博主 @数码闲聊站 今日发文爆料称,某厂系列新机全系超大底主摄 + 长焦微距 + 超声波 + 有玻璃机身 + 比较大的硅电池 + 无线充 + 高规格防尘防水。结合评论区讨论来看,预计为小米 15 系列手机。
aY}:9qBice
%OB:lAeJ 博主在评论区中补充,该系列手机电池容量不是最大的,同时还全系采用直角中框设计。
d00#;R r@ujE,D=k 此前报道,小米 15 / 15 Pro 手机已通过无线电核准认证,采用 1.5K 小直屏与 2K 等深四曲屏,相机为方形 DECO、使用火山口过渡设计、外置闪光灯;机身采用直角金属中框与倒角切边衔接。该系列手机爆料信息如下:
U(P^-J<n1 小米 15
Xyy;BO: >h1 3i@`r 性能:高通骁龙 8 Gen4 处理器
C]414Ibi 4l7TrCB 运行:至高 16GB+1TB 内存组合
1DgRV7 h/ 5|3 屏幕:1.5K LTPO 小直屏
^\
A[^' 9 :+NZW9_ 电池:“比较大的硅电池”
3.@"GS#"[ )UbPG`x8 影像:50MP 大底主摄 + 50MP 3.X 直立长焦微距,支持全域大光圈
J9eOBom8e< H
xs'VK* 设计:金属中框 + 玻璃机身
L#O1> vz5x{W 其他:单点超声波屏下指纹、无线充电
Q,R>dkS V5:ad 小米 15 Pro
5;'(^z-bL `ppyCUX 性能:高通骁龙 8 Gen4 处理器
Q2yD4>qy EP,j+^RVf 屏幕:2K 等深微曲屏
jq%%|J.x 9<n2-l|) 电池:“比较大的硅电池” + 90W 快充
[NE|ZL~ ypU-/}Cf, 影像:50MP 超大底固定大光圈主摄 + 50MP IMX858 f/2.5 5X 潜望长焦 + 50MP 超广角
2[|52+zhc /T_{k. 设计:直角中框;有玻璃机身版本
Drm#z05i[g C7*n<+e 其他:单点超声波屏下指纹
Z$?(~ln
,w`g+ 9v 小米 14 Pro 钛金属特别版
YI+ clh;%9 M~%P1@% 小米集团合伙人、总裁卢伟冰今日发文宣布小米将首发旗舰新平台,该平台全新桌面级微架构带来“三超特性”:超高主频、超强性能、超低功耗。另外,最新的爆料信息显示,高通骁龙 8 Gen4 目前超大核最高 4.37GHz,天玑 9400 目前 3.66GHz,样机未彻底定频,联发科还有提频的可能性。
"s-3226kj