NVIDIA的认证测试似乎给HBM制造商带来了困难，因为与传统内存产品相比，HBM的良品率明显偏低。良品率是一个芯片制造过程中常见的问题，主要与半导体晶圆有关，以单个硅晶圆生产的半导体芯片数量来衡量。将良品率保持在最佳水平一直是台积电和三星晶圆代工厂等公司非常关注的问题和任务，但这一问题似乎也蔓延到了HBM行业。
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>iae2W` 韩国知名媒体DealSite的一篇报道披露，美光（Micron）和SK海力士（SK Hynix）等制造商正在为通过英伟达（NVIDIA）下一代人工智能GPU的资格测试而正面交锋，而低良品率似乎阻碍了它们的发展。
8k95IJR1 \OA{&G. 在HBM领域，良品率主要与堆叠架构的复杂性有关，它涉及多个存储器层和用于层间连接的复杂硅通孔(TSV)。这种复杂性增加了制造过程中出现缺陷的几率，与较简单的存储器设计相比，可能会降低良品率。DealSite重申，如果其中一个HBM芯片有缺陷，整个堆叠就会被丢弃，由此可见制造过程有多复杂。
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_ Lb"yug 消息人士称，目前HBM内存的总体良品率约为65%，如果各公司开始提高这一数字，产量就会下降，这就是为什么实际的竞争在于找到这两个问题之间的解决方案。不过，美光（Micron）和SK海力士（SK Hynix）似乎在这场竞争中处于领先地位，据报道，美光已经开始为英伟达（NVIDIA）的H200 AI GPU生产HBM3E，因为它已经通过了NVIDIA设定的认证阶段。
7n6g;8xE HK8 sn1j 现在，虽然对于HBM制造商来说，良品率现在还不是一个大问题，但从长远来看它又可能会成为一个大问题，因为随着时间的推移，我们会看到需求的增长，最终促使对更高产量的需求。
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