宽但更高的448GB/s显存带宽，峰值算力约19.2 TFLOPS，同时具备更低的功耗设计与更丰富的架构级特性。换言之，虽然RTX 3060在容量数字上占优，但在实际游戏性能、能效比以及新一代特性支持方面，与Blackwell体系存在明显代际差距，这种差距远非单纯的显存容量可以弥补。

　　具体到目前在售型号，美国市场中以MSI Ventus GeForce RTX 3060 12GB双风扇版本为例，其标价为329美元，仍然沿用传统Ampere架构及DLSS旧版本技术栈；相比之下，RTX 5060 8GB在零售渠道的价格区间大致位于349至359美元之间，虽然较299美元MSRP有明显溢价，但凭借更高的频率、更强的算力以及对DLSS 4.5等新一代图形与AI加速特性的支持，在多数主流分辨率游戏场景下，整体体验仍然优于RTX 3060。对于定位偏向1080p和1440p的中端显卡而言，4K高分辨率本不在其设计目标之内，因此在常规使用场景中，容量优势往往难以抵消架构与算力上的代际差距，这也使得RTX 3060的“性价比空间”进一步收窄。

　　更令人担忧的是价格纵深的变化趋势：当前RTX 3060与RTX 5060之间约20至40美元的价差，很可能在后续DRAM价格进一步走高的情形下被拉大至50美元乃至更高的级别，进而影响到整个主流价位段的购卡决策。在DRAM厂商已陆续锁定多年的战略供货协议、并将数百亿美元级别的投资集中布局于面向AI和高性能计算的产线扩建时，消费级市场实际上正站在产业优先级的低位，只能被动承受供应紧张与价格上涨的连锁效应。即便三星、SK海力士、镁光等厂商纷纷宣布在韩国乃至全球范围内推进超大规模晶圆厂与存储生产线扩张计划，这些新增产能更多是为了满足AI服务器等高价值应用的需求，短期内难以显著缓解PC游戏与消费电子市场的压力。

　　RTX 3060 12GB的再度上架并非简单的“库存清理”或“情怀复刻”，而是整个产业链在资源错配与利润导向下作出的权衡产物。对消费者而言，这意味着在相同或更高的预算区间内，能够选到的产品在技术代际上的提升空间正在变窄，传统意义上的“摩尔定律式升级体验”不再适用于今天的显卡市场；而对厂商和渠道而言，如何在AI浪潮与消费电子疲软之间寻求新的平衡，将决定未来数年主流游戏硬件生态的走向。在DRAM危机短期无解的大背景下，RTX 3060的“回归”更像是一面镜子，折射出当前PC游戏市场在性能、价格与供给三者之间的多重困局。
]]> <![CDATA["特朗普币"让近百万投资者亏损38亿美元 总统本人却赚了6.36亿]]>
　　据纽约时报援引Nansen的分析报道，截至今年6月底，共有988，905个账户在$TRUMP上处于亏损状态，占所有买入账户的大约三分之二。截至本周日，$TRUMP在加密货币行情网站CoinMarketCap上的交易价格约为1.69美元，较其曾创下的75.35美元高点跌去近98%。

　　特朗普是在其于2025年就任总统前三天宣布推出这款“梗币”的。在此之前，他已与两个儿子共同创办了一家名为World Liberty Financial的加密初创公司，并发行了另一款代币$WLFI。报道指出，$WLFI的币价也已出现大幅下跌。

　　最新的财务披露文件显示，特朗普本人从$TRUMP这款“梗币”中获利6.36亿美元。这一数字几乎占其去年通过加密货币相关业务获得的全部收益的一半——其去年来自加密行业的总收入约为14亿美元。

　　在特朗普政府执政期间，美国证券交易委员会（SEC）宣布不会将“梗币”视作证券进行监管。与此同时，SEC也撤销了多起针对加密货币企业的诉讼，包括今年1月撤诉的一宗涉及温克莱沃斯兄弟旗下Gemini交易所的案件。白宫发言人在接受纽约时报采访时表示：“特朗普总统为让美国成为世界加密资本而感到自豪。”
]]> <![CDATA[字节跳动与阿里巴巴暂停拟人化AI代理功能 应对新规落地]]>
　　豆包在周五晚间向用户发布通知称，其代理功能将于7月15日起下线，理由是“产品功能调整”。通知指出，自10月15日起，与该功能相关的数据将按照公司隐私政策进行处理，用户在应用内将无法继续查看或恢复相关内容。通义千问则在周六早间发布类似公告，表示其“拟人化交互代理及用户创建的代理功能”将于7月10日停用，更广义的“通义代理功能与服务”将在7月15日全面下线，用户届时将无法访问既有代理设置或历史对话记录。

