据日经亚洲报道，随着全球人工智能芯片需求急剧攀升，苹果正遭遇一项日益严峻的供应链挑战：用于未来芯片的关键材料——高端玻璃纤维布（Glass Cloth Fiber）出现全球性短缺。这一材料在iPhone等设备所用印刷电路板和芯片基板中发挥关键作用，而最先进等级的产品几乎完全由日本厂商日东纺绩（Nitto Boseki，简称Nittobo）垄断供应。
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PH$C."Vv 早在AI计算带动类似材料需求暴涨之前，苹果就已经在其芯片中采用Nittobo的高端玻纤布。但随着AI负载的扩张，英伟达、Google、亚马逊、AMD、高通等厂商相继涌入同一供应链，使本就有限的Nittobo产能承受前所未有的压力。
Vbv)C3ezD 4<V}A j8l 为保障供应，苹果近期采取了一系列非常规举措。报道称，苹果去年秋天曾派出员工赴日并常驻三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical），这家公司负责生产芯片基板材料，同时依赖Nittobo提供玻纤布。此外，苹果还被认为已与日本政府官员接触，希望在获取关键材料方面获得协助。
H/U.Bg 4 ezb*tN! 在积极“护盘”既有供应的同时，苹果也在尝试认证替代供应商，但进展缓慢。公司已与数家中国中小型玻璃纤维生产商接洽，其中包括Grace Fabric Technology，并要求三菱瓦斯化学协助其提升品质管控。来自台湾和中国大陆的其他潜在供应商也在尝试扩大产能，不过行业人士指出，要在该领域持续稳定地达到苹果要求的品质水平仍然非常困难。
/>n!2'! [Ob09#B%:5 技术门槛之所以如此之高，源于玻璃纤维本身的工艺要求极其严苛。每一根纤维都必须极薄、极为均匀且几乎无缺陷，因为玻纤布会被封装在芯片基板深层，一旦完成组装就无法维修或更换。正因如此，主要芯片厂商普遍不愿在过渡时期采用较低等级的材料。
=P %?{7 ]P/i}R: 报道还提到，苹果内部曾讨论在短期内使用技术水平略低的玻纤布作为权宜之计。然而，这一方案需要经历冗长的测试和验证流程，而且对2026年产品的供应压力缓解有限。类似的顾虑同样困扰着其他芯片制造商，显示出这场围绕关键材料的“卡位战”已经成为整个半导体及AI产业链共同面临的结构性挑战。
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