[业界新闻]台积电2nm晶圆价格突破3万美元 SRAM良率达90% [复制链接]

　　过去几年，台积电稳步提高其最先进半导体工艺节点的价格——以至于一项分析表明，单个晶体管的成本十多年来一直没有下降。受关税和开发成本上升推动，价格进一步上涨，这强化了摩尔定律已然失效的观念。 pL-p  

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　　据《商业时报》报道，台积电即将推出的N2 2nm半导体每片晶圆的成本将达到3万美元，比该公司的3nm芯片高出约66%。预计未来节点的成本将更高，而且很可能只提供给最大的制造商。 aODOc J N  
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　　台积电以建设2纳米制程工厂的巨额成本（最高可达7.25亿美元）为由，为这些涨价提供了合理性。据《联合日报》报道，尽管价格上涨，但预计苹果、AMD、高通、博通和英伟达等主要厂商仍将在年底前下单，这有可能使台积电位于亚利桑那州的2纳米制程工厂达到满负荷生产。 ,GVHwTZ0`  
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　　不出所料，苹果将率先采用。预计明年iPhone 18 Pro搭载的A20处理器将是首款基于台积电N2工艺的芯片。英特尔Nova Lake处理器（面向台式机，甚至可能是高端笔记本电脑）也将采用N2工艺，预计将于明年推出。 f*W<N06EZ  
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　　此前有报道显示，台积电2纳米制程的良率去年已达到60%，此后不断提升。最新数据显示，256Mb SRAM的良率现已超过90%。试产工作可能已启动，并计划于今年晚些时候开始量产。 9WtTUk
 
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　　随着基于2nm的设计的流片量超越同一开发阶段的先前节点，台积电的目标是到2025年底生产数万片晶圆。 ,6i67!lb  
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　　台积电还计划在明年下半年推出N2P和N2X，以延续N2的领先优势。预计N2P在相同功耗水平下性能将比N3E提升18%，在相同速度下能效将提高36%，逻辑密度也将显著提升。N2X计划于2027年量产，其最高时钟频率将提高10%。 Ug3PZ7lK  
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　　随着半导体尺寸不断缩小，漏电问题日益凸显。台积电的2nm节点将采用全栅(GAA)晶体管架构解决这一问题，从而实现更精确的电流控制。 kRSu6r9  
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　　2nm之后是埃时代，台积电将采用背面供电技术，进一步提升性能。未来工艺节点，例如A16（1.6nm）和A14（1.4nm），每片晶圆的成本可能高达4.5万美元。 0/{-X[z  
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　　与此同时，英特尔的目标是超越台积电的路线图。该公司最近开始风险生产其A18节点，该节点也具有环绕栅极和背面供电技术。这些芯片预计将于今年晚些时候在英特尔即将推出的代号为Panther Lake的笔记本电脑CPU中首次亮相。 kW6}57iV  

台积电2nm晶圆价格飙升，SRAM良率高达90%，技术领先业界。

台积电宣布其先进制程晶圆大幅进步，使用新工艺制造之晶圆价格上涨至接近美元纪录价格突破，并且良率已达到标准水准，体现了制程技术的高端水准。