　　在本次调整之前，两款应用都提供由平台与用户共同创建的代理池，支持针对特定任务、技能和说话风格进行定制。用户可以基于通用型聊天机器人，自行创建具名助手、学习导师、角色扮演人物或情感陪伴者，并为其设定固定人设与语气，使之在长期互动中呈现出接近人类的表达方式。

　　功能调整的时间点与监管新规的实施高度重合。中国监管部门今年4月发布的《人工智能拟人化互动服务管理暂行办法》明确将那些“模拟人类人格特质、思维模式和交流方式，并提供持续情感交互”的服务纳入规范范围，相关条款将于7月15日起正式生效。这一规定排除了传统意义上的客服机器人、知识问答工具、职场智能助手以及教育和科研类工具，只要它们不涉及“持续情感交互”，就不属于拟人化交互监管对象。

　　监管文件提到的风险包括极端思想传播、隐私泄露、对用户身心健康的伤害，以及由此产生的依赖或成瘾行为。字节跳动与阿里巴巴在周日并未就此事立即回应媒体的置评请求。在此之前的6月，腾讯控股已在旗下面向消费者的AI助手应用“元宝”中移除类似的代理功能，显示出国内头部平台在拟人化代理方面的集体收缩趋势。

　　中国监管部门近年来愈发关注AI代理技术的演进，这类系统已经从早期的简单聊天机器人发展为能够记忆、规划、调用工具并执行任务的复杂代理系统。工信部专家委成员潘河林表示，使用代理本身存在一定理解门槛，而目前的技术形态尚不成熟，新规在制定时特别强调安全性、实际应用价值和标准化三个优先方向。

　　今年5月，监管部门发布了关于有序发展AI代理的指导意见，一方面承认代理是人工智能产品与服务的重要形态，另一方面要求在推广过程中建立安全保障、风险控制和应用落地的配套机制。到了6月，中国又出台了一系列关于AI代理互联互通的国家标准，涵盖体系结构、身份编码、身份管理、代理描述、发现与交互，以及工具调用等多个技术环节，显示出在标识性、授权性、可连接性与可追溯性方面构建统一制度的意图。

　　从监管信号来看，中国有意将AI代理纳入未来生产力基础设施之中，同时对可能建立情感或准社会关系的拟人化陪伴型代理收紧管控。在政策落地的直接影响之下，平台集中下线情感代理功能在用户侧引发了一定反弹。有微博用户以“土小小”为名发帖， 豆包官方账号表示：“为什么要下线代理？它们一直都是我们的情感支撑。”该用户还抱怨称，长期累积的聊天记录和情感联系难以通过现有方式完整导出或迁移，缺乏顺畅的数据转移路径让这次调整更具割裂感。
]]> <![CDATA[每天打卡]]> 每天打卡]]> <![CDATA[英特尔悄然提高Core Ultra 200S Plus系列CPU价格 发售3个月就涨价50美元]]>
上调价格的产品清单：

Intel Core Ultra 7 270K Plus：

    发售时间：2026 年 3 月 26 日

    发售价格：299 美元

    最新价格：349 美元

    主要规格：24 核心、24 线程、5.5GHz、基于 TSMC N3B 制程

Intel Core Ultra 5 250K Plus：

    发售时间：2026 年 3 月 26 日

    发售价格：199 美元

    最新价格：229 美元

    主要规格：18 核心、18 线程、5.3GHz、基于 TSMC N3B 制程

Intel Core Ultra 5 250KF Plus：

    发售时间：2026 年 3 月 26 日

    发售价格：184 美元

    最新价格：214 美元

    主要规格：18 核心、18 线程、5.3GHz、基于 TSMC N3B 制程

实际购买价格还要比新零售价更高：

在英特尔没有调整价格前，部分零售渠道商家已经以更高的溢价进行销售，实际销售价格已经与当前英特尔调整后的价格类似，而现在英特尔调整建议零售价后，下游零售渠道商肯定还会继续加价，所以用户实际购买的价格肯定还要更高，这对准备装机的玩家来说会增加更多成本，尤其是现在内存条和固态硬盘价格已经非常高。

英特尔并未公开发文透露涨价的原因，不过涨价可能主要与供应链成本、市场需求和市场策略有关，尤其是台积电也在陆续调整芯片代工价格，这对英特尔来说制造成本会更高，只不过 200S 系列处理器刚刚才有些起色现在就涨价，这种市场策略多少估计还是会影响销量的。
]]> <![CDATA[NVIDIA下一代AI机柜系统被曝推迟至2028年 制造瓶颈引发路线图担忧]]>
　　Kyber是一款面向数据中心的机柜级系统，设计目标是在一台机柜中集成144颗英伟达最强大的AI芯片，使其作为一台“巨型计算机”协同工作，为训练和推理最先进的人工智能模型提供算力基础。与传统水平放置的GPU不同，Kyber将GPU垂直安装在计算托盘中，以提升系统密度并降低延迟，原计划随英伟达下一代机架级系统Vera Rubin Ultra一同在2027年正式登场。

