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[手机资讯]全球首款 2nm GAA 手机 SoC 芯片:三星 Exynos 2600 正式揭晓 [复制链接]

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最后登录
2026-08-28
只看楼主 正序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2025-12-19 15:05:09
三星 Exynos 2600 今日正式在官网公布。 Lf+3nN  
pAH 9  
它采用了最新 Arm v9.3 架构的十核 CPU,基于三星电子 2nm GAA 制程,这也是全球首款 2nm GAA 智能手机 SoC,相比 Exynos 2500 在 CPU、GPU、AI 性能以及散热效率方面均有显著提升。 \GCT3$  
t+aE*Q  
汇总核心规格如下: txix =  
kOV6O?h  
CPU 配置: eR!K8W  
+~?K@n  
    -1× 3.8GHz 的 Cortex-C1 Ultra &Ui&2 EW  
E#`JH  
    -3× 3.25GHz 的 Cortex-C1 Pro `$>cQwB,D  
W C3b_ia  
    -6× 2.75GHz 的 Cortex-C1 Pro 9|2LuHQu+  
eQsoZQA1  
    集成三星 Xclipse 960 GPU vW03nt86  
baib_-$  
    配备 32K MAC NPU 的 AI 引擎 l 5z8]/  
2"B3Q:0he|  
    支持 LPDDR5X 内存 (=w ff5U  
-P$E)5?^  
    支持 UFS 4.1 存储 o88Dz}a  
1~9AQ[]w8  
    单摄像头最高支持 3.2 亿像素 CMOS、108MP @30 fps,双摄像头最高 64MP+32MP {-,^3PI\  
J!*Pg<  
    支持 4K/WQUXGA @120 Hz 显示、8K 30 fps 编码,8K 60 fps 解码 UE/N-K)`  
9Jp "E5Ql)  
    集成 HEVC (H.265)、H.264、VP9、AV1、APV 编解码器 W'<cAg?  
2O)2#N  
    开创性地采用了移动 SoC 散热路径模块(HPB),并通过应用高介电常数(High-k)材料提升了散热效率。 b6gD*w <  
{bPcr hB  
相较 Exynos 2500 的性能提升: K7 $Vl"l  
b}jLI_R{  
    CPU:最高提升 39% >jBnNA@  
h}$]3/5H  
    GPU:最高提升 100% kC2_&L  
1~Z Kpvu  
    NPU:最高提升 113% sYY=MD  
Ue0Q| h  
    散热表现:最多可降低 16% 的热阻 DwC8?s*2H  
;t}ux  
图形与游戏(Kinetic Reality): n)rF!a  
L8j#l u  
    支持光线追踪与 ENSS B^G{k3]t  
zVs|go>F  
    光线追踪性能最高提升 50% =.Q|gZ   
6'N!)b^-  
    通过 Exynos Neural Super Sampling(帧生成),游戏流畅度最高提升 300% P=9Zm  
er0ClvB  
AI 与影像: $MG. I[h  
8M;G@ Q80  
    AI 性能进一步增强 Epm=&6zf  
<U$A_ ]*w  
    计划引入 ISP AI 算法 zorTZ #5  
 Cz_chK4  
    支持 DVNR 和 VPS 技术 (N\Zz*PLz  
;DKwv}  
平台说明: -j_J 1P0,  
M('cG  
    首款 2nm GAA 智能手机芯片 Xsc5@O!  
-ijQT B  
    作为未来 Exynos 芯片的基础平台设计 @.X}S "yr