[业界新闻]英特尔14A节点将于2028年进入风险生产阶段 10A和7A节点也在路线图上 [复制链接]

　　英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）近日在摩根大通TMT大会上披露了公司最新制程路线图，宣布14A制程节点预计将在2028年进入风险试产（risk production），并在2029年迈入高容量量产阶段。 Cxn<#Kf\-<  
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　　届时，英特尔不仅将内部大规模采用14A工艺，也将面向代工客户开放，支持大批量基于High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻）曝光的晶圆生产。陈立武表示，这一时间点与台积电预计推出的A14节点高度接近，双方将在“埃时代”半导体制造工艺上正面竞争。 w$ zX.;s  

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　　根据英特尔方面介绍，相比此前经历坎坷的18A节点，14A的研发推进节奏明显更为顺利，早期良率表现更好，制造流程也相对简化，有助于提升整体生产效率与可预期性。14A将成为全球首个实际导入ASML高NA EUV光刻机的量产级制程节点，这类设备被视为迄今为止最复杂、最先进的芯片制造工具。当前14A工艺设计套件（PDK）已推进至0.5版本，英特尔预计将在今年10月向客户提供被陈立武称为“圣杯”的0.9版PDK，届时芯片设计公司即可据此完成产品定型、设计收敛和产能规划。 ,`4chD  
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　　在谈及更长远规划时，英特尔还首次公开确认将10A和7A节点纳入官方路线图，作为后续演进产品继续推进。陈立武指出，在完成14A试产和验证之后，公司将加速推进10A与7A的工艺开发，构建一条连续演进的制程技术路线，以满足自身处理器和加速器产品需求，同时为未来代工客户提供长期可预见的工艺选项。对于大型芯片客户而言，选择代工厂时往往会关注其面向未来多代节点的规划与执行力，英特尔希望在这方面建立起类似台积电的长期承诺和吸引力，让客户在评估未来产品时，能够将英特尔代工作为核心选项之一。 1_AB;^