　　据SemiAnalysis披露，本次延期的核心原因在于系统心脏部位的一块专用多层印刷电路板（PCB midplane），该中板负责在系统内部连接各个电子模块，目前在可制造性方面存在显著挑战。报告指出，“Kyber NVL144机架架构因PCB中板在可制造性方面持续存在难题，进度被推迟至2028年。”

　　在更大规模配置方面，用光学互连将八个机柜连接在一起的NVL576系统也被认为很可能延期，或在未来一段时间内仅能以极小的出货量供应市场。英伟达方面对上述报道暂未作出回应。

　　这并非英伟达产品线首次被曝出现时间表压力。SemiAnalysis指出，Kyber的延期叠加此前多条产品线的紧绷状况，凸显出英伟达在维持“年度更新”节奏的同时，正面临制造能力与工艺复杂度的上限考验。在制造端遇阻的同时，公司此前提出的一套“备选方案”也宣告失败——该方案通过将两台当前一代机柜系统物理“捆绑”，以实现接近Kyber的算力规模。

　　然而，这一“拼接方案”并未获得云服务商与超大规模数据中心客户的认可。SemiAnalysis引述称，该方案最终被取消，原因是其设计形式被客户视为“怪异”，同时运营成本与运维负担过重，引发云服务提供商（CSP）与超大规模客户的强烈反对。研究机构据此认为，英伟达目前“尚无经过验证的解决方案来扩展Rubin Ultra的单机规模（scale-up world size）”，这可能在高端市场为竞争对手打开少有的技术缺口。

　　在高性能AI计算领域，英伟达的主要对手包括超威半导体（AMD）以及Google等自研芯片厂商。SemiAnalysis指出，这些对手的高端产品以及Google内部使用的自研芯片，已在领先人工智能实验室中赢得部分业务，Kyber的延迟或将为它们提供在高端市场进一步切入的机会。

　　尽管如此，英伟达当前一代Rubin系统仍在按计划推进量产与部署。报道称，这一代系统已进入全面生产阶段，并预计从今年秋季开始向包括亚马逊云服务（AWS）、微软Azure与Google云在内的八家云合作伙伴发货。SemiAnalysis还预计，英伟达数据中心计算业务在2027财年下半年营收将比华尔街普遍预期高出约20%。
]]> <![CDATA[重磅回归！曝华为 Pura 90 系列手机国际版将支持 5G 通信]]>
沙特阿拉伯 TikTok 账号 @superrmas 上传的一段视频显示，华为 Pura 90 Pro Max 国际版支持了 5G 网络（状态栏可以显示），测速软件显示下载速率一度突破 1100Mbps。这也是时隔多年，5G 在华为手机的国际版上回归。


早在 2019 年，华为就遭到了美国政府的制裁，导致华为后续在很长一段时间无法生产、销售 5G 手机。华为最后一代明确支持 5G 的旗舰手机是 Mate 40 系列，于 2020 年 10 月全球发布。后续的旗舰机，例如 Mate 50、P60 等均不支持 5G。

直到 2023 年，华为在毫无预告的情况下正式上架 Mate 60 系列手机。参考IT之家此前报道，华为 Mate 60 及后续机型在今年 1 月初升级鸿蒙 HarmonyOS 6.0.0.125 版本后，顺利实装 5A 通信技术，支持更快接入、更快网速、更低时延、更稳定连接的综合通信体验。


]]> <![CDATA[英特尔确认 CPU 涨价：基于不断变化的市场动态定期对供应链以及与之相关成本的持续监控]]>
　　7月6日，英特尔对该媒体确认了涨价信息。英特尔表示，价格调整是基于不断变化的市场动态定期对供应链以及与之相关成本的持续监控。

　　根据行业对英特产品涨价前后的对比调研，此次涨价主要针对部分消费级酷睿Ultra处理器以及Xeon服务器处理器。其中，高端Xeon服务器产品整体涨幅达到7%至12%，而入门级产品基本保持原价；消费级产品也仅对酷睿Ultra 7 270K Plus、酷睿Ultra 5 250K Plus等部分型号进行了调整。

　　博板堂旗下公众号“ChannelGate视博合聚”爆料称，近期业内获悉英特尔最新产能规划，将重启13、14代酷睿处理器复产工作，往后10-12-13-14代全系英特尔CPU整体供货量会迎来明显放量，大批货源有望持续流入大陆市场，其中10代、12代货源供给尤为充足，13代与14代后续也能保持稳定海量供货，包括大陆市场进来的货量。

