[手机资讯]全球首款 2nm GAA 手机 SoC 芯片：三星 Exynos 2600 正式揭晓 [复制链接]

三星 Exynos 2600 今日正式在官网公布。 3sD/4 ?  
&RB{0Q
hx  
它采用了最新 Arm v9.3 架构的十核 CPU，基于三星电子 2nm GAA 制程，这也是全球首款 2nm GAA 智能手机 SoC，相比 Exynos 2500 在 CPU、GPU、AI 性能以及散热效率方面均有显著提升。 3Z_\.Z1R@  

图片:QQ截图20251219150459.png

+?9. &<?  
汇总核心规格如下： O_4j"0  
vw2yOLRX  
CPU 配置： &"6%D|Z0  
5c ($~EFr  
    -1× 3.8GHz 的 Cortex-C1 Ultra ~{cG"  
2A&Y})D  
    -3× 3.25GHz 的 Cortex-C1 Pro 3]rd!Gp=*  
;%^T*?t  
    -6× 2.75GHz 的 Cortex-C1 Pro eKvQS}11  

图片:QQ截图20251219150448.png

Qv B%X)J  
    集成三星 Xclipse 960 GPU 5H!6m_,w  
\Z8:^ct.P  
    配备 32K MAC NPU 的 AI 引擎 \5DOp-2  
`xsU'Wd^<  
    支持 LPDDR5X 内存 7El:$H  

I><sK-3  
    支持 UFS 4.1 存储 >A.m`w  
gJY
X  
    单摄像头最高支持 3.2 亿像素 CMOS、108MP @30 fps，双摄像头最高 64MP+32MP v=J[p;H^H  
1kczlTF  
    支持 4K/WQUXGA @120 Hz 显示、8K 30 fps 编码，8K 60 fps 解码 "t&_!Rm  
PzH#tG&.j  
    集成 HEVC (H.265)、H.264、VP9、AV1、APV 编解码器 -p*j9 z  
mw flx8  
    开创性地采用了移动 SoC 散热路径模块（HPB），并通过应用高介电常数（High-k）材料提升了散热效率。 aX}:O  

图片:TFVC2$SFQTYQ6{W@66PW9FE.png

ay>u``$R  
相较 Exynos 2500 的性能提升： {GhM,-%e  
\(;X3h  
    CPU：最高提升 39% C@OY)!x!  
EF8'ycJk+  
    GPU：最高提升 100% E-i<^&E  
hZ~\Z S7  
    NPU：最高提升 113% zrE Dld9  
L
@x#:s=  
    散热表现：最多可降低 16% 的热阻 '[`pU>9  
fBZR  
图形与游戏（Kinetic Reality）： M&ec%<lM  
IiB"F<&[j{  
    支持光线追踪与 ENSS Av,E|C  
57rH`UFXH  
    光线追踪性能最高提升 50% 2`nOYK  
VhX~sJ1%Gp  
    通过 Exynos Neural Super Sampling（帧生成），游戏流畅度最高提升 300% ZE4xF8  
&!KW[]i%9}  
AI 与影像： hM~zO1XW  
e!p?~70  
    AI 性能进一步增强 yGX"1Fb?;x  
b^C2<'  
    计划引入 ISP AI 算法 99u9L)  
~spfQV~  
    支持 DVNR 和 VPS 技术 xSL%1>MrN  
D>m!R[!o  
平台说明： IrTMZG  
AA~6r[*~  
    首款 2nm GAA 智能手机芯片 KV]8o
'  
';Ew-u  
    作为未来 Exynos 芯片的基础平台设计 p}9bZKyf