根据土耳其科技记者ErdiÖzüağ的爆料，英特尔正筹划一条全新的处理器产品线，处理器将集成由NVIDIA提供的图形核心，预计最早将在2028年CES期间正式亮相。报道目前尚未披露这些处理器的具体定位与规格，包括面向移动平台还是桌面平台也仍未确定。
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,<=gPs;x 英特尔此前曾有过从第三方采购高性能集成GPU的先例，例如第七代酷睿“Kaby Lake-G”采用多芯片封装形式，在同一封装内集成了4核“Kaby Lake”CPU Die与AMD Radeon RX Vega M GPU，但该产品线当时仅为小规模限量出货。这次传出与NVIDIA合作，被视为英特尔在集成显卡策略上的又一次重要尝试。
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N0o 在当前的技术路线下，英特尔已经在客户端处理器上全面采用基于Chiplet的拆分设计，通过多个小芯片（Tile）组合完整的平台功能，并在部分SoC Tile上采用台积电工艺生产。因此业内推测，这款整合NVIDIA图形核心的新处理器，很可能会以“Panther Lake”或“Nova Lake”的衍生版本为基础，将英特尔自家的计算Tile与经过裁剪的SoC Tile，与来自NVIDIA的独立GPU Tile进行组合。与英特尔自研的Graphics Tile不同，NVIDIA的GPU Tile预计还将同时集成显示输出引擎和多媒体编解码加速单元，从而在显示和视频处理等方面提供高度一体化的解决方案。
(_%l[:o 6 1Q_Q- Z 除了与NVIDIA在集成GPU领域可能展开合作外，Özüağ还透露，苹果目前正与英特尔就其18A制程工艺进行深入磋商，评估在部分Apple Silicon芯片上采用英特尔18A作为代工节点的可行性。如果相关合作最终落地，意味着英特尔在向外部客户开放先进制程的代工业务上，或将迎来一位份量极重的旗舰客户。
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