　　外媒Tom's Hardware今年6月消息称，在2026台北国际电脑展期间，多家主板品牌和内存模组厂商透露，受内存短缺与价格上涨影响，PC行业正重新押注DDR4。
]]> <![CDATA[消息称华为 Mate 90 系列手机有望搭载基于韬定律的新麒麟芯片]]>
华为 Mate 80 Pro Max 风驰版图赏

据此前报道，在 5 月 25 日的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波时隔 7 年再次回到公众视野，并在主旨演讲中首次提出半导体全新演进路径 ——“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，性能大幅提升。据介绍，华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。

按照韬（τ）定律路线，2026 年的芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。参考IT之家此前报道，麒麟 9030 Pro 的频率为 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值频率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。此外，后续频率和晶体管密度稳步提升，2031 年预计达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。


]]> <![CDATA[零基础化妆美颜术]]>

链接：https://pan.baidu.com/s/1a2d69-hdfvMABVZ7Ps0cKw?pwd=6688
]]> <![CDATA[Graitec Steel 2027 build 2392]]> Graitec Steel is a structural steel detailing and fabrication solution. Unlike previous GRAITEC offerings that were mainly add-ons, GRAITEC Steel is positioned as a unified platform that connects the entire steel project workflow - from engineering and detailing to fabrication and production. It was officially introduced in June 2026.


Graitec Steel 是一种结构钢细节设计和制造解决方案。与以往主要作为附加组件的GRAITEC产品不同，GRAITEC Steel定位为一个统一平台，连接整个钢结构项目的工作流程——从工程、细致设计到制造和生产。它于2026年6月正式推出。
The software is intended for:

  • Structural steel detailing.
  • Steel fabrication drawings.
  • Automatic generation of shop drawings.
  • CNC and fabrication data export.
  • Stair and railing design.
  • Steel connections.
  • BIM coordination between engineers, detailers, and fabricators.


Graitec Steel is marketed as a complete solution, but it is built around Autodesk technologies rather than replacing them.


Internally it combines several Graitec products, including:

  • PowerPack for Autodesk Advance Steel.
  • PowerPack for Autodesk Inventor.
  • Stairs & Railings for Advance Steel.
  • Stairs & Railings for Inventor.


It works directly with Autodesk Advance Steel and Autodesk Inventor, allowing users to stay in those environments while using Graitec's enhanced functionality.


Main capabilities:

  • 3D structural steel modeling.
  • Automatic connection detailing.
  • Intelligent stairs and railings.
  • Automatic bills of materials (BOM).
  • NC/DSTV export for fabrication.
  • Shop drawings and assembly drawings.
  • Fabrication workflow automation.
  • AI-assisted tools inside Autodesk Advance Steel.
  • Relationship to Autodesk Advance Steel.


If you're already using Autodesk Advance Steel 2027, Graitec Steel is essentially a professional productivity layer on top of it rather than a competing CAD system.



(回复可见内容)



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]]> <![CDATA[每天打卡]]> <![CDATA[苹果发布第三轮 iOS 27、macOS 27 等开发者测试版]]>
　　此次第三轮各平台系统的具体版本号包括：iOS 27开发者测试版3版本号为24A5380h，替代此前的24A5370h；iPadOS 27开发者测试版3版本号同样为24A5380h，替代24A5370h；macOS 27开发者测试版3版本号为26A5378j，替代26A5368g；tvOS 27开发者测试版3为24J5315i，替代24J5305f；watchOS 27开发者测试版3为24R5315i，替代24R5305g；visionOS 27开发者测试版3则为24M5316k，替代24M5306i。

　　苹果在6月8日首次向开发者开放了iOS 27、iPadOS 27、macOS 27、tvOS 27、visionOS 27和watchOS 27的首批开发者测试版本，为27代系统的整体迭代拉开序幕。首批版本已经引入了包括Liquid Glass调整、Siri的重大改版、儿童保护功能优化以及其他多项系统层面的细节更新等变化。第二个iOS 27开发者测试版在此基础上继续完善功能，例如在家庭App中以类似HomePod或HomePod mini的形式展示Apple TV设备，以及在Apple钱包中加入当前尚未完全可用的“洞察（Insights）”选项等。

　　苹果方面仍在强调，这些早期开发者测试版主要面向开发者和测试人员，以便他们在最终正式版发布前充分了解并适配系统层面的变化，并非为普通用户日常使用而设计。由于系统仍处于积极开发阶段，早期测试版出现Bug、功能异常甚至潜在破坏性问题的概率明显高于正式版，因此测试环境应尽量使用备用设备，而不是个人主力设备。除非用户在应用开发等方面有明确需求，否则并不建议安装此类早期开发者测试版。

