虽然HBM内存（如HBM3E）在人工智能数据中心领域占据主导地位，但GDDR7将为包括游戏GPU在内的大部分客户端市场提供支持，三星在GTC上展示了其下一代内存。
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\y<+Fac1S 三星将成为下一代GDDR7内存标准的主要供应商之一，该标准将成为下一代游戏GPU的主要标准。该公司早在2023年就宣布了开发计划，并将很快推出速度更快的变体，不过新标准的起点仍将是32 Gbps的速度。
UYl JO{|a 7=AO^:=bx 三星最初推出的GDDR7内存模块密度为16GB，每个模块提供2GB容量。速度将设定为32 Gbps（PAM3），并可降低至28 Gbps，以提高产量和起步阶段的整体性能/成本。三星还表示，GDDR7内存的能效将提高20%，同时工作电压仅为1.1V（低于1.2V标准）。其他特点还包括，由于采用了更新的封装材料和优化的电路设计，高速运行时的发热量降低，热阻比GDDR6降低了70%。
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69 [w/\ JEDEC最近发布了GDDR7内存规格，主要亮点包括：
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`x4e A 9? v) 核心独立的LFSR（线性反馈移位寄存器）训练模式，带有遮罩和错误计数器，可提高训练精度，同时缩短训练时间。
[UUM^! 1 NN?Bi=&9 独立通道数量增加一倍，从GDDR6的2个增加到GDDR7的4个。
}P7xdQ6 AJdlqbd'+ 支持16 Gbit至32 Gbit密度，包括支持双通道模式，使系统容量翻倍。
oo "JMD) tauP1&%oH{ 通过集成最新的数据完整性功能，包括带实时报告功能的片上ECC(ODECC)、数据毒性、错误检查和擦除功能，以及带命令屏蔽功能的命令地址奇偶校验(CAPARBLK)，满足市场对RAS（可靠性、可用性和可维护性）的需求。
wpJ^}+kF _AA`R`p; 虽然GDDR7的规格更快，但这些都要等到2025-2026年才能实现。这又让我们回到了28 Gbps GDDR7显存颗粒上，英伟达下一代GeForce RTX 50"黑武士"游戏GPU已将其作为首选产品。到目前为止，传言中提到前三个芯片将使用GDDR7显存，这意味着入门级SKU目前可能会坚持使用GDDR6(X)，稍后在GDDR7成为可行的替代品时再转用GDDR7。
axt6u)4%7: Y> c5:F; 512位/28 Gbps/32GB（最大内存）/1792 GB/s（最大带宽）
L|vaTidc0 a'( lVZA; 384位/28 Gbps/24 GB（最大内存）/1344 GB/秒（最大带宽）
'bd=,QW L8%=k%H(1 256位/28 Gbps/16GB（最大内存）/896.0 GB/s（最大带宽）
4{1c7g .oB'ttF1 192位/28 Gbps/12 GB（最大内存）/672.0 GB/秒（最大带宽）
= D;UMSf ?3e!A9x 128位/28 Gbps/8GB（最大内存）/448.0 GB/s（最大带宽）
kY0g}o'< Ji)a%j1V9 我们注意到，GDDR6和GDDR6X内存模块的一个特点是超频变得非常容易。您可以轻松地手动将这些芯片设置为更高的频率，而且它们工作起来非常顺手。
oc,U4+T NiU tH 随着新显存产量的增加，首批GDDR7显卡可能会在今年晚些时候面世。这将是整个消费级显存市场的新起点，我们期待着它的发展。
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