一则关于英特尔将为苹果基础版iPhone 18代工A20芯片的传闻，仅仅维持了数小时便被推翻。此前有微博账号“定焦数码相机”声称，标准版iPhone 18将采用英特尔18A制程工艺，因此业界普遍推断，驱动该机型的A20芯片有望由英特尔代工。然而，随后更具可信度的爆料者Jukan公开否认这一说法，直指该微博博主是“臭名昭著的吹牛者”，并称已对近期从印度塔塔旗下工厂泄露的苹果内部文件进行审阅，却“找不到任何相关证据”。
:IU<A G6 Ie
K+ Jukan在社交平台X上表示，经其可信渠道朋友审核相关文件，“并未发现任何能支持‘iPhone 18标准版采用英特尔18A工艺’的内容”，因此认定相关爆料不实。这意味着，英特尔在基础版iPhone 18上取得A20芯片代工订单的可能性，已在短时间内从“可讨论的传闻”骤然跌至“几乎不可能”。这场围绕苹果与英特尔的供应链风波也凸显了当前高端工艺代工竞争的敏感性：任何关于节点、订单归属的消息，一旦被放大传播且缺乏文件支撑，很容易在数小时内遭到反转。
Tay$::V 
s Pb}A$' 尽管如此，Jukan的否认并不等于苹果短期内完全放弃与英特尔的代工合作。今年5月，市场曾报道苹果与英特尔签署初步芯片代工协议，被视作苹果在长期深度依赖台积电之后的一种“对冲”布局。该模式被认为将类似苹果与台积电的既有合作：苹果基于ARM知识产权设计定制芯片，再由代工厂在先进节点产线上进行制造。
b)x0;8< p s?su` 在这套尚处于成型阶段的“英特尔路线图”中，苹果被广泛预期会在2027年，为基础版M7芯片采用英特尔18A-P工艺。更长期看，计划于2028年推出的A22芯片，也被传出将部分或全部由英特尔代工，工艺节点可能是18A-P，甚至更先进的14A。有传闻称，苹果向英特尔下达的计划订单中，约八成将围绕这颗面向iPhone的A22芯片展开，足见该项目在双方合作框架中的关键地位。
J5{ 
YcV^Fqi! 与此同时，另一条供应链消息指出，苹果在高端版本上仍将延续与台积电的深度绑定。据称，A22的高端型号A22 Pro有望采用台积电1.4nm节点生产，这从侧面提高了苹果为基础版A22引入英特尔14A工艺的概率：高端交给台积电，主流及部分定制需求则由英特尔承接。这一“双代工厂”策略使苹果在产能、价格以及地缘政治风险上拥有更大的回旋空间。
P3YM4&6XA St(jrZb 在验证新工艺方面，苹果已经从英特尔获取了18A-P工艺的PDK（工艺设计套件）样本，用于内部评估。券商GF Securities也曾预计，苹果计划于2027或2028年推出的ASIC产品“Baltra”，将采用英特尔的EMIB封装技术，用以构建其下一代AI/服务器芯片平台。这一判断与此前关于“苹果AI服务器目前在库中难以充分发挥效能”的报道形成某种呼应，显示苹果正在通过自研与多代工厂合作加速相关布局。
B|V!=r1% ~ o2Z5,H 值得一提的是，这场关于“英特尔拿下iPhone 18 A20代工订单”的传闻，又一次映射出二级市场对代工消息高度敏感的现实。文章指出，由于美国独立日假期，市场当天休市，英特尔股价免于经历一场可能非常剧烈的“往返行情”。不过，随着更可信消息源对传闻进行澄清，英特尔在苹果手机芯片代工上的节奏，仍将按照此前较为明确的路线推进，而非突然在A20芯片上“抢跑”。
WVs j
微博帐号登录