　　对于有兴趣体验新系统功能的普通用户，建议等待苹果随后推出的公共测试版。届时，随着多轮开发者测试版的迭代，大部分严重问题通常已经被发现并修复，整体稳定性会明显提升。在此之前，苹果及媒体也一再提醒用户，在没有充分备份和风险意识的情况下贸然安装早期测试版，可能会遭遇数据丢失、设备异常等问题。
]]> <![CDATA[iOS 27最新测试版加入Siri语速与表现力自定义选项]]>
　　这一更新被视为苹果围绕生成式AI重塑Siri过程中的一部分，旨在让Siri的互动体验更加自然、更具个性化，以适应新一代智能语音助手的使用场景。

　　苹果此次新增的语音控制能力，让用户在传统的男女声选择之外，可以在更多不同口音与音色之间切换，然后通过滑块调节Siri语音播放的速度，以及其语调中所包含的人类情感色彩强度。在调节过程中，Siri会主动朗读诸如“你有一条新消息”之类的常用提示语，帮助用户即时感受不同语音设置下的实际效果。

　　与苹果的扩展步伐相比，OpenAI的ChatGPT等竞品在语音定制层面已经走得更远，后者早在2025年12月就推出了调节AI“温度感”和“热情度”的选项，并允许用户配置基础风格与语气，例如更偏友好、专业、坦率或搞怪等。这些设置不仅体现在ChatGPT的语音呈现方式中，也直接影响其文字回复的风格和信息组织形式。

　　全新AI版Siri深度融合在新版iOS系统中，用户可以通过多种方式与其开启对话，包括直接语音唤起、从屏幕顶部的灵动岛下拉再输入文本、按下机身侧边键，或者使用全新的独立Siri应用。苹果希望通过这些入口组合，让Siri既能融入日常操作，又可独立作为一款更智能的AI助手被频繁调用。

　　除了Siri更新外，iOS 27第三个开发者测试版还带来了一些界面和细节层面的调整，例如提醒事项（Reminders）应用图标的更新。不过，也有部分用户在社交平台上反馈，升级后暂时失去了对新版Siri的访问权限，或在系统更新完成后看到设备再次对数据进行索引，这通常是系统为了优化Siri搜索能力而进行的后台准备过程。
]]> <![CDATA[iPhone 18 Pro主板高清实物曝光：A20 Pro占用更大裸芯面积 高通5G基带]]>
　　从主板全貌来看，A20 Pro依旧维持与A19 Pro相近的整体封装尺寸，但裸芯区域明显扩大，业内推测这是为了容纳更大规模的神经网络引擎以及新增的电路单元。根据爆料，这代A20 Pro将配合96-bit位宽的LPDDR6内存，相比上一代64-bit设计能够在同等频率下显著提升带宽，为本地AI运算提供更高数据吞吐，并在功耗控制上获得一定优势。不过，从现有图片上尚看不到直接标注LPDDR6的丝印信息，相关配置仍需等待苹果秋季发布会给出最终确认。

　　新图显示，A20 Pro采用晶圆级多芯片模组（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装结构，内存芯片由传统的堆叠式改为与SoC并排放置，以优化散热路径。这种布局可以让热量更快从运算核心与内存模块扩散，有望改善长时间高负载场景下的温度与性能稳定性。考虑到苹果一向在新标准采纳上较为保守，此次率先在旗舰机型上引入LPDDR6与WMCM，也被视为对AI运算与续航表现做出的前置布局。



　　除主控芯片外，这块逻辑板也印证了关于基带方案的部分传闻：图中可见的电源管理芯片丝印“PMX75”，被认为对应高通最新一代Snapdragon X80 5G基带平台，且该板设计面向美国市场机型，重点支持mmWave毫米波网络。此前Tata数据泄露已经显示，苹果在iPhone 18 Pro系列上并未完全放弃高通方案，而是与自研C2基带并行，在不同地区采用差异化配置。这也意味着，美国版本的iPhone 18 Pro很可能继续依赖高通的射频与基带组合，以确保在本地运营商网络上的兼容性和性能。

　　从实物图细节来看，逻辑板上还出现了疑似苹果自研电源管理或系统控制类芯片，用于协调A20 Pro、内存及基带等核心部件的供电与负载调度。这类定制IC的加入，有助于在高性能与低功耗之间取得平衡，尤其是在AI运算、5G通信与高刷新率屏幕同时运行的复杂场景下。整体布局依然延续双层板设计，但关键芯片的摆位与走线都有针对散热与射频表现的微调。

