博主 @数码闲聊站 今日发文爆料称，某厂系列新机全系超大底主摄 + 长焦微距 + 超声波 + 有玻璃机身 + 比较大的硅电池 + 无线充 + 高规格防尘防水。结合评论区讨论来看，预计为小米 15 系列手机。
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B8sc;Z. 博主在评论区中补充，该系列手机电池容量不是最大的，同时还全系采用直角中框设计。
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1+j>OQ 此前报道，小米 15 / 15 Pro 手机已通过无线电核准认证，采用 1.5K 小直屏与 2K 等深四曲屏，相机为方形 DECO、使用火山口过渡设计、外置闪光灯；机身采用直角金属中框与倒角切边衔接。该系列手机爆料信息如下：
Q5~Y;0' 小米 15
F.[E;gOTo Q"2J2211 性能：高通骁龙 8 Gen4 处理器
"{F e e qzmEg 运行：至高 16GB+1TB 内存组合
W+& <C#1|] TCI%Ox| a 屏幕：1.5K LTPO 小直屏
7 _*k< W7| oYn|>`+6:y 电池：“比较大的硅电池”
SZ'2/#R> c&AJFED]< 影像：50MP 大底主摄 + 50MP 3.X 直立长焦微距，支持全域大光圈
S%t*! WMw^zq?hd@ 设计：金属中框 + 玻璃机身
-{ M(1vV(= eNEMyv5{w4 其他：单点超声波屏下指纹、无线充电
4gkaCk{] Pv3rDQ/Yt| 小米 15 Pro
(o5^@aDr =Mby;wQ?| 性能：高通骁龙 8 Gen4 处理器
D`e6#1DbJ )E hR qX9 屏幕：2K 等深微曲屏
44p?x8(z* td"D&1eQ@ 电池：“比较大的硅电池” + 90W 快充
X}@'FxIF jf
WZLb) 影像：50MP 超大底固定大光圈主摄 + 50MP IMX858 f/2.5 5X 潜望长焦 + 50MP 超广角
2#hfBJg@ aR0'$*3E 设计：直角中框；有玻璃机身版本
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9H6%\#rw 其他：单点超声波屏下指纹
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2QN ~E 小米 14 Pro 钛金属特别版
nQ 5N\RAZ CL)*cu6zG 小米集团合伙人、总裁卢伟冰今日发文宣布小米将首发旗舰新平台，该平台全新桌面级微架构带来“三超特性”：超高主频、超强性能、超低功耗。另外，最新的爆料信息显示，高通骁龙 8 Gen4 目前超大核最高 4.37GHz，天玑 9400 目前 3.66GHz，样机未彻底定频，联发科还有提频的可能性。
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