台积电用于CoWoS等先进封装的产线目前几乎被订单挤到“没有空位”，产能被形容为完全吃紧，已难以再独立消化来自AI芯片客户的新增需求。在英伟达、AMD、苹果、Google、高通、联发科等大客户加码采用多芯粒封装方案的背景下，这一瓶颈被视为整个AI产业链的重大隐忧。
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>m%7dU 来自供应链的消息显示，台积电已决定将部分先进封装订单外包给台湾本地封测厂，由日月光投控（ASE Technology）、矽品（SPIL）等厂商承接“溢出”订单，以缓解眼前的生产压力。这意味着，原本高度集中在台积电体系内的高阶封装产能，将进一步向外部伙伴开放，产业分工格局出现微妙变化。
Fp]ErDan GR 1%(, 为应对持续升温的需求，台积电一方面在台湾与美国同步扩建CoWoS相关产线，试图从根本上拉高整体供给能力。另一方面，则通过导入外部封测资源，争取在短期内为大客户释放更多生产空间，并避免因交期压力将高价值订单拱手让给在先进封装上积极追赶的英特尔等竞争对手。
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xi@7%& 日月光等厂商则顺势大举资本开支，投入“数十亿”等级资金扩充封装产能，希望在这波AI与高性能运算浪潮中巩固自身在供应链中的关键地位。随着更多晶圆代工、封测业者切入，先进封装的重要性已被业界普遍视为不逊于先进制程本身的战略制高点。
T~g`;Q%i .} (X19R 目前，英伟达、AMD、苹果仍是CoWoS-L与CoWoS-S的核心客户，同时Google、高通、联发科等厂商也在积极评估或布局替代方案，包括转向英特尔等新兴封装服务提供者。在台积电选择借力外包之后，市场预期其可藉由更广泛的生产网络缓和订单排队现象，但未来先进封装供应链将更趋多元化，单一厂商垄断全产业订单的时代恐难再现。
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