据中国台湾《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。
I c e~oz) y6(Z`lx 随着苹果iPhone 18系列搭载的A20系列芯片转向2nm制程，其封装技术也将从当前的InFO（集成扇出型封装）升级至WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。
3#LlDC_WC =9H 7N]*h 相较于InFO，WMCM的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括AP处理器、存储芯片，甚至高速I/O芯片，从而实现更高的互连密度、更佳的封装良率与更先进的散热性能。
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7`*h2 mgY 消息人士指出，台积电正通过升级龙潭AP3厂既有InFO设备来扩充WMCM产能，同时也在嘉义AP7厂区新建专用的WMCM产线。投资者估计，WMCM产能有望在2026年底达到每月约6万片晶圆，并于2027年翻倍增长至每月超过12万片。
{: /#Nc$5 j *|V ctM 供应链消息还显示，后段晶圆级测试（包括芯片探针测试CP与最终测试FT）将通过其战略合作伙伴之间的协同分工完成。
{5Q!Y&N.% sA+ }TNhq 展望未来，苹果对2nm技术的采用将不仅限于智能手机，还将扩展至MacBook的M系列芯片以及头戴式设备的R2芯片，成为推动WMCM产能扩张的关键动力。
g@d*\ P) 9)l$ aBa 同时，中国台湾《中央社》补充道，台积电计划于1月22日在嘉义举行媒体巡礼活动，这将是其嘉义AP7厂首次对媒体开放。该厂目前正处于设备搬入阶段，是台积电第六座先进封装与测试工厂。
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R?qb6 5?f ^Rz 与此同时，台积电也在调整既有产能结构，以支援先进封装的扩张。据《工商时报》，位于台南的Fab 18 P9厂可能被改造为先进封装工厂，以满足未来大幅增长的光罩尺寸需求。
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此外，位于南科园区的Fab 14厂目前虽主要专注于成熟制程生产，但未来可能扩展40纳米与65纳米产能，用于制造中介层与硅桥等先进封装组件。
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