根据韩媒FNN报道,谷歌即将推出的Tensor G4芯片,将采用和Exynos 2400相同的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)工艺。
<lf6gb jbs)]fqC; 报告表示谷歌Tensor G4芯片采用三星的4nm工艺量产,但目前尚不确定采用哪种工艺,不过外媒推测大概率是4LPP+节点。
oWcBQ| 5u^;71 FOWLP技术连接更多的I/O,因此电信号可以更快、更有效地通过芯片组。这种封装方式还有助于耐热,使其SoC能够保持更高水平的多核性能,因为其温度可以得到控制。
`dm}|$X| KO&oT#S 三星在其Exynos 2400产品页面上表示,采用这项技术后多核性能提高了8%。
t_{rKb,
"V:E BR 一款代号为“Google Tokay”的谷歌设备已经出现在了Geekbench数据库中,但目前还不确定“Tokay”到底是哪一款手机,可能是Pixel 9、9 Pro或Pixel Fold 2。
"Rq)%o$Z |emZZj 数据显示,这颗芯片包含一个主频3.1 GHz的超大核、三个主频2.6 GHz的大核以及四个主频1.95 GHz的中核,配备Arm Mali G715 GPU,并且这款工程机仅配备了8GB RAM。
#_4JTGJ 5 $:
q CPU
S#f}mb0, JTfG^Nv>K 1 x Cortex-X4 3.1 GHz
<"}WpT )d"s6i 3 x Cortex-A720 2.6GHz
@Yzc?+x (VH0+ 4 x Cortex-A520 1.95GHz
TI^M9;b ~4C:2 GPU
*pKj6x Ilv
_. Mali-G715