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[手机资讯]全球首款 2nm GAA 手机 SoC 芯片:三星 Exynos 2600 正式揭晓 [复制链接]

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最后登录
2025-12-27
只看楼主 正序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2025-12-19 15:05:09
三星 Exynos 2600 今日正式在官网公布。 ueP a4e!  
VWT\wA L  
它采用了最新 Arm v9.3 架构的十核 CPU,基于三星电子 2nm GAA 制程,这也是全球首款 2nm GAA 智能手机 SoC,相比 Exynos 2500 在 CPU、GPU、AI 性能以及散热效率方面均有显著提升。 :>o2UH  
m!sMr^W  
汇总核心规格如下: "zx4k8  
dU.H9\p  
CPU 配置: 56!/E5qgW  
\{{i:&] H  
    -1× 3.8GHz 的 Cortex-C1 Ultra w6G<&1iH  
|YWX.-aeo  
    -3× 3.25GHz 的 Cortex-C1 Pro -iySU 6  
$zD}hO9  
    -6× 2.75GHz 的 Cortex-C1 Pro tish%Qnpd  
:M9 E  
    集成三星 Xclipse 960 GPU >*e,+ok  
zOT(>1'  
    配备 32K MAC NPU 的 AI 引擎 Xw]L'+V=  
We:b1sZR  
    支持 LPDDR5X 内存 7!jb ID~  
Pj7n_&*/  
    支持 UFS 4.1 存储 OE[N$,4I*  
+@jX|  
    单摄像头最高支持 3.2 亿像素 CMOS、108MP @30 fps,双摄像头最高 64MP+32MP E;Q ,{{#  
ofHe8a8  
    支持 4K/WQUXGA @120 Hz 显示、8K 30 fps 编码,8K 60 fps 解码 sFa5#w*>  
m\;@~o'k  
    集成 HEVC (H.265)、H.264、VP9、AV1、APV 编解码器 Yxd&hr  
K-,8~8[  
    开创性地采用了移动 SoC 散热路径模块(HPB),并通过应用高介电常数(High-k)材料提升了散热效率。 x$;kA}gy  
r0fEW9wL  
相较 Exynos 2500 的性能提升:  KSB{Z TE  
 >q^l  
    CPU:最高提升 39% kzXmiBL<9  
)Y 9JP@}T  
    GPU:最高提升 100% #b5V/)K  
4.qW ~ W{  
    NPU:最高提升 113% ;.|).y1/`  
FCPi U3  
    散热表现:最多可降低 16% 的热阻 jw$[b=sa  
iz5WWn^  
图形与游戏(Kinetic Reality): ^Uq"hT(41  
Z0Df~ @  
    支持光线追踪与 ENSS 59Lmv &s  
oRQJ YH  
    光线追踪性能最高提升 50% <j^bk"l p  
p 7eRAQ\'  
    通过 Exynos Neural Super Sampling(帧生成),游戏流畅度最高提升 300% X0e#w?  
yx&'W_Q@  
AI 与影像: CF_pIfbaf  
A0`#n|(Ad!  
    AI 性能进一步增强 M qG`P  
Ed+"F{!eQ  
    计划引入 ISP AI 算法 wR*>9LjeG  
W&Pp5KR  
    支持 DVNR 和 VPS 技术 P_8z'pYd>  
YNV4'  
平台说明: eV)'@ 8p  
dyN Kok#  
    首款 2nm GAA 智能手机芯片 `am]&0g^+(  
f!n0kXVu6U  
    作为未来 Exynos 芯片的基础平台设计 ^;=L|{Xl