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北京时间10月7日消息，汤森路透（Thomson Reuters）旗下智权与科学（IP & Science）事业部今天公布2013年全球百大创新机构（2013 Top 100 Global Innovators）获奖名单。根据汤森路透提供的资料显示，2013年全球百大创新机构获奖者的股价表现，创下连续三年击败标准普尔500指数的纪录，全年股价增长4%，市值加权后的营收增长率也达到2%。获奖企业合计营收接近4.5兆美元，约为英国GDP的两倍多。 |7CH
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过去一年间，获奖企业更是创造了26.6152万个就业机会，比标准普尔500指数成分股企业创造的新工作数多出0.81%。今年，获奖企业的研发支出较标准普尔500指数成分股企业高8.8%，总计投入了2230亿美元的经费用于研究开发。 o^Y'e+T"
在2013年全球百大创新机构获奖名单中，北美洲以46家企业与机构入选成为进入榜单数量最多的地区，其中45家来自美国，另外一家来自加拿大。亚洲以32家入榜成绩位居次席，其中日本28家，韩国3家，中国台湾1家。欧洲则有22家企业与机构获选，最大赢家为法国（12家）和瑞士（4家）。 ^j2:fJOU#
中国内地今年再度与全球百大创新机构获奖名单无缘。尽管中国内地企业在专利申请数量上领先全球，但由于多数专利仅限于在国内提出，因此在全球百大创新机构评选中“全球影响力”项目的表现受到了限制。 7<=7RPWmD
在今年的榜单中，半导体与电子零组件产业仍旧占据主导，总计23家业者入选榜单，比前一年增加28%。自本奖项设立以来，半导体产业所占比例已经攀升了64%，首届名单中仅有14家企业属于半导体领域。计算机硬件产业的创新能力排名第二，有11家企业入选。汽车产业则有8家企业入选，较去年的7家稍有进步（日产汽车（Nissan）首次入选）。自全球百大创新机构评选活动创立以来，汽车业者所占比重已经增长了167%，最初仅有3家入选。电信业与工业则各有7家企业进入今年的百大名单。 "*@iXJxv5
智能手机大战推动创新 ?nFT51 t/4
从今年的百大最具创新企业获奖名单可以看出，智能手机领域竞争非常激烈，包括苹果、微软、三星、Google、黑莓在内的智能手机专利大战主角均在榜单之中。黑莓今年首次登上百大创新机构名单，该公司于2010年、2011年间提出的专利申请数量平均增加38%，2011年到2012年间也增长了17%。黑莓近期宣布接受枫信金融控股公司（FairFax Financial Holdings）的收购，相信原因之一就是希望进一步扩充其所拥有的专利组合。 P-~Avb
研发开支增长推动创新 B(MO!GNg=
同样值得关注的是百大创新机构的研发支出呈现攀升趋势。2012年间，百大创新机构的研发支出高达2232亿美元，较标准普尔500指数成分股企业高出8.8%。此外，百大创新机构平均会将营收的5%投入研发，然而标准普尔500指数成分股企业仅会将营收的2.1%用于研发。汤森路透分析师布朗指出：“从我们的调查结果可以明显看出，积极投入研发所带来的成功——研发支出越高的公司，申请的专利数就越多，创新成就也越高。” Oh:SH|=]#
下面就是这100家企业，排名不分先后： RU ` Tz D
3M公司 EMH?z2iGd
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雅培公司 n20H{TA
AMD公司 XEZ6%Q _
Air Products 1F5F 2OT$8
阿尔卡特-朗讯 ?< w +{
阿尔特拉（Altera） @D"1}CW
美国模拟器件公司 n X
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苹果 (6\A"jey\x
法国阿科玛 LM _4.J
旭硝子（日本建材玻璃公司） Yb =8\<;
AT&T Us Qv!Cwu^
Avaya hJ:Hv.{`)W
黑莓 y&__ 2t^u
波音 U(./LrM05
兄弟工业株式会社 4r(rWlM
佳能 of& vQ
雪佛龙 +N4h
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法国科学研究中心 <6apv(2a
康宁 !s)2H/KM 8
柯惠（Covidien）医疗 _k+Bj.L
Delphi 1shvHmrV
陶氏化学 {8 jG6
杜邦 )QZ?Bf
伊顿集团 w \t{'
爱默生 |E7]69=P
爱立信 _F3 vC#
欧洲航空防务与太空公司 .Yu,&HR
埃克森美孚 {{DW P-v4
福特 i&LbSxUh9
Fraunhofer E 0oJ|My
飞思卡尔半导体 v 5$zz w
富士 wOk:Q4OjL
通用 &Fa nD
固特异公司 :!A@B.E
Google aVtwpkgZ
惠普 Sdt
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日立 3> fuH'=
本田汽车公司 JqZ%*^O
霍尼韦尔国际（航天） Y.C*|p#
IBM T@S +5(
IFP Energies Nouvelles n+i }>3'A
英飞凌 (^Ln|3iz
英特尔 uIPR*9~6o
Jatco 7v:;`6Jb
强生 *LhR$(F(
LG电子 rj5:Y QEH;
洛克希德马丁（美国航空航天公司） ,#m\ W8j
欧莱雅 Z3/ zUtgs
LSI公司（电子） N! va12
Marvell oyd{}$71d
米其林 :dj@i6
美光 $H 9x M
微软 2-CK:)n/#
三菱电机（日本电子电器公司） C^~iz
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三菱重工 #*`|}_6L
NEC lDA%M3(p
NGK Spark Plug Co., Ltd. \E30.>%,
耐克 }qg!Um0
Nippon Steel & Sumitomo Metal 2,fB $5+
日产汽车 8;5/_BwMu
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奥林巴斯 g?`J ,*y
欧姆龙 O//e0?]W
甲骨文 ^q6~xC,/
松下 kDK puA!
菲利浦 l%IOdco#
宝洁 0Nfj}sXCWE
高通 3m^BYr*y^
瑞士罗氏制药 ~: @H6Ke[
赛峰（Safran）集团 l1??b
法国圣戈班 tX _eN
三星 g[$B9 0
SanDisk uu: )jx i
瑞典山特维克 x0d+cSw
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精工爱普生 A_.QHUjpx
半导体能源实验室 i_MI!o
夏普 %L/=heBBd
信越化学 L`#+ZLo
西门子 *t_&im%E
索尼 S|[UEU3FpB
意法半导体 >4\xcL
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法雷奥（Valeo） IfcFlXmt2
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