大量SoC(系统级芯片)相关补丁已合入Linux 7.4内核。这批代码为数十款新主板提供了支持,同时引入了多款全新SoC,其中就包括苹果M4以及出现在MacBook Neo上的A18 Pro。Google Tensor 5也终于被正式加入主线内核,一并进入的还有Pixel 10系列设备;此外还有部分尚未发布的骁龙芯片支持,构成了这批合并内容中的另一部分。
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.7`c(9< 仅高通一家,在Linux 7.4中就带来了两款新SoC,并启用了22款主板。两款新芯片的代号分别为Hawi和Nord,均采用定制的Oryon核心。Hawi与Nord的正式产品名称目前尚未公布,但能以这样的速度获得早期上游支持,本身已值得关注。在高通硬件的新增主板覆盖中,还包括七款采用高通Dragonwing SoC的掌上游戏设备。
p~evPTHnrX 3~ptD5@WF 其中最受瞩目的,大概要数内核终于具备了对苹果M4与A18 Pro的基础支持。不过与近期同样进入主线内核的苹果M3支持类似,目前的能力仅限于把内核引导起来并显示出控制台,除此之外的大部分功能尚未获得主线内核支持,实际可用程度因人而异。此次为M4提供的设备树覆盖多款机型:2024年的14英寸MacBook Pro(M4)、2024年的24英寸iMac(M4,双USB-C口版本)、2024年的24英寸iMac(M4,四USB-C口版本)、2025年的13英寸MacBook Air(M4)、2025年的15英寸MacBook Air(M4),以及2024年的Mac Mini(M4)。
"<=HmE-; />13?o# Google方面,去年Pixel 10智能手机所搭载的Tensor G5(代号Laguna)同样终于获得了主线内核支持。这批SoC代码合并中另一项颇令人兴奋的进展,是Steam Frame VR头显获得了主线支持。
Lk>GEi| sI OT6L^7 RISC-V架构这次只新增了一块主板,即搭载T-Head TH1520 SoC的Milk-V Meles单板计算机。原本Linux 7.4还有计划移除大量32位ARM代码,但由于今年将Linux 7.3还是7.4定为长期支持(LTS)版本尚未最终确定——报道方希望是7.4——相关清理工作至少被推迟到Linux 7.5。Linux 7.4中各项SoC变更的更多细节,可通过lore.kernel.org上的一组合并请求查看。
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