[手机资讯]联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光，消息称暂定 12 月 23 日发布 [复制链接]

据博主 @数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。他还爆料了天玑 8400 的详细配置参数： D"aK;_W@h  
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    台积电 4nm 工艺 X<IW5*  
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    1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPU |U1 [R\X  
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    Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU Qq.$!$  
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    全大核 CPU 架构 _!zc <&~I  
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    安兔兔跑分最高 180W+ G{6@]72  

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汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI 品牌机型中。 #!z-)[S.+  
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此前爆料显示，小米 REDMI Turbo 4 手机将配备 6500mAh 电池 + 1.5K LTPS 窄边护眼直屏，采用玻璃机身 + 塑料中框设计，配备短焦光学指纹 + 左上角竖排 50Mp 双摄，搭载天玑 8 系平台。 @C@9Tw2Y  

期待搭载了全新芯片的新机上市

联发科天玑 8400 芯片参数曝光，采用先进制程技术，性能强劲。预计于 12 月 23 日发布，届时更多细节将揭晓。