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[手机资讯]全球首款 2nm GAA 手机 SoC 芯片:三星 Exynos 2600 正式揭晓 [复制链接]

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最后登录
2026-05-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2025-12-19 15:05:09
三星 Exynos 2600 今日正式在官网公布。 Ng."+&  
f^6&Fb>  
它采用了最新 Arm v9.3 架构的十核 CPU,基于三星电子 2nm GAA 制程,这也是全球首款 2nm GAA 智能手机 SoC,相比 Exynos 2500 在 CPU、GPU、AI 性能以及散热效率方面均有显著提升。 igRDt{}  
E2qB:  
汇总核心规格如下: iC\rhHKQ  
S& ,Ju%  
CPU 配置: 0i`v:Lq%  
yRq8;@YGY  
    -1× 3.8GHz 的 Cortex-C1 Ultra NWQPOq#  
PtRj9TT  
    -3× 3.25GHz 的 Cortex-C1 Pro [NCXn>Z  
,<Grd5em.  
    -6× 2.75GHz 的 Cortex-C1 Pro {hs2?#p  
Qe @A5#  
    集成三星 Xclipse 960 GPU c6?c>*z  
-~( 0O  
    配备 32K MAC NPU 的 AI 引擎 HC9vc,Fp  
w!B,kqTG  
    支持 LPDDR5X 内存 dr,B\.|jC  
@H3s2|  
    支持 UFS 4.1 存储 9&[) (On74  
u n?j  
    单摄像头最高支持 3.2 亿像素 CMOS、108MP @30 fps,双摄像头最高 64MP+32MP 7GBZA=J  
Ks49$w<  
    支持 4K/WQUXGA @120 Hz 显示、8K 30 fps 编码,8K 60 fps 解码 AQnJxIL:  
L;.VEz!  
    集成 HEVC (H.265)、H.264、VP9、AV1、APV 编解码器 |aI|yq)  
wc6 E- rB  
    开创性地采用了移动 SoC 散热路径模块(HPB),并通过应用高介电常数(High-k)材料提升了散热效率。 R\9>2*w  
vWqyZ-p,q  
相较 Exynos 2500 的性能提升: 2p$n*|T&c  
D+ah ok  
    CPU:最高提升 39% .KT 7le<Zm  
P;)2*:--)  
    GPU:最高提升 100% [Vrc:%Jk  
Ht`<XbQ>  
    NPU:最高提升 113% AI^AK0.L  
lF; ziF  
    散热表现:最多可降低 16% 的热阻 $Q`yNEc  
#6*V7@9]3|  
图形与游戏(Kinetic Reality): vO}qjw  
>Jm-2W5J  
    支持光线追踪与 ENSS T!m42EvIvE  
) >>u|#@z  
    光线追踪性能最高提升 50% "?oo\op  
(,- 5(fW  
    通过 Exynos Neural Super Sampling(帧生成),游戏流畅度最高提升 300% k9*J*7l-m  
?Ia4H   
AI 与影像: +L`V[;  
kbfuvJ>  
    AI 性能进一步增强 w;N{>)hv  
zrLhQ3V#>  
    计划引入 ISP AI 算法 $x;tSJ)m~  
Mq+viU&   
    支持 DVNR 和 VPS 技术 ^z[_U}N\}  
2. StG(Y!  
平台说明: EsT0"{  
A m2*-  
    首款 2nm GAA 智能手机芯片 N+*(Y5TU  
2B6^ ]pSk  
    作为未来 Exynos 芯片的基础平台设计 'b LP ~