科技媒体 Wccftech 昨日(6 月 30 日)发布博文,报道称在 5G 基带领域,苹果自研 C 系列芯片和高通之间依然存在差距,泄露文件称 C2 芯片暂不支持 mmWave 毫米波。
$s*nh>@7 j[^(<R8 注:在 5G 通信领域,存在 mmWave 毫米波和 Sub-6GHz 两大核心技术频段,前者具备超高速率、超低延迟和超大连接量,但射程较短,信号覆盖上存在挑战;而 Sub-6GHz 波长较长,信号传播得远,穿透力也更强,但速度上不如毫米波。
']bpsn s!vvAD;\ 根据塔塔电子最新流出的照片,美版 iPhone 18 Pro 会配备高通芯片,型号覆盖:
M_:_(y>l S,=#b
4\#% SDX80M
4;rt|X77 C\Y%FTS: SDR875 “SUB6+MMW IF”
8RA]h?$$J %gd{u\h^ QDM8771
Xscm>.di U)f;*{U QDM8720
Y<x;-8)* 1\[En/6 PMK75
r
I-A)b4 \!+#9sq0 PMX75
q&:UP lBYc(cr QET7100A
a/k0( ;Sc}e/WJj 而除了美版之外,在其它国家和地区销售的 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 将会配备 C2 自研芯片,最高依然支持 Sub-6GHz。
|8|_^`
$jc&Tk# 曝光的主板细节,左侧为苹果自研 C2 芯片,右侧为高通 X80 系列版本
A ;06Zrf1 b3zxiq
x 在无线通信方面,泄露文件显示,苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 依然会采用 N1 芯片,暂不升级到 N2 芯片。
)P>}uK;