[业界新闻]苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片 2nm 封装技术升级，台积电 WMCM 产能预计 2027 年翻倍 [复制链接]

　　据中国台湾《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。 S% ptG$Z  
V'.gE6we  
　　随着苹果iPhone 18系列搭载的A20系列芯片转向2nm制程，其封装技术也将从当前的InFO（集成扇出型封装）升级至WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。 JKYtBXOl  
K:4G(?w  
　　相较于InFO，WMCM的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括AP处理器、存储芯片，甚至高速I/O芯片，从而实现更高的互连密度、更佳的封装良率与更先进的散热性能。 V!e`P  

图片:QQ截图20260120134001.png

]w)
uo4<^J  
　　消息人士指出，台积电正通过升级龙潭AP3厂既有InFO设备来扩充WMCM产能，同时也在嘉义AP7厂区新建专用的WMCM产线。投资者估计，WMCM产能有望在2026年底达到每月约6万片晶圆，并于2027年翻倍增长至每月超过12万片。 UQ e1rf  
6(Cjak+~!  
　　供应链消息还显示，后段晶圆级测试（包括芯片探针测试CP与最终测试FT）将通过其战略合作伙伴之间的协同分工完成。 kyB>]2  
_Axw$oYS  
　　展望未来，苹果对2nm技术的采用将不仅限于智能手机，还将扩展至MacBook的M系列芯片以及头戴式设备的R2芯片，成为推动WMCM产能扩张的关键动力。 dZ,7q_r,~  
y(Pv1=e  
　　同时，中国台湾《中央社》补充道，台积电计划于1月22日在嘉义举行媒体巡礼活动，这将是其嘉义AP7厂首次对媒体开放。该厂目前正处于设备搬入阶段，是台积电第六座先进封装与测试工厂。 1{xkAy0  
iee`Yg!EOH  
　　与此同时，台积电也在调整既有产能结构，以支援先进封装的扩张。据《工商时报》，位于台南的Fab 18 P9厂可能被改造为先进封装工厂，以满足未来大幅增长的光罩尺寸需求。 48GaZ@v  
CwEb ?  
　　此外，位于南科园区的Fab 14厂目前虽主要专注于成熟制程生产，但未来可能扩展40纳米与65纳米产能，用于制造中介层与硅桥等先进封装组件。 Y^?PHz'Go