Altium Designer 20.0.01更新历史
焊盘/通过热连接——即时更改焊盘和过孔的热连接样式。
Draftsman——Draftsman的改进功能使您可以更轻松地创建PCB制造和装配图纸。
无限的机械层——没有图层限制，完全按照您的要求组织您的设计。
Stackup Materials Library——探索Altium Designer如何轻松定义图层堆栈中的材质。
路由跟随模式——了解如何通过遵循电路板的轮廓轻松布置刚性和柔性设计。
组件回收——移动板上的组件而不必重新路由它们。
高级层堆栈管理器——图层堆栈管理器已经完全更新和重新设计，包括阻抗计算，材料库等。
Stackup Impedance Profiles Manager——管理带状线，微带线，单个或差分对的多个阻抗曲线。
实时跟踪更正——Altium Designer路由引擎在路由时主动停止锐角的创建，以及不必要的循环。
差分对光泽——无论您是进入还是离开打击垫，或只是在电路板上的障碍物周围导航，Altium Designer都可确保将差分对耦合在一起。
跟踪光泽——后路线上光功能可以保证跟踪的专业完整性，同时遵守您的设计规则。
零件搜索面板——通过全局参数供应商搜索，直接放置和迁移满足设计，可用性和成本要求的电子部件。
印刷电子支持——Altium Designer对Printed Electronics叠层设计的支持为设计人员提供了明显优势的新选择！
HDI设计支持——通过microvias支持加速您的HDI设计
多板对象智能配件——消除了确保机箱中多个板的形状和配合的挑战。
多板设计的刚性 – 柔性支持——使用刚挠性和单板设计创建多板组件。
用于设计导出和几何计算的3D内核——将多个PCB设计项目逻辑地组合到物理系统组件中，以确保形状，功能和配合，不会发生碰撞。
新的PCB连接绘图选项： “视图配置”对话框中已实现“在单层模式下显示所有连接”和“使用连接图的层颜色”的新选项。 有关详细信息，请阅读Altium Wiki。
支持Lattice Diamond：Altium Designer现在支持Lattice Diamond软件，用于针对莱迪思FPGA的设计。 此外，Lattice iostandard约束已得到改进并且已正确映射。
PCB中3D Mechanical CAD接口的进一步改进：改进包括更改STEP文件输出以使用Board Part的“Component Suffix”选项，并在PCB IDF导出实用程序检测到空组件注释时添加了警告。 查看BugCrunch报告＃1200。
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