　　按照一贯节奏，苹果预计将在9月举行秋季发布会，正式发布iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max。根据目前产业链与泄露资料，外界普遍预期A20 Pro将成为苹果首款量产2nm工艺iPhone芯片，并在AI能力、内存带宽与网络连接方面带来一代跨度的升级。与此同时，有关折叠屏iPhone Fold可能同台亮相的传闻也在持续发酵，使今年的高端iPhone阵容更受关注。
]]> <![CDATA[Steam Machine用户遭遇“红色死亡线”故障 GPU疑似失灵后又自行恢复]]>
　　据报道，一名抢先购入Steam Machine的用户在Reddit上发帖称，设备在使用约20分钟后出现严重故障，起因是在进行系统更新过程中机器突然失去响应。随后，机器右侧出现红色LED灯光条状亮起的异常提示，该用户将其形容为“Red Line of Death”（红色死亡线）。根据Valve官方文档，这一指示灯模式可能对应GPU相关故障状态。

　　Steam Machine机身内置多组诊断LED，可通过不同颜色和闪烁模式提示设备处于正常状态或存在硬件问题。这些灯光模式用于指示诸如元件过热、内存检测异常、GPU或SSD错误以及内存训练失败等具体故障类型。

　　在家用游戏设备领域，通过异常视觉提示暴露系统级错误并不罕见，此前Xbox曾因“红圈死机”（Red Ring of Death）广为人知。当前，Steam Machine面临的市场环境也颇为严峻，玩家对于性能与价格的比值颇为敏感，微芯片产业的持续压力进一步加剧了平台在硬件规格和供货上的制约。

　　此前，Steam Machine已因售价相对较高且供货紧张而备受关注，同时在性能测试中也暴露出包括单根内存条配置在内的设计取舍，被部分业内人士认为“回到PS4时代”。前PlayStation高管吉田修平本月早些时候就曾对这款设备评价“有点平庸”，认为其整体体验和预期更接近上一代主机时代。在此背景下，这起“RLOD”异常，也被不少玩家视作检验新平台硬件可靠性的早期信号。

　　不过，就目前这起个案来看，结局暂属正面。尽管最初表现与GPU故障高度相似，该用户随后更新发帖称设备在经历一系列排障尝试后已恢复正常工作状态。用户表示，在尝试多种解决方案无果后，选择将Steam Machine彻底断电并静置一整夜，第二天重新通电后问题便不再出现，系统可以正常启动和运行。

　　这位Reddit用户在后续留言中向社区致歉，称自己的故障反馈最终被证实为“虚惊一场”，并感谢其他玩家提供的排障建议。他还表示，计划利用接下来的周末在Steam Machine上畅玩《十字军之王》等游戏。

　　目前，围绕Steam Machine的硬件可靠性讨论仍在持续，但单一案例显然不足以支持任何关于系统性故障的结论。在更多用户长期实际使用数据出现之前，这款设备究竟是否会重演昔日主机平台的大规模硬件失效风波，仍有待观察。
]]> <![CDATA[三星第二季度营收大幅不及预期 半导体利润盛宴难掩手机业务亏损]]>
　　三星最新公布的2026年第二季度业绩预告显示，公司预计本季度实现合并销售额171万亿韩元（约合1117.6亿美元），明显低于市场此前172.181万亿韩元的共识预期。在市场普遍押注“优于预期”的背景下，这一营收缺口被视为一次具有实质性的“失手”。

　　与营收形成对比的是利润端的强势表现。三星预计第二季度营业利润将达到89.4万亿韩元（约合584.3亿美元），高于分析师此前给出的约556亿美元共识预估。今年第一季度，三星曾录得116.81万亿韩元的营收以及57.2万亿韩元的营业利润，彼时已展示出在存储和半导体业务上的强劲盈利能力。

　　韩媒与分析师指出，当前为三星贡献主要利润的，正是以半导体为核心的DS（Device Solutions）事业群，其在存储需求高涨的背景下持续享受“记忆体红利”。不过，在内部绩效奖金因素的影响下，半导体部门在“拉高”整体利润的同时，也在一定程度上拖累了移动业务。市场预计，三星移动业务本季度将录得约1万亿韩元的营业亏损，折合约6.53亿美元，整体形势相当低迷。

　　本月早些时候，三星电子DS事业群负责战略业务的总裁金永宽在一次内部市民大会上表示，该部门有信心实现市场对全年营业利润的预期。目前分析师预计，三星2026年全年营业利润有望达到约300万亿韩元，折合约2000亿美元，这一数字若得以实现，将印证管理层此前关于“年度利润超越过去40年总和”的大胆判断。

　　与此同时，三星正在与通用DRAM客户谈判，计划在今年第三季度将相关产品价格在环比基础上再度上调最多20%。这延续了公司自去年底以来的持续提价策略：2026年第一季度，三星将通用DRAM价格相对2025年第四季度参考价上调了90%；第二季度又进一步顺势调高50%至60%。这一连串涨价动作，既反映出存储市场需求的火热，也成为支撑公司利润高度的关键因素。

