[硬件资讯]AMD Zen 6与Intel Nova Lake或将上演288 MB 3D缓存“大战” ​ [复制链接]

　　有爆料称，预计于明年登场的AMDZen6以及英特尔下一代NovaLake桌面处理器，双方高端型号都可能配备高达288MB的3D堆叠大容量缓存，在游戏等高度依赖缓存性能的场景中正面对抗。这意味着新一轮桌面游戏处理器之争，很可能围绕“巨量缓存”展开。 7]9s_13]  

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　　目前采用3DV-Cache技术的AMDRyzen桌面处理器，单颗芯粒最多可提供128MB三级缓存，而最新爆料称Zen6会在此基础上进一步突破。硬件爆料者HXL指出，Zen6将采用重新设计的缓存结构，单个3DV-Cache小芯片的缓存容量最高可达144MB，而在双芯粒配置下，总L3缓存则有望被叠加至惊人的288MB。 S+OI?QS  
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　　如果上述数据属实，相较现有X3D系列，这将是一次大幅跃升，有望显著提升游戏及其他对延迟极为敏感负载的表现。大容量末级缓存对游戏帧率的正向作用已在当前产品上得到验证，这也是去年的Ryzen79800X3D在评测中被冠以“游戏之王”的重要原因之一。 +XRv iHA`  
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　　英特尔在NovaLake平台上似乎也将采取相似思路。传闻称，NovaLake桌面处理器将采用“大型末级缓存”（bLLC）设计，在高端型号上同样可以把缓存扩展到288MB；英特尔已经在ClearwaterForest服务器处理器上使用bLLC结构，将缓存集成在无源中介层上，并置于上方计算芯片正下方。 LRd,7P  
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　　不过，无论对AMD还是英特尔而言，目前相关规格都尚未获得官方确认，缓存容量本身也不必然等同于线性性能提升。真实表现还将取决于缓存延迟、内存子系统架构以及频率调度等多方面因素。 yM D*>8/  
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　　在技术演进之外，大容量3D缓存还带来了成本、良率与散热等现实挑战，因为堆叠更大规模的缓存，会显著增加制造与封装复杂度。从现有X3D产品的定价也可见一斑，这类“堆缓存”旗舰通常价格不菲。 |-aj$u%~  
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　　Zen6本身预计还将带来超越缓存层面的架构改进，包括IPC提升以及实现细节优化。AMD计划为其采用“分节点”设计：计算芯粒将使用台积电2nm级的N2P工艺，而I/O芯片则基于3nmN3P节点制造。 RBg
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　　在消费级CPU市场，AMD当前处于明显优势，仅在亚马逊畅销榜上就占据了前二十名中的十九席。随着Zen6与IntelNovaLake陆续上市，未来这一格局是否会被重新改写，将成为PC硬件圈最受关注的悬念之一。 
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