据知情人士透露，Google正与三星洽谈，计划在下一代 Tensor 人工智能芯片的生产上引入这家韩国科技巨头作为新的代工伙伴。 Google目前的张量处理单元（Tensor Processing Unit，TPU）主要由博通（Broadcom）与台积电（TSMC）协力生产，但随着未来 AI 芯片产能趋紧，Google正寻求在现有基础上扩充代工阵容。
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c^.l 2Q! 据《The Information》报道，Google已与三星展开谈判，希望利用三星的晶圆制造产能来生产新一代 Tensor AI 芯片。 报道称，这一代内部代号为“Icefish”的新型 TPU，将采用三星的 2 纳米制程工艺制造。 不过，三星预计只会承担其中一部分订单，主要生产任务仍将由台积电负责。 目前，这款新一代 Tensor 芯片仍处于设计阶段，计划在 2028 年正式投入量产。
N$ alUx* fA^Em)cs2 台积电长期被视为业内最可靠的高端芯片制造合作伙伴，苹果、Google等科技巨头都高度依赖其先进制程能力。 然而，随着全球对 AI 芯片需求激增，加之台积电优先保障大型 AI 数据中心的订单，相关产能趋于紧张，这被认为是Google考虑引入三星等新代工伙伴的关键原因之一。
'ks{D(` 83iCL; GS= 除了三星与台积电之外，英特尔也有望分得一部分订单。 《The Information》本周稍早报道，Google已与英特尔展开磋商，评估由英特尔在 2028 年代工多达 300 万颗 TPU 的可能性。 事实上，Google与三星在芯片制造领域并非首次合作，三星此前就曾为 Pixel 系列智能手机代工 Tensor 芯片。
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2%6V)s SUdm 0y Google的 Tensor 处理单元目前主要部署在云端数据中心，用于 AI 模型训练与推理，在市场上直接对标英伟达的 AI 芯片产品线，而后者如今仍占据该领域主导地位。 通过加大自研 TPU 的使用比例，Google不仅可以降低对第三方芯片供应商的依赖，还能围绕自家芯片打造新的营收渠道。 Google已经开始对外输出这类算力，曾向 AI 公司 Anthropic 提供 TPU，用于训练其下一代前沿大模型。
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