　　整体来看，在半导体和存储业务的强劲盈利驱动下，三星第二季度利润表现依旧亮眼，但营收未达市场预期以及移动业务的显著亏损，凸显出这家韩国科技巨头内部结构性分化的现实。投资者接下来将密切关注三星在手机业务上的调整步伐，以及存储价格上行在需求端是否会引发新一轮波动，从而影响其全年业绩能否如管理层所言“再创新高”。
]]> <![CDATA[JEDEC放宽标准 三星与SK海力士或推迟在HBM4中采用混合键合]]>
　　此前的标准设定中，下一代HBM的堆叠厚度被定义为900微米，而最新讨论则可能将HBM产品的厚度上限定进一步放宽至1000微米。这意味着芯片堆叠在保持机械与热设计可接受范围的前提下，可以以更“保守”的方式演进，而不必过早依赖混合键合等更激进的封装路线。对三星和SK海力士而言，在产线成熟度、良率和成本仍需平衡的背景下，这样的标准微调为推迟采用新工艺提供了更充足的理由。

　　SK海力士在今年4月曾被曝出已经验证一款采用混合键合的12层HBM样品，当时业界预期该公司会率先在HBM4量产中导入该技术。混合键合被视为应对下一代AI与高性能计算需求的关键布局，因为这些应用需要更高的堆叠层数和更大的带宽密度。在传统HBM工艺中，各层DRAM芯片通过热压键合，芯片之间布置凸点和填充材料（underfill），再利用高温与压力完成堆叠，而混合键合则通过在晶圆级直接连接金属接点以提升电性能与散热能力。

　　韩国ZDNet的最新报道称，三星与SK海力士正考虑在HBM4阶段暂时“绕开”混合键合，将这一技术的首发节点推迟到HBM4E，同时在HBM4上继续沿用热压键合并辅以其他散热手段。报道重申了此前关于JEDEC调整厚度标准的消息：HBM4的堆叠厚度定义正从当前775微米上调到825至900微米区间，而HBM5的标准则可能从900微米进一步放宽到1000微米。在这套新参数下，厂商可以通过增加堆叠高度或优化封装结构来满足设计需求，无需立刻迈向工艺门槛更高的混合键合。

　　更值得关注的是，来自大客户的需求变化同样在推动这一策略调整。报道引述消息人士称，像NVIDIA这样的“重量级买家”对于高堆叠HBM的需求节奏有所推迟，使得16层HBM堆叠的内部讨论基本处于“暂停”状态。在这种情况下，HBM4E产品也很可能继续停留在12层设计，进一步削弱了厂商在短期内采用混合键合来支持更高堆叠的紧迫性。

　　尽管如此，三星与SK海力士仍然希望获得混合键合所带来的散热收益，只是打算通过替代方案来实现。报道指出，两家公司正在积极评估多种散热装置，以在现有热压键合结构下改善导热路径，弥补填充材料作为热绝缘层的不足。在混合键合架构中，underfill材料被移除，有助于降低温度并提升稳定性，而通过额外的散热器件，厂商希望在不更换核心键合工艺的前提下，先行获得部分散热红利。

　　从长期看，混合键合在HBM领域仍被视为“绕不过去”的技术节点。随着HBM5E在I/O端口数量和信号密度上的持续增长，报道援引产业链消息称，在HBM5E量产时混合键合将成为“必须采用”的工艺选项。更高的输入输出终端数量意味着更密集的互连、更严苛的功耗与散热要求，而现有的热压键合结构在可靠性与性能上都将面临明显瓶颈。

　　当前的技术与标准博弈也折射出HBM市场整体的微妙平衡。一方面，AI算力和大模型训练对HBM容量和带宽的追求仍在持续加速，迫使存储厂商规划更高层数、更激进的封装技术；另一方面，混合键合的成熟度、工艺良率以及封装成本仍需要时间沉淀，单纯“技术领先”并不足以说服所有参与者承担风险。JEDEC的厚度标准调整在某种程度上为产业链提供了一条中间路线，让各方有空间在安全可控的工艺边界内逐步演进产品线。

　　对于三星和SK海力士而言，如何在HBM4与HBM4E之间精确划分混合键合的导入节点，将直接影响其在AI存储市场的竞争力以及与NVIDIA等大客户的合作议价空间。如果HBM4在不采用混合键合的情况下依然能够通过堆叠厚度与散热装置满足当前需求，那么在HBM4E甚至HBM5E阶段集中火力导入新工艺，可能成为更符合商业现实的选择。但随着AI应用场景进一步扩展和对高堆叠HBM的需求重新升温，这种“延后采用”的策略也可能需要在未来数年内快速调整。
]]> <![CDATA[Counterpoint：618 期间中国智能手机销量同比下滑 13%，华为成唯一增长品牌]]>
　　华为以21%的份额位居市场第一，也是618期间唯一实现同比增长的主要品牌。华为畅享90 Pro Max凭借长续航和较高性价比成为品牌最畅销机型，Mate 80也受益于促销活动和具有竞争力的定价，取得不错表现。

