根据韩媒FNN报道,谷歌即将推出的Tensor G4芯片,将采用和Exynos 2400相同的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)工艺。
=z_.RE Ll4/P[7:? 报告表示谷歌Tensor G4芯片采用三星的4nm工艺量产,但目前尚不确定采用哪种工艺,不过外媒推测大概率是4LPP+节点。
QnHb*4< Vqr#%.N FOWLP技术连接更多的I/O,因此电信号可以更快、更有效地通过芯片组。这种封装方式还有助于耐热,使其SoC能够保持更高水平的多核性能,因为其温度可以得到控制。
1>5l(zK!9 IY$v%%2WZ 三星在其Exynos 2400产品页面上表示,采用这项技术后多核性能提高了8%。
~MuD`a7#G ([vyY}43h 一款代号为“Google Tokay”的谷歌设备已经出现在了Geekbench数据库中,但目前还不确定“Tokay”到底是哪一款手机,可能是Pixel 9、9 Pro或Pixel Fold 2。
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S6 (6b*JQ^^ 数据显示,这颗芯片包含一个主频3.1 GHz的超大核、三个主频2.6 GHz的大核以及四个主频1.95 GHz的中核,配备Arm Mali G715 GPU,并且这款工程机仅配备了8GB RAM。
6}b1*xQ {w/{)BnPG CPU
K+2sq+3q ]yg3|C; 1 x Cortex-X4 3.1 GHz
3W&f^* &`]Lg?J 3 x Cortex-A720 2.6GHz
'MF|(` $@WqM$ 4 x Cortex-A520 1.95GHz
4gyC?#Ede _SVIY@K|/ GPU
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ck!eG Mali-G715