　　苹果提前约一个月启动618促销。iPhone 17 Pro系列叠加官方降价、平台优惠和以旧换新补贴后，最高可优惠2000元。促销迅速拉动销量，帮助苹果升至市场第二位。不过，苹果销量尽管环比回升，仍同比下降9%，主要因为去年同期iPhone 16系列的促销力度更大。

　　其他品牌中，OPPO Reno16、荣耀X70、vivo S60和REDMI K90等中低端机型表现较好，进入618期间销量前十名。但由于今年促销力度弱于去年，中国安卓手机厂商销量普遍出现两位数同比下滑。

　　618大促与高考后首轮换机潮共同推动市场在6月环比回暖，随后预计将进入季节性淡季。手机厂商和供应链已经多次释放下半年可能继续涨价的信号，促使真正有换机需求的消费者提前在618期间下单。

　　手机厂商同时转向利润优先的保守策略，并进一步削减全年出货计划。Counterpoint预计，中国智能手机市场全年出货量将同比下降两位数。
]]> <![CDATA[Omdia：预计今年中国半导体市场规模超 8000 亿美元，存储芯片市场暴涨 262.9%]]>
根据 Omdia2026 年二季度最新数据显示，2026 年中国半导体存储市场预计增长率大幅增至 262.9%，达 4496 亿美元。

该机构指出，中国作为占 AI 主导地位的国家之一，2026 年围绕 AI 的基础设施建设将大规模展开，Computing & Data Storage Categories（计算与存储大类）增长率达到 126%，在整体应用市场的占比达到 62.9%。与之相对应的全球半导体市场，在 2026 年的总体市场规模将突破 1 万 6 千亿美金，计算存储大类占总体市场规模 60.7%。说明中国的半导体发展产业形态与全球同步，将全面进入 AI 驱动的科技时代。

AI 的全面普及对于中国半导体目前的产业基础是巨大的提振动力，尤其是在半导体成熟制程，功率器件产能的逐步扩充，为国产芯片逐步提供了更充分的产能需求。AI 带来的基础建设需求会大幅提升国产芯片的利用率，逐步释放的上游供应链产能也将借此带来订单和产能利用率的提升。

参考

    报告原文]]> <![CDATA[国家发改委：预计今年 AI 手机、AI 电脑销量将首超非 AI 产品]]>
　　王若蒙披露，去年我国AI手机、AI电脑等智能终端年出货量超1亿台，今年有望继续大幅增长，AI手机、AI电脑的销量预计将首次超过非AI产品。目前，我国人工智能原生办公智能体月访问量超2000万次，日均词元调用量达数百万亿次，较去年大幅提升，体现出“人工智能＋”带动新产品新业态蓬勃发展。

　　综合此前报道，市场研究机构Counterpoint Research今年6月发布的报告预计，2026年支持生成式AI的机型将占全球智能手机出货量的45%，2027年更将达到52%。

　　工信部也在6月印发了《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，其中提出，打造网智融合新终端。加强具身智能与信息通信融合创新，推动具身智能与网联通信模组和设备适配验证。大力发展人工智能手机和电脑、智慧家庭设备、智能穿戴设备等产品，培育智能化、融合化人工智能终端产品体系。
]]> <![CDATA[微星首家完成长鑫 DDR5 内存 AMD 平台深度适配，频率率先突破 DDR5-8000]]>
　　过去，采用长鑫存储颗粒的DDR5内存在AMD平台上普遍遭遇频率瓶颈，无论搭配何种品牌主板，频率大多止步于DDR5-6800，难以释放平台的全部性能潜力。

　　针对这一问题，微星技术团队基于最新的AGESA微代码展开了专项优化。实测结果显示，在双内存插槽主板上，搭配长鑫16Gbit颗粒的内存可稳定达成DDR5-8000，并通过MemTest 100%覆盖率的完整烧机测试；搭配长鑫24Gbit颗粒的内存，频率更是提升至DDR5-8200，并同样通过了超过100%覆盖率的严苛烧机测试。在更为普遍的四内存插槽主流主板上，频率上限也同步提升至DDR5-7200。

　　微星强调，本次验证全部采用金百达、雷克沙等品牌在市面销售的标准内存产品完成。这意味着玩家无需特挑“体质”更好的内存，即可直接从本次优化中获益。

　　这项优化已通过微星“玩家版BIOS”向用户开放。该版本BIOS以官网正式版为基础，集成了长鑫DDR5超频特化功能，由微星工程师直接面向玩家社区发布，以便第一时间收集反馈并持